2020IT產業市場回顧

NVIDIA Ampere、 NAVI 21、缺貨2020年游戲顯卡市場年終盤點

2020年的顯卡市場堪稱近年來競爭最激烈、反轉的彎“轉得最大”的一年。NVIDIA方面，隨著NVIDIA Ampere架構相關計算產品和圖形產品的發布，NVIDIA迎來了數年一次的產品換代期。全新的NVIDIA Ampere架構產品帶來了遠超以往的計算能力和大量全新功能，再加上頗具性價比的定價，迅速成為玩家眼中的香餑餑。NVIDIA這邊按部就班，AMD那邊則顯得頗為“驚心動魄”。一開始傳說中的“big NAVI”各種消息滿天飛，其產品定位眾說紛紜，直到AMD發布會上人們才一窺產品真實性能，雖然能對戰RTX 3080，但仍然有點令人遺憾，直到“one more thing”（特別驚喜）的登場，Radeon RX 6900直面RTX 3090，人們才發現AMD真是瞞天過海、暗度陳倉……當然，說這么多似乎都沒什么用，缺貨的2020，GPU靠搶，買不買得到全看命。

NVIDIA： Ampere上陣，RTX卡皇降臨

近年來，NVIDIA新品發布的節奏出奇地穩定。比如麥克斯韋架構的GTX 9系列產品發布于2014年9月，2年后的2016年5月NIVIDIA推出了帕斯卡架構的GTX 10系列產品，又一個2年之后的2018年8月，NVIDIA發布了帶硬件光線追蹤加速的RTX 20系列產品。在今年9月，RTX 30系列顯卡正式發布，這也成為本年度圖形市場最重要的事件。

從架構角度來看的話，RTX 30系列顯卡所采用的NVIDIAAmpere架構實際上發布于2020年5月，當時發布的是NIVIDIAAmpere架構的計算產品：NVIDIA A100 Tensor Core GPU，這款產品采用的是臺積電的7nm工藝、包含540億晶體管，擁有極高的雙精度計算能力、支持新的Al數據格式、支持稀疏計算優化等新的功能，其Al計算能力極為強大，但是這款產品不支持視頻輸出、沒有集成視頻核心，純粹面向Al計算和HPC、云計算等場合，并不是為消費市場準備的產品，甚至很少有消費級用戶知道NVIDIA取消了“TESLA”這個之前面向計算設備的副品牌。NVIDIA Ampere計算架構產品的發布，意味著面向圖形的NVIDIA Ampere產品也近在咫尺了。

等待的時間不算長。在經歷了RTX 30系列顯卡外觀惡意泄漏的事件之后，2020年的9月，全新的GeForce RTX 30系列顯卡終于正式發布了。首發產品包括RTX 3090、RTX 3080和RTX3070，2個月之后的11月，NVIDIA又增補了RTX 3060 Ti。這4款顯卡組成了目前RTX 30系列產品陣列，分別面向頂級、高端、中高端和中端用戶，價格分布從12000多元到3000多元不等，形成了較為齊全的中高端產品線。

從工藝角度來看，RTX 30系列顯卡采用的是三星8nm工藝，其實際的工藝代次是屬于10nm級別工藝的改進版本，優勢在于其性價比較高，但關鍵參數較臺積電7nm工藝落后。比如三星8nm工藝的晶體管密度僅為4458萬每平方毫米，相比之下，臺積電7nm工藝在NIVIDIA A100張量GPU上可達6537萬每平方毫米。另外，在功耗方面，RTX 30系列顯卡功耗相對前代產品有所上升。比如RTX 3080在1.7GHz頻率下TDP功耗達到最高320W，RTX 3090的TDP功耗則達到350W，都屬于近年來GPU的相對高值。

