高通產(chǎn)品市場總監(jiān)郭霽明：完整方案加速5G規(guī)模化普及

譚倫

11月6日，在2019中國5G終端創(chuàng)新峰會(huì)暨第七屆中國手機(jī)設(shè)計(jì)大賽天鵝獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮上，高通產(chǎn)品市場總監(jiān)郭霽明表示，在實(shí)現(xiàn)5G真正終端商用的過程中，存在三大問題需要解決，一是如何保證和4G終端相比，5G終端尺寸不那么笨重;二是如何保證5G終端功耗、待機(jī)時(shí)間達(dá)到與4G終端相同的水平;三是如何實(shí)現(xiàn)毫米波系統(tǒng)在5G方面的應(yīng)用和商用。

郭霽明表示，5G是一個(gè)面向未來創(chuàng)新統(tǒng)一的連接架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)一方面可以兼容不同的業(yè)務(wù)愿景和業(yè)務(wù)需求，包括增強(qiáng)移動(dòng)寬帶、萬物互聯(lián)、超低時(shí)延和高可靠性通信;另一方面也可以同時(shí)支持多個(gè)頻段，包括低頻和毫米波。雖然目前5G商用是基于3GPP的標(biāo)準(zhǔn)版本，但目前只是覆蓋了增強(qiáng)移動(dòng)寬帶和部分的低時(shí)延部分，而5G設(shè)計(jì)已經(jīng)考慮了這種未來擴(kuò)展性，從而增強(qiáng)后續(xù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)形態(tài)的支持。

如果將無線寬帶網(wǎng)絡(luò)比作一條信息高速公路，那么5G網(wǎng)絡(luò)將是一條更寬的公路，同時(shí)每條車道可以更窄，這樣每輛車都可以跑得更快更靈活。如果網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)擁塞，基于5G靈活的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可以在信息高速公路上，開出一條專用虛擬通道，保證不同業(yè)務(wù)特定的要求。基于5G通用的連接架構(gòu)也可以催生出更多的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。“這方面未來非常可期。”郭霽明稱。

對(duì)此，高通一直在探索如何有效解決上述三方面工程問題的方法，并基于多年LTE研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出了基于調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端器的集成解決方案。這一解決方案能夠提供系統(tǒng)級(jí)集成，使調(diào)制解調(diào)器和射頻實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。同時(shí)，高通基于旗下射頻解決方案引入了高功率的功率放大率，基于高通的基帶芯片實(shí)現(xiàn)了2倍以上的傳輸效率。“在5G商用初期，采用芯片基帶和射頻集成的解決方案有利于解決5G終端商用初期的設(shè)計(jì)約束，同時(shí)也可以讓終端盡快上市。”郭霽明表示。

據(jù)介紹，在5G方面，需要從0到1去經(jīng)歷一個(gè)基礎(chǔ)研究、標(biāo)準(zhǔn)制定、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化的過程，在這個(gè)過程中高通跟業(yè)界合作伙伴展開緊密合作，在2016年，首次向業(yè)界展示了基于毫米波系統(tǒng);在2017年，首次推出了5G解決方案，并與中國移動(dòng)、中興通訊展示了首個(gè)“5G空中呼叫”業(yè)務(wù);在2018年，展示了3GPB系統(tǒng)毫米波系統(tǒng)的空中框架，并開始與中國業(yè)界的合作伙伴一起進(jìn)行基于X50通信基帶的項(xiàng)目，進(jìn)行搭載X50基帶芯片的終端產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)品研發(fā)。在2019年，高通公司又與中國的合作伙伴一起，實(shí)現(xiàn)了基于X50基帶芯片的5G終端產(chǎn)品規(guī)模上市。

目前，在5G終端方面，中國終端產(chǎn)業(yè)鏈上有一多半的終端和模組廠家與高通合作，具體到終端形態(tài)，有聯(lián)想、vivo、OPPO、小米、一加等。郭霽明表示，其中大多數(shù)5G終端是基于高通的X50芯片推出的。

而在傳統(tǒng)終端市場外，高通也在拓展固定移動(dòng)寬帶方面的應(yīng)用，這方面也提供了基于CPE的解決方案，可以支持毫米波，進(jìn)行寬帶接入，匹配下一代WiFi產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)有效寬帶覆蓋。此外，在傳統(tǒng)手機(jī)市場外，高通也推出了5G移動(dòng)PC產(chǎn)品。

郭霽明表示，未來5G會(huì)創(chuàng)造巨大的機(jī)遇，同時(shí)憑借在5G標(biāo)準(zhǔn)芯片方面的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品積累，高通將基于3GPP的R15、R16標(biāo)準(zhǔn)推出基于毫米波、8系列等5G芯片的產(chǎn)品和應(yīng)用平臺(tái)，同時(shí)支持合作伙伴，把5G參考設(shè)計(jì)擴(kuò)展到手機(jī)、移動(dòng)計(jì)算、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的聯(lián)網(wǎng)終端。

高通未來有信心能和業(yè)界相互合作，實(shí)現(xiàn)后續(xù)的第二代、第三代已有芯片的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模商用，與大家攜手合作，共創(chuàng)5G未來。郭霽明指表示。