華為“拓荒”第一步：構建“非美系”芯片生產線

史亞娟

連日來飽受美國芯片斷供重壓的華為，以獨立自主的實際行動，向外界做出了回應。

9月10日，華為消費者業務CEO余承東在“2020年華為開發者大會”上正式宣布：鴻蒙2.0正式面向應用開發者發布B e t a版本，并將于2020年12月發布手機版本，到2021年華為智能手機將全面支持鴻蒙2.0。

更重要的是，華為強調：不會放棄對海思的投入，“即便當前沒有企業能為華為芯片代工，華為也絕不放棄對麒麟芯片的研發。”

以上顯示出華為打造“軟硬件雙輪驅動的全場景智慧生態”的強大決心。

“去年美國制裁相當于把我們手捆上了，今年限制升級相當于把我們腿捆上了。”余承東如是描述華為當下的困境。面對特朗普政府針對華為的一系列極端壓制手段，華為流露出了強烈的生產自救渴望。

近期諸多媒體爆料稱：華為已啟動“南泥灣”計劃，意在規避應用美國技術制造終端產品。華為今天的處境，就像抗戰時期的三五九旅，面對近乎無解的供應鏈短板，必須“自己動手，豐衣足食”，拼出一條“非美系”芯片設備生產線！盡管這并不容易，甚至被很多媒體解讀為“絕無可能”，但“拓荒者”華為已經在路上……

應準確理解華為的“南泥灣計劃”

麟璽資本創始合伙人陳雪濤告訴《中外管理》：經歷這一輪嚴酷打擊之后，華為自研高端芯片的路就被堵死了，預計2021年手機出貨量將遭遇“腰斬”，但不管怎樣，現有庫存還是能保證今年秋季新款手機正常上市。

“受中美沖突的影響，華為手機業務受到的沖擊將愈來愈大。接下來，如果華為手機部門終止運作，其市場份額恐被三星、蘋果、OPPO、小米等品牌瓜分。”陳雪濤說。

華為當然不會坐以待斃，近日多家媒體報道稱：華為內部已啟動“南泥灣”計劃，加速研發規避美國技術的筆記本電腦、智慧屏等業務。

“南泥灣”計劃是媒體炮制，還是卻有實錘？

“南泥灣”計劃最初源于華為員工論壇上一篇“心聲社區”的一條“學習‘南泥灣精神艱苦奮斗，自力更生，打造‘好江南”的帖子。該帖發布時間為5月19日，不少華為員工回復“ma rk”（網絡用語：“留下記號”）。同時，“南泥灣項目”“鴻蒙”急招開發和測試人員的信息，也廣泛發布在“心聲社區”。

“我了解到的‘南泥灣計劃，不是為了解決芯片‘卡脖子問題，而是為了落實華為剝離員工的安置問題。”靠近華為供應鏈企業的達泰資本創始及管理合伙人葉衛剛，向《中外管理》澄清道：“眾所周知，近期華為遭到美國的嚴厲封鎖，芯片采購已無法達成原定目標，導致很多消費者業務項目都進行不下去了。所以不得不把多余的員工拆解出來，而‘南泥灣，就是為他們新搭建的一個內部創業平臺。”

“‘南泥灣不是要建一個半導體工廠，而是華為在美國打壓下尋求自救的一個出口，核心要素是自立自強，靠自己生存下來。”德鼎創新基金創始合伙人王岳華這樣向《中外管理》解釋：“華為產品線布局非常寬廣，除了芯片，還有很多終端產品，緊要關頭優先布局一些不受美國壓制的產品線，并把它們發展擴大，是很有必要的。”

真假“塔山計劃”，構建“非美系”芯片生產線才是近期突破口

葉衛剛繼續向《中外管理》爆料稱：華為內部正在進行的“塔山計劃”，才是解決半導體困局的關鍵。“華為確實在牽頭搞一些擺脫美國控制的半導體生產線，達泰資本投資的個別企業就參與其中。”

“塔山計劃”最早的公開信息來自一位名為“鵬鵬君駕到”的微博大V。其在微博爆料：華為正在內部啟動“塔山計劃”，預計年內與相關企業合作建成一條完全沒有美國技術的45nm芯片的晶圓廠，同時探索28nm自主技術芯片生產線。華為的整體思路是：建立資源池，通過入股、合作研發等方式，扶植半導體材料、設備企業;主要做實驗，不做重資產和量產投入，以幫助跑通產線為目的。

消息一出，迅速在媒體圈發酵，加上余承東近期表示“華為將在半導體方面全方位扎根”以及含糊其辭的說法——“華為只做了芯片設計，沒搞芯片制造。”再將時間退回到兩年前，當時面對美國實體名單禁令時，海思備胎芯片曾在一夜之間全部轉正。對比聯想之下，業內紛紛揣測：“華為制造的芯片也在路上了？”

不過華為很快就做了辟謠，澎湃新聞報道稱，“海思內部沒聽說過‘塔山計劃。”

隨后，“鵬鵬君駕到”刪除了這條微博，并發文稱，“華為扎根半導體確有其事，但芯片制造是個復雜工程，詳情只有靠近供應鏈的人才能說得清楚。”而有關“華為尋求全面技術自主”的爭論，一直沒有停歇。當下市場風向更傾向于相信“塔山計劃”的存在，因為大眾認為這是華為自救的必要方式。

“是可以實現的！28nm生產線在國外早就有成熟工藝設備了，且這個制程不對中國封鎖。華為如果能用國產設備加上一些友好國家的設備，比如：歐洲、日韓國家的相關設備，先拼出一條‘非美系芯片生產線，將解決供應鏈的一部分問題，這是解決當下困局的一個突破口。”葉衛剛表示：“對華為而言，14nm制程還是個遙遠的目標，28nm是比較務實的。”

