斯達半導(603290)申購代碼732290 申購日期2020.1.15

發行概覽：公司擬將本次發行所募集資金投資于以下項目：新能源汽車用IGBT模塊擴產項目、IPM模塊項目（年產700萬個）、技術研發中心擴建項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產，并以IGBT模塊形式對外實現銷售。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片，公司自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。自2005年成立以來，公司一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設計和工藝及IGBT模塊的設計、制造和測試，公司的主營業務及主要產品均未發生過變化。報告期內，IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的95%以上，是公司的主要產品。

核心競爭力：公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本，并以開發新產品、新技術為公司的主要工作，持續大幅度地增加研發投入，培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍，涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。目前，公司已經實現IGBT芯片和快恢復二極管芯片的量產，以及IGBT模塊的大規模生產和銷售。

客戶的個性化需求主要是對IGBT模塊的電路結構、拓撲結構、外形和接口控制的個性化要求等。公司擁有IGBT模塊的設計和應用專家，并成立了專門的應用部，能夠快速、準確地理解客戶的個性化需求，并將這種需求轉化成產品要求;同時，公司建立了將客戶需求快速有效地轉化成產品的新產品開發機制，目前公司已形成上百種個性化產品，這些個性化產品成為公司保持與現有客戶長期穩定合作的重要基礎;另外，與國際品牌廠商相比，作為IGBT模塊的國產廠商，公司采用了直銷模式，直接與客戶對接，從而進一步提升了服務客戶的效率。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目實施后，公司研發支出、固定資產規模和產能將會進一步增加，雖然研發支出和固定資產折舊增加對公司利潤水平存在一定影響，但總體上公司生產規模將進一步擴大，形成更明顯的規模優勢，生產效率和產品品質得到進一步提升，利潤總額及凈利潤水平也將明顯增加，提升公司的盈利水平。

風險因素：技術風險、市場風險、經營風險、財務風險、管理風險、募集資金運用的風險、實際控制人控制風險。