架構方面，雖然在之前的發布會上，NVIDIA宣稱面向圖形的Ampere架構和面向計算的Ampere架構存在“巨大的重疊”，但就實際產品而言，兩者存在差異更為顯著一些。NVIDIA在RTX30系列GPU上重點宣傳的是全新的SM、全新的RT核心和全新的張量核心。其中全新SM單元的獨特之處在于新加入雙功能計算單元，這種單元可以根據需要計算INT或者FP數據（以前的計算單元只能執行一類計算）。由于CUDA單元往往是指GPU中能夠計算FP32的單元，在雙功能單元引入后，配合原有的FP32單元，NVIDIA在宣傳中將RTX 30系列顯卡的CUDA單元的數量直接翻倍，比如RTX 3090的CUDA單元數量高達1 0496（5248個FP32單元加5248個FP/INT雙功能單元），是之前RTX 2080 Ti所擁有的4352個CUDA單元的2.4倍，在增加了計算效能的同時，在市場宣傳上更為吸睛。

在光線追蹤計算方面，RTX 30系列顯卡的光線追蹤加速單元除了更為出色的計算效能，還加入了新的增強異步計算效能的功能，該功能允許在每個NIVIDIA Ampere架構GPU的SM中同時處理光線追蹤計算、圖形計算和數學計算的三者之二，此外還帶來了光線追蹤動態模糊加速。雖然從光線追蹤的實現上來說，現在所有號稱能夠計算光線追蹤的GPU只是模擬了真實光線運動過程的極少部分內容，但是依舊能夠帶來比較明顯的畫質改善和鮮明而獨特的市場宣傳效應，這也是NIVIDIA長期以來宣傳的重點內容。Al計算方面，RTX 30系列顯卡使用的是和之前面向計算的NVIDIA Ampere架構基本相同的第三代張量核心，帶來了稀疏性優化、BF16數據格式支持等，在部分計算中速度可達第一代張量核心伏特架構的20倍。其他功能方面，新的RT×30系列顯卡還首次啟用了高帶寬的GDDR6X顯存、支持RTX lO、支持8KHDR、HDMI 2.1以及AV1解碼等功能，誠意滿滿。

性能方面，RTX 3090的性能相比之前的RTX 2080 Ti大約增強了30%-40%，RTX 3080比RTX 2080 Ti快了大約20%，RTX 3070大約和RTX 2080 Ti性能相當，RTX 3060 Ti則持平RTX 2080 SUPER。價格方面，RTX 3090首發價格11999元，貴得一點都不意外，但是低了一檔的RTX 3080首發價格僅為5499元，緊隨其后的是RTX 3070首發價格3899元，RTX 3060 Ti首發2999元。相比RTX 2080 Ti的大約9000多元，性能顯著更為出色的RTX 3080的性價比令人驚訝，更不要說三干元級別的RTX 3070和RTX 3060 Ti，其出色的性價比成為大量玩家關注的重點，并迅速在市場上掀起了一陣熱潮。

總的來看，NVIDIA的RTX 30系列顯卡在性能、功能方面表現都一貫優秀，特別是RTX 3090再度推高GPU圖形計算的性能，坐穩“卡皇”寶座。在價格方面，NVIDIA在RTX 30系列顯卡上放棄了之前RTX 20系列顯卡上的高價路線，回歸了相對平實的定位，這和其工藝采用有關，也展示了NIVIDIA在GPU架構設計和工藝應用上出色的能力和優異把控水平。對NVIDIA來說，RTX 30系列顯卡的發布，即在意料之中，也有意料之外。它如此強悍在意料之中，它竟然如此強悍又在意料之外。2020年，NVIDIA的確不虛此年，再度超越自己，值得欽佩。

AMD：最大的反轉，意外的驚喜

AMD在2020年可謂反轉多多，驚喜多多。在2020年之前的很長一段時間，GPU市場的走向和脈絡乃至于性能峰值都被NVIDIA掌控，雖然NVIDIA在產品誠意上一直很足，但是缺乏競爭的市場就像沒有風景的旅途，一直在向前，但很少有亮點。在2020年，這樣的態勢被打破了。從年初開始，市場中就在流傳有關AMD大核心“NAVI 21”的消息，尤其是在2019年AMD發布了全新的RDNA架構之后，NIAVI 21大核心、采用第二代RDNA架構的消息就不脛而走，并且被部分爆料博主先后爆出了外觀三風扇、芯片面積巨大等消息，令人頗為期待。

