精彩亮相2019中國國際信息通信展 中國信科：5G時代 攜手未來

5G時代的加速到來，不僅僅將為人們帶來全新體驗和無限驚喜，更將促使眾多行業深度融合，改變社會，創造未來。在10月31日至11月3日舉行的2019年中國國際信息通信展覽會上，中國信科以“5G時代攜手未來”為主題，展示其在5G關鍵技術、5G自研芯片、國際標準制定、全系列產品及解決方案創新、產業跨界融合、業務應用落地等方面所作出的努力。

創新前沿技術，5G賦能未來

作為我國5G技術與產業的中堅力量，中國信科從2012年開始投入5G研究工作，目前擁有序列齊全、功能完備、形態豐富的5G商用產品，可全面支持SA和NSA兩種組網方式。包括：BBU支持NSA/SA雙棧、NR/LTE雙模，支持網絡平滑升級;2.6G產品160M，支持4G/5G雙模，滿足移動4G、5G共站需求;3.5G 200M AAU用于電聯共建共享建設。以“宏站+微站+皮站，高低搭配等”多種形式組合，通過5G DAS產品和現網DAS系統的合同，快速低成本打造立體覆蓋網絡，助力運營商精準、快速、低成本的解決室內外多種場景覆蓋問題。

5G天線已經成為5G移動通信系統的關鍵要素，中國信科已經完成了2.6GHz/3.5GHz/4.9GHz系列64/128/192單元Massive MIMO天線產品（16TR/32TR/64TR）以及4T4R的低剖面天線的產品開發，此次展會主要展出了三款5GMassive MIMO天線產品（2.6GHz64通道192單元大規模陣列天線、2.6GHz32通道192單元電調大規模陣列天和3.5GHz64通道192單元天濾一體大規模陣列天線），同時為配合電聯共建共享方案的具體實施，中國信科還在業界首次提出4+4+16超寬頻多端口混合波束基站天線。這些將推動5G大規模陣列天線Sub6GHz以及毫米波產業的快速發展。

提升網絡能力，助力5G部署

中國信科是我國光通信“發源地”。中國信科的智慧光網是一項系統性創新工程，新技術的研究和應用是智慧光網構建的關鍵。單波100G速率傳輸向400G乃至600G的演進，光纖C波段頻譜資源向“C+L”波段的擴展使得智慧光網支持超高速大容量傳輸，解決了業務帶寬持續提升下的網絡容量危機。

“5G商用，承載先行”。早在2016年初，中國信科就已開始進行5G承載的技術研究，從承載技術、配套芯片、器件模塊、軟件協議、整機到整體解決方案端到端同步布局。經歷技術預研、產品開發和測試、試商用三個階段后，目前其解決方案已經成熟。

在標準領域，中國信科目前已經貢獻了113篇國際標準，牽頭50GE FlexE的標準立項，標準貢獻排名前二。此外，中國信科積極參加由三大運營商組織的測試和試點，已承建了國內20多個城市的5G試點，驗證網絡承載超大帶寬、超低時延、超高精度等5G業務的能力。從運營商驗收的結果來看，其整體測試通過率最優，在時延、保護、IPv6等測試結果都保持業界領先。

5G網絡部署后，基站密度將大幅提升，達到4G網絡基站密度的1.5-3倍，光纖受限將是5G前傳開通面臨主要問題，為了滿足5G前傳應用需求，中國信科提出5G前傳半無源光纖倍增解決方案，有利于運營商無線和傳輸對維護界面的劃分，有利于維護手段靈活性，低成本OAM機制。

此外，依托光纖通信技術和網絡國家重點實驗室、國家信息光電子創新中心、中國信科深厚的技術積累，國內首次1.06Pbit/s超大容量波分復用及空分復用的光傳輸系統實驗在中國信科完成，將迅速提升目前商用光纖10TB/s的速率。此次技術突破后傳輸容量將是現在單模光纖的10倍，能在1秒之內傳輸約130塊1TB硬盤所存儲的數據，可以實現近300億人同時通話，標志著我國在“超大容量、超長距離、超高速率”光通信系統研究領域邁上了新的臺階。

中國信科專注于海底通信網絡技術和裝備，具有“海底光纜”“核心器件”“岸端傳輸設備”“濕端系統裝備”四位一體的完整產業鏈，其中中繼器產品擁有全自主知識產權，全球范圍內僅有少數企業能做到，國內僅中國信科獨家能做到。同時中國信科具備設計、?？?、施工等一攬子解決方案，大力提升我國在海底通信網絡的話語權。

提升行業效能，暢享智聯生活

5G不僅是萬物互聯的重要紐帶，更在廣泛地與社會和經濟發展的各個領域深度融合。中國信科與產業伙伴密切合作，在垂直領域和跨界融合方面取得重大進展。

在車聯網領域，中國信科在本次展會展示了車路協同C-V2X關鍵技術、車路協同解決方案和產品（車聯網芯片/模組/車載終端OBU/路側設備RSU等）、C-V2X智能網聯公交、車聯網解決方案等，并首次展出了“跨芯片、跨終端、跨整車、跨安全平臺”的“四跨”應用示范活動。

在5G其他典型創新應用方面，中國信科聯合產業鏈合作伙伴全力布局與5G強結合的10大應用領域，形成各具特色的業務解決方案，并攜手相關垂直行業龍頭企業以及運營商推動相關典型5G應用落地。

此外，伴隨著數據流量的迅猛增長，中國信科推出業界領先的創新性數據中心互聯產品，能實現城域網、超長距的DCI應用，使得數據中心互聯的大規模部署效率更高、體積更小、成本更低。

用“芯”服務，安“芯”保障

在集成電路設計領域，中國信科展出了自研光電器件芯片、通信芯片，以及面向可信安全、汽車電子等領域的芯片及解決方案。

中國信科利用芯片、器件和光模塊技術優勢，結合客戶需求，產品覆蓋運維、傳輸、數通和接入等通信領域，隨著近幾年客戶網絡創新，推出5G前傳、高性能網絡匯聚分流和數據中心互聯等多種解決方案，已服務全球二十多個國家的四十多家主流通信設備商、運營商。

在通信芯片領域，中國信科擁有自主知識產權的3G/4G/5G通信協議棧，掌握先進工藝、超大規模SoC芯片設計技術，在自主研發高度成熟的軟件無線電OCAP平臺技術和自組網（SON）技術方面的積累深厚，本次展會中國信科的SDR芯片CX1860/CX1881、遠距離無線圖傳自組網模塊CX6600/ CX6700、C-V2X模塊CX7100 ，以及無人機、無線視頻監控及“雪亮工程”、軌道交通、車聯網、應急通信、電力泛在物聯網等行業解決方案和終端產品亮相。

在安全芯片領域，中國信科展示了雙界面CPU卡芯片DMT-CBS-CE3D，DMT-FAC-CG4Q等物聯網安全芯片系列產品，面陣式指紋傳感器DMT-FS-PB4F和PB4H行業解決方案，以及指紋儀采集模組DMT-FM-FP20A、FP20B、智能鎖具模組、安全CPE等產品和車聯網、公共安全+政務、工業互聯網、智能家居等安全解決方案。

在汽車電子領域，中國信科攜新能源汽車電池管理芯片（BMS）及車燈調節器芯片亮相本次通信展。新能源汽車電池管理芯片（BMS），是業界首顆基于電化學阻抗頻譜監測技術設計的鋰離子電池單芯監測芯片，創新性地集成電壓、阻抗和溫度的監測功能于一體，實現了電子技術與電化學技術的完美結合。