光莆股份：參研項目實現全球最大規模的LED芯片產業化

參研項目實現了全球最大規模的LED芯片產業化。

求證：屬實。

近日，有投資者咨詢光莆股份（300632）：“公司與中科院的項目突破了全鏈條自主可控的半導體照明關鍵技術，實現了全球最大規模的LED芯片產業化。該項目成果實現大規模產業化推廣與核心器件國產化，LED芯片市場全球第一。請問是否屬實？”

對此，光莆股份在互動平臺回復投資者相關提問時表示消息屬實。

據了解，“高光效長壽命半導體照明關鍵技術與產業化”項目榮獲2019年度國家科技進步一等獎，該項目是由中國科學院半導體研究所牽頭，光莆股份、三安光電等多家單位歷時十余年聯合技術創新，共同完成。針對半導體照明產品面臨的電光轉化效率低、長期工作可靠性差、標準缺乏等核心問題，歷時十余年聯合技術創新，率先突破了全鏈條自主可控的半導體照明關鍵技術，實現了全球最大規模的LED芯片產業化。

光莆股份通過開展產學研、聯合上下游攻關項目，進行項目應用產品研發，先后組織在非對稱曲面光學和導光板光學、網點設計等關鍵技術攻關，取得突破性進展，解決了量產工藝關鍵問題，大幅度提高了LED照明燈具產品的亮度、均勻度和舒適度，并在室內照明、商超照明、戶外照明、工業照明中實現大規模推廣應用。產品批量供應ADEO、GE、Kingfisher、Acuity等歐洲和北美國際知名品牌客戶，產生了良好的經濟效益和社會效益。