時間終于來到2020年10月9日，在AMD銳龍5000系列CPU的發布會上，AMD CEO蘇姿豐一并介紹了全新的Radeon RX 6000系列顯卡，并初步給出了一些性能數據，但沒有展示相關的型號和細節。隨后的傳言顯示，RX 6000系列GPU采用256bit顯存位寬，定位RTX 3080級別。這樣的消息令市場頗為失望，難道RTX 3090又會無人挑戰嗎？

20天后的1 0月29日，AMD正式發布了全系列Radeon RX 6000系列顯卡和全新的RDNIA 2架構。除了之前對陣RTX 3080和RTX 3070的RX 6800系列顯卡，AMD還準備了一個大招——Radeon RX 6900XT，這款顯卡采用了完整版本的NAVI 21核心，擁有5120個流計算單元，依靠2.25GHz的高頻率直面RTX 3090。這也是AMD重新邁向高端首戰，頗受市場和玩家關注。

從架構角度來看，AMD在NAVI 21或者RDNIA 2架構上帶來了大量的革新，根據AMD的描述，RDNIA 2是一個面向游戲設計的架構，它帶來了三個方面的技術優勢，一是更為出色的功率效率和更高的頻率，二是全新設計的無限緩存帶來的GPU技術突破，三是大量高級技術包對括硬件光線追蹤技術的支持。

首先，從最基本的CU單元開始，AMD重新平衡了CU單元的計算負荷、優化了能源控制、配備了新的硬件光線追蹤單元，并吸收了大量在銳龍CPU上高頻率設計的經驗，帶來了整個GPU運行的極高頻率。其次，AMD在RDNA 2上使用了全新的片上128MB高速緩存，再加上整個緩存體系的改進，形成了LO、L1、L2以及無限緩存（lnfinity Gache）、顯存控制單元5個層級，帶來最高2.17倍傳統顯存的峰值帶寬和更小的電能消耗，改善了GPU在每個時鐘周期內完成的實際工作量或性能、大幅度降低VRAM讀取的頻次，以及顯著提升整個GPU系統的能耗比。第三，AMD終于開始提供對DirectX 12 Ultimate全面支持，加入了硬件光線追蹤模塊，配合無限緩存等帶來了高效率的硬件光線追蹤計算。在其他功能方面，AMD還帶來了自動超頻技術（Rage Mode）、有利于CPU訪問GPU數據的SAM，以及圖形優化工具包FidelityFX，后者還包合作用類似NIVIDIA DLSS技術的Super Resolution。

從最終的實際測試來看，在傳統游戲中，旗艦級的RX 6900XT的性能和RTX 3090綜合比較大約只有6%-7%的差距，考慮到其價格只有后者的66%，因此這樣的性能表現是超出預期的。當然，由于AMD在光線追蹤等技術上投入較晚，其光線追蹤游戲的性能表現還是較RTX 3090顯著落后的。

AMD在2020年可謂大放異彩，如果說AMD在CPU輕取性能王者寶座幾乎沒有懸念的話，那么GPU則的確帶來超出預期的驚喜。RX 6000系列產品在設計思路和產品實現上充滿奇思妙想，顯示出AMD在新一代GPU的發展上走出了自己獨特的技術路徑，也使得AMD數年來首次擁有和NVIDIA在技術、性能和市場全方位抗衡的能力。接下來的2021年，AMD還將帶來面向中端和中低端市場的RX 6000系列產品，考慮到AMD新架構在效能和緩存上的優勢，令人非常期待。