至于華為能否像兩年前轉正備胎芯片那樣，迅速投身晶圓制造、自給自足？很多半導體業內人士持否定意見：首先，今年底完成沒有美國技術的45nm芯片生產線，可能性微乎其微。其次，45nm制程本身也滿足不了華為高端產品的需求。再次，即便是建一條低端芯片生產線也很難，因為晶圓制造不同于芯片設計，芯片設計屬于輕資產，重點在設計能力，而晶圓制造要牽扯多方供應鏈，缺一不可，而這恰恰是華為的短板。

轉折點，“華為斷供”將如何加速中國半導體產業鏈重構？

華為“塔山計劃”的真假之辯，反映出國內半導體行業實現完全技術自主的難度。

在葉衛剛看來，華為產線重組是“去美化”，但不代表沒有對外依賴，不一定能做到“全國產”。當務之急是聯合國內的半導體產業鏈伙伴和友好國家力量，先把產線和設計鏈條搭建起來，哪怕是先做出個模型來，都是有意義的。

具體來看，國內半導體行業“卡脖子”的環節，主要是上游光刻機等設備和部分材料，以及芯片設計方面。

“了解半導體產業鏈的人都知道，要解決這幾個環節的‘卡脖子問題，需要的時間是不一樣的，能最快解決的是芯片設計問題。因為海思本身就是做芯片的，但現在的問題是，設計工具——EDA軟件（全稱Electronicdesign automation，譯為“電子設計自動化”）美國不賣給我們了。所以，華為首先要解決的是設計工具國產化的問題。”葉衛剛說，“好在華為已經在行動了，也有了不錯的解決方案，1-2年內就會看到效果。”

《中外管理》了解到，EDA是芯片設計中不可缺少的工具，目前使用的數百種芯片，都要通過E DA才能設計出來。如果沒有EDA，高通、華為、蘋果等一系列芯片廠商都將無法研制新的芯片，也就無從完成自身旗艦機的迭代。

葉衛剛也強調：華為大概率不會自己研發EDA，而是從現在開始培養產業鏈合作伙伴，這是中國半導體產業必須要走的一步。比如：可以向國產EDA軟件公司提供研發經費，等產品成熟了再參股。“一個企業再強大，也不可能產業鏈通吃，尤其是半導體這種鏈條復雜的行業，扶持合作伙伴才是最有效率的。”

金融數據、信息和軟件服務企業Wi nd的數據顯示：目前A股資本市場有141家華為概念股。多家投行認為，華為斷供將促使整個產業鏈加大投資力度，核心技術研發也有望取得突破，整體利好產業鏈的發展。

“對此我是認同的。國家半導體領域大的產業基金2014年就成立了，說明國家很早就意識到了扶持半導體產業的重要性。‘華為斷供加速了這個進程，也加大了政府的決心，這是好事。半導體是現代工業、現代國防的核心，如果一‘卡脖子就窒息，那以后國家還怎么發展？重構半導體產業鏈，中國早就該這樣做了。”葉衛剛進一步說，“但好事要達成，也不是一蹴而就的，保守估計需要5-10年的時間。”

擺脫美國桎梏，“中國芯”需盡快夯實人才儲備

培養產業鏈合作伙伴，快速搭建起“非美系”芯片生產線，是華為擺脫困境的第一步。但從長遠看，擺脫美國桎梏，人才儲備至關重要。

7月29-31日，鮮少在公開場合露面的任正非，在上海、南京接連訪問了上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學4所大學。他在上海交通大學專家座談會上特別表示“要推動科研與產業的深度結合”。而任正非到訪的4所高校，均在計算機、信息與通信工程等學科方面獨具優勢，這被外界解讀為“華為正在為‘塔山計劃招聘人才”。

葉衛剛對《中外管理》表示：長遠看，半導體人才要靠自己培養，但遠水救不了近火。中國不缺頭腦聰明的年輕人，每年工科畢業的大學生就有幾十萬，985、211名校培養出來的微電子信息工程、計算機技術加物理專業的畢業生也有三五萬。但企業不能指望這些年輕人兩三年內就解決芯片“卡脖子”問題。在中國的半導體人才建設方面，最好是長期靠培養，短期靠引進。

但“短期引進”該怎么引？

葉衛剛解釋：最簡單就是招聘“海歸”。全世界半導體產業最發達的是美國，在硅谷各半導體龍頭企業的核心技術負責人，一半都是1980-1990年代的中國留學生。來自清華、交大、復旦等名校的硅谷半導體人才就有3萬-5萬人，如果能把其中20%挖過來，國內人才短板就緩解了。不僅如此，能夠培養相關專業人才的大學教授，也要積極引進來。

“但是，美國對華為一舉一動都非常警惕，一個‘海歸如果敢公開講‘我要回國為華為服務了，可能在機場就被攔下來，當年錢學森回國的情景不就再次上演了？”葉衛剛笑言。

半導體行業不同于互聯網行業，仍屬于傳統行業，工程師普遍不會面臨程序員的“35歲危機”，跳槽并不頻繁。很多半導體工程師越老越吃香，碩士、博士參加工作時都已經快30歲了，而要進一步成為成熟的半導體人才，至少需要5-6年的工作經歷。

然而，科創板推出后，帶動出國內半導體公司的上市熱潮，行業開始浮躁，哪家公司給的待遇高，工程師就會考慮跳槽。王岳華表示：對企業而言，最重要是慧眼識珠，從專業院系遴選出適合自身發展的人才，為其提供一個好的平臺，盡量提供體面的經濟回報。“因為不管是芯片設計，還是半導體設備研發，都需要工匠精神，研發人員只有沉下心來才能做好高精尖工作，并在日復一日的枯燥研究中，去不斷積累經驗、技術攻關。”