缺貨的2020，加價的2020

對GPU用戶來說，2020年是不友好的一年。由于受到多方面因素的影響，2020年晶元產能出現多年來最嚴重的緊缺，臺積電的7nm產能基本處于滿負荷運轉狀態，三星的8nm工藝也馬力全開，依舊難以滿足AMD、NIVIDIA、蘋果、索尼等廠商的需求，尤其是今年是CPU和GPU這類電子產品新品發布的“大年”，再加上游戲主機更新換代、蘋果和高通新品發布等因素，使得整個半導體產業界的產能緊缺狀況愈加嚴重。更糟糕的是，由于全球不穩定因素增多，避險情緒增強，數字加密貨幣不降反升，因此各種數字加密貨幣對礦機和GPU的需求也大幅度增加，半導體產能緊缺的狀況堪稱雪上加霜。

上游產能緊缺，下游用戶遭殃。產能緊缺的最嚴重后果就是產品供不應求，價格抬升。NIVIDIA的RTX 30系列顯卡發布后迅速成為黃牛和炒家的目標，RTX 3080更是沒有8000元根本看不到卡。雖然隨著時間推移，部分需求得到緩解，這樣的炒賣加價行為逐漸退潮，但隨著AMD發布了RX 6000系列顯卡，并顯示嚴重缺貨的狀況后，顯卡加價現象再度上演。一些數據顯示，截至12月初，已經下單的德國市場的新一代顯卡需求量只滿足了不到15%，國內2020年12月和即將到來的2021年1月RTX 3080的供貨量甚至還不到2000張。AMD受困于7nm工藝產能不足等原因，短時間內也無法大批量上市RX 6000系列顯卡，各大電商網站上的RX 6000系列顯卡基本也都是秒光售罄的狀態，讓人頗為無奈。

不僅如此，這種高端顯卡拾升價格的情況甚至蔓延到了中低端產品和上一代產品。包括RTX 2080系列、RTX 2060系列在內的顯卡都有價格上漲的跡象，甚至入門級的GTX 1650、RX5500這類入門級顯卡價格也在“蠢蠢欲動”。出現這樣的情況，原因除了市場需求變化外，還有可能存在產品生命末期貨源減少以及部分商家抬價等原因，總之都不是什么好消息。

在即將到來的2021年，業內分析顯示短期內顯卡缺貨的狀況可能得不到太多改善。甚至有預測認為，即使是顯卡生產端的情況緩解后，2021年由于醫藥物資占據大部分運力等原因，在運輸端可能存在各種各樣的障礙也會導致顯卡這類產品在市場上存在供應缺口。不夠省心的2020年，和可能繼續不省心的2021年，用戶應該如何選擇呢？等待還是繼續等待？是個問題。

小結

2020年顯卡市場終于回歸了兩大巨頭的競爭態勢，也可能是競爭的原因，2020年高端顯卡的價格相比前一代產品大幅降低，玩家可以選購到更具有性價比的產品，這是一個好消息。技術端方面，NIVIDIA和AMD在這一年都在不斷通過全新架構和更大的計算規模加強GPU的基礎性能，并通過加入光線追蹤計算、Al加速等方法，帶來GPU在使用體驗上的整體效果提升，這也是玩家喜聞樂見的。壞消息自然是缺貨和繼續缺貨了。吹得天花亂墜，買不到都等于零。希望這種不正常的市場狀況早一點結束，讓2021充滿期待吧！游戲顯卡重點產品技術回顧

華碩顯卡的“全、超、冷”

在最新一代的ROG Strix系列顯卡上，華碩為其賦予了全新的特質——“全超冷”，基于三大主題概念打造的ROG Strix RTX顯卡不僅擁有非常出色的穩定性，同時也給用戶提供了非常強悍的性能。

所謂“全”，指的就是華碩Auto Extreme全自動化生產制程。這可以說是華碩獨家的PCB品控保證特色技術，它能夠確保每一片顯卡PCB的質量都得到最好的控制，從而提升顯卡PCB的成品率與質量上的穩定性。在非常精準的全機器自動化工藝控制下，能夠比人工手動工藝實現更精準的制造規范要求和流程工藝上的美觀性。比如焊錫殘留等問題在Auto Extreme全自動化制程下就幾乎消失。

“超”，則是指的Super Alloy Power ll第二代超合金供電電路設計。ROG Strix RTX顯卡的第二代超合金供電電路設計能夠使顯卡散熱效果相比普通電路得到大幅度的提升。以ROG-STRIX-RTX3090-024G-GAMING為例，這張顯卡采用了非常夸張的22相第二代超合金供電設計，雖然考慮到GA102核心的功耗有一定上升，但22相供電設計也完全能夠滿足用戶的日常使用，同時還賦予這款顯卡不錯的超頻潛力。

顧名思義，“冷”顯然就是指的ROG Strix RTX顯卡在散熱方面的改善。在這一代RTX顯卡上，華碩仍然采用了MaxContact鏡面直觸散熱技術，以提升熱傳遞的效率。此外，ROG-STRIX-RTX3090-024G-GAMING采用的是2.9槽設計，而前一代Strix RTX顯卡采用的卻是2.7槽的設計。在散熱鰭片上，厚度增加了大約0.2個槽位，以便讓Strix RTX顯卡有更好的散熱效果。值得一提的是，最新一代ROG Strix RTX顯卡還將顯卡還將其軸流風扇進一步強化——中央風扇額外的扇葉與全高阻隔環可大幅提升的靜壓，左右兩側風扇的阻隔環則變得更加纖薄，從而提供更多的側面進風量，而且反向旋轉的中央風扇還能進一步提升整體散熱性能。Zen 3、10代酷睿、國產處理器2020年CPU市場年終盤點

如果說2019年的CPU市場相對平和、波瀾不驚，那么2020年的CPU市場則是烽煙四起，競爭慘烈的修羅場。在這一年，英特爾推出了全新的第十代酷睿系列處理器，首次將英特爾主流消費級桌面處理器的核心數量推高至10核心20線程，頻率更是達到了史無前例的5.3GHz，一時間風頭無兩，成為游戲玩家的心頭最愛。也是在2020年，AMD先是推出了銳龍3000XT系列處理器加強產品競爭力以逸待勞，隨后在年底直接發布了基于全新Zen 3架構設計的銳龍5000系列處理器，直接拿下了最強性能和最強單核心性能兩大桂冠，舉世皆驚。在AMD和英特爾的激烈競爭之下，國產處理器也悄悄上線，明修棧道、暗度陳倉，雖然一時間還無法和兩大巨頭抗衡，但初生牛犢不怕虎，尚有成長的空間。2020年的CPU市場，頗有趣味！

AMD： Zen 2越戰越勇，Zen 3雄霸天下

AMD在201 9年就憑借Zen 2和銳龍3000系列處理器將英特爾逼得節節敗退，尤其是Chiplet設計帶來了12核心、16核心的銳龍3900X、銳龍3950X處理器之后，英特爾引以為傲的綜合性能王座終于易主。為了進一步加強市場競爭力并補全產品線，AMD在2020年5月發布了面向中低端市場的銳龍3系列產品，首發型號包括銳龍3 3300X和銳龍3 31 00兩款。

除了中低端市場外，高端市場方面，AMD又在2020年7月發布了三款全新的“XT”系列銳龍3000處理器，分別是銳龍3900XT、銳龍3800XT和銳龍3600XT。這三款新的處理器通過優化工藝、挑選核心、提高頻率，帶來了更高的頻率、更好的性能以及更為出色的超頻潛力。相比之前的對應產品，銳龍3900XT、銳龍3800XT和銳龍3600XT的加速頻率分別被提高到了4.7GHz、4.7GHz和4.5GHz，其加速頻率分別提高了100MHz、200MHz和100MHz，整體性能提升了大約4%-5%。超頻能力方面，新的處理器相比之前的產品，更容易超頻至全核4.5GHz以上的高度，也得到了超頻玩家的青睞。

俗話說“好飯不怕晚”，AMD真正的年度重頭戲終于在2020年10月9日上演。這一天，AMD發布了基于全新Zen 3架構的銳龍5000系列處理器產品，首發的銳龍5000系列處理器包含4款，分別是銳龍9 5950X、銳龍9 5900X、銳龍7 5800X和銳龍5 5600X，新的處理器采用了全新的Zen 3架構。根據AMD的介紹，Zen 3架構在前端、執行、讀取和存儲等CPU的各個部分都做出了加強，帶來了包括2倍容量（1024單位）的L1 TBL，更高的分支預測單元的帶寬、分支預測單元的“無氣泡”模式，可以從錯誤預測中更快速地恢復、op緩存更快的排序速度、更細粒度的op緩存管道切換，為整數部分專門添加的分支預測和地址選擇器，整數部分擁有更大的執行窗口（增加了32個單位），降低了整數和浮點指令通過Ops選擇的延遲，浮點計算部分現在變化為6個單元，浮點部分MAC計算降低了1個周期，更高的讀取和存儲帶寬（分別增加了1個單位），更為靈活的加載和存儲操作，改進的內存依賴性檢測，TLB部分的walker表從2個增加至6個等15項架構或者性能改進。通過大幅度優化架構設計，Zen 3架構帶來了相對于Zen 2架構高達19%的IPC提升，這也是AMD近年來最大幅度的CPU架構性能提升之一。不僅如此，銳龍5000全新的CCX設計方案使得1個CCD中的8個核心可以共享32MB L3緩存，這在很大程度上降低了處理器之間的數據傳輸延遲，提高了L3的命中率且最終提高了性能，使得AMD-改上代產品出現的同CCD但不同CCX的核心之間訪問延遲較高的問題，在SoG層面進一步加強了產品的性能。

全新架構和SoC設計、極高頻率這些優勢因素加在一起的結果就是令人驚訝的強悍性能。實測顯示，全新的銳龍5000系列處理器能夠提供主流消費級桌面x86處理器最強的單核心性能、最強的多核心性能以及最強的游戲性能。其中，銳龍9 5900X和銳龍9 5950X面對頻率更高的英特爾酷睿i9-10900K時，大部分測試都表現出了顯著的性能優勢，游戲測試中甚至能夠帶來超過20%的性能勝出幅度，網絡游戲性能優勢甚至可以擴大至最高40%，這種性能差距是之前處理器代次更新中幾乎從未出現過的。不僅如此，8核心的銳龍7 5800X和6核心的銳龍5 5600X也帶來了相對前代產品和競爭對手產品更為出色的性能表現，其中銳龍7 5800X完勝酷睿i7-10700K，甚至在部分測試中能夠越級挑戰酷睿i9-10900K且略有勝出，銳龍5 5600X不但輕松勝出酷睿i5-10600K，也能夠越級挑戰酷睿i7-10700K，令人昨舌。

總的來看，AMD在2020年的兩次產品發布都取得了非常不錯的效果。尤其是Zen 3架構和銳龍5000系列處理器的發布，讓AMD全面占據了性能優勢，在消費級處理器市場上形成了對英特爾的全方位壓制。毫不夸張地說，2020年AMD憑借Zen 3處理器大獲全勝，未來需要做的一是確保供貨，二是繼續補完產品線，推出APU、銳龍3 5000系列產品，讓更多的用戶和更廣泛的市場都能夠享受到技術進步所帶來的優勢。

英特爾：十“核”十代酷睿，5.3GHz史無前例

英特爾在2020年桌面平臺最重要的產品是第十代酷睿桌面系列處理器。相比寥寥數款的第九代酷睿桌面系列處理器，2020年5月發布的新的第十代酷睿桌面系列處理器產品則多達30多款，涵蓋了從入門級的賽揚、奔騰到中低端的酷睿i3、i5以及高端的酷睿i7、i9等全系列產品。工藝方面，由于英特爾10nm工藝依舊表現不佳，因此新的處理器還是使用的14nm++工藝。不僅如此，雖然新的處理器核心代號更換為Comet Lake-S，但微架構依舊采用了小改版本的Skylake，并沒有根本性的變化，當然，這也是從第六代酷睿桌面系列處理器延續下來的“傳統”了。

雖然第十代酷睿桌面系列處理器的工藝和架構都沒有太大變化，但是依舊得到了部分市場和玩家的青睞。其主要原因就是英特爾顯著提升了新處理器的核心數量和核心頻率，性能更為出色。核心數量方面，第十代酷睿桌面系列處理器最多可擁有10顆核心和20條線程（之前最多為8核心16線程），頻率方面，新的處理器的最高頻率竟然達到了史無前例的5.3GHz，更高的頻率帶來了處理器更強的綜合表現、單線程性能和游戲性能。在這里，不得不佩服英特爾在14nm工藝上如臻化境的水平，頻率竟然可以提高到如此的高度。而在多核心滿載頻率上，雖然英特爾官標頻率還在5.OGHz以內，但根據大量用戶的實際使用來看，英特爾新處理器的全核心滿載頻率也是能穩定工作在5.OGHz甚至更高的。由于核心數量增加、頻率提升，因此第十代酷睿桌面系列處理器的頂級產品酷睿i9-10900K整體性能相比前代酷睿i9-9900K系列有顯著進步。當然，頻率的提升對散熱器的散熱能力帶來了嚴峻的挑戰，為這款處理器配備頂級風冷甚至水冷散熱器甚至成為了必要選項。

除了頂級產品外，第十代酷睿桌面系列處理器另一大優勢在于放開了超線程技術和睿頻技術的普及范圍。之前，只有酷睿i5以及以上等級處理器才會同時擁有這兩大技術，但是在第十代產品上，英特爾為全系列第十代酷睿桌面系列處理器同時加入了超線程和睿頻技術，這對于酷睿i3這類入門級產品來說意義巨大。回顧2020年，在工藝無法提升的情況下，英特爾只好通過增加核心、提升頻率來增強處理器的性能和競爭力，應對越來越激烈的市場競爭，并且試圖依靠單核心性能來維持自己在游戲市場的優勢并形成用戶粘性。但是，Zen 3的降臨基本抵消了英特爾在2020年的努力。

國產處理器：悄悄嶄露頭角

2020年的桌面處理器市場，除了英特爾和AMD的雙人舞蹈外，國產處理器正在悄悄嶄露頭角，成為一股新生的力量。先來看兆芯。2020年最大的新聞莫過于兆芯在10月26日宣布花費1.38億美元獲得了威盛也就是VIA的部分x86處理器技術和資料。結合之前兆芯宣布的品牌為開天、型號為KX-6000系列的處理器，相信這是兆芯布局整個x86產業生態鏈的一次正常交易。除了一些商業運作手段外，2020年兆芯還結合包括惠普、聯想、柏睿數據、英眾科技、芯杰英等廠商，就旗下KX-6000系列處理器推出了多款臺式機產品。目前市場上比較多見的兆芯處理器型號是KX-U6780A，8核心8線程、主頻3GHz、L2緩存為8MB，集成了C960顯卡，TDP功耗為70W，整體表現和酷睿i5-7400相當，完全能夠滿足一般企業和家庭的辦公、上網等需求。

ARM架構方面，華為在2020年也推出了基于鯤鵬920處理器的臺式機產品。鯤鵬920處理器是華為自研用于臺式機和服務器的處理器產品，其核心配置數量從8個到64個可選，目前已知用于臺式機的鯤鵬920處理器以8-24個核心為主，比如型號為黃河K680 G1的產品采用了8核心的麒麟920處理器、8GB DDR4 2666內存、256GB SSD、搭配AMD Radeon R7 430獨立顯卡。操作系統方面，根據不同的用戶需要預裝銀河麒麟或者統信UOS操作系統。華為宣稱目前已經完成了數干種軟件的適配，能夠基本滿足大部分用戶的日常使用。

除了x86和ARM架構外，采用MIPS擴展架構的龍芯在2020年也有不少新品。包括中科龍芯、比亞迪、航天科工集團等廠商都推出了基于龍芯3A4000和龍芯3A3000系列處理器的臺式機產品。其中在重慶生產、航天科工和西南計算機公司推出的天珥TR117x系列臺式機采用中科龍芯3A3000 1.2-1.5GHz四核心處理器、最大16GB DDR3內存、最大4TB硬盤，搭配了獨立顯卡。龍芯中科也推出了“福瓏2.0微型電腦”，其中極客版采用1.5GHz龍芯3A4000處理器，集成顯卡，搭配龍芯7A1000芯片組，用戶需要自己配硬盤使用，其余還有專門用于遠程開發和辦公的版本。龍芯目前匹配統信操作系統或者中標麒麟系統，短期的目標也以滿足辦公和日常應用為主。

寫在最后

2020年的CPU市場競爭堪稱慘烈，頗受關注的AMD則依靠銳龍3000的XT加強版和全新的Zen 3架構的銳龍5000系列處理器，拿下了單核心、多核心等幾乎所有場合的性能王者寶座。英特爾則發布了30余款第十代酷睿桌面系列處理器新品“拼死”抵抗。國產處理器在這兩大巨頭的廝殺中，也在特定場合開始慢慢滲入，拓展著自己的用戶群體和市場范圍。2020年，這個處理器激烈競爭硝煙四起且至今未散的年頭，還在繼續著戰爭的余火。即將到來的2021年，奮起反擊的英特爾又將發布第十一代酷睿桌面系列處理器，這不，又有好戲看了。AMD 500系主板、Zen 3 BIOS、 Intel 400系主板2020年主板市場年終盤點

相比處理器市場的激烈廝殺，主板產品市場在2020年的發展卻要平淡很多。根本原因是盡管處理器新品不斷，但AMD卻并沒有要求用戶必須更換新的接口、新的芯片組，用戶使用去年的X570主板就能很好地支持新的Zen 3處理器。AMD今年只是為了降低用戶組建Zen 3平臺的成本，推出了B550、A520兩款新芯片組。英特爾平臺方面，雖然它為第十代酷睿處理器推出了全新的LGA1200接口以及與其匹配的2490、B460、H410等400系主板，但由于第十代酷睿處理器表現一般，規格老1日，也沒能在主板市場上掀起太大的波瀾。接下來就讓我們回顧—下2020年的主板產品有哪些亮點。

為Zen 3而生AMD 500系主板全面布局

AMD平臺方面，今年重點就是提前布局Zen 3的產品體系。按照官方說法，AMD 500系主板可以直接支持Zen 3處理器，但在之前只有價格較高的X570主板可以支持，因此在今年年中，AMD首先發布了定位稍低的B550主板。它的規格相比X570有所縮減，但是相比定位高性價比、主流市場的B450又有顯著提升。B550正式提供了對PCle 4.0總線的支持，但B550芯片組本身并不支持PCle 4.0，其提供的PCle 4.0總線來自CPU自帶的20條PCle 4.0通道，其中1 6條通道用于顯卡。Zen 2、Zen 3銳龍處理器還額外提供了一個PCle 4.0 x4通道與處理器直連。在B550主板這4條通道一般被設計為一個PCle 4.0 x4 M.2 NVMe SSD接口，這也讓B550主板具備同時支持PCle 4.0顯卡與SSD的能力。因此，B550是主流市場上首個正式支持PCle 4.0規范的主板芯片組。目前已經有包括華擎、華碩、微星、技嘉、映泰等多家廠商推出了B550主板，總計有60多款，價格從600元到2000多元，覆蓋不同定位，提供給用戶的選擇非常多。

同時，AMD也向入門級市場提供了新的產品-A520。A520最大的升級是把AMD主板芯片組的技術下限提升到PCle 3.0標準。畢竟，上一代AMD 400系主板中，即便是X470這樣的旗艦產品自身也只能提供8條PCle 2.0通道，而A520這款新的入門級主板則能提供最多6條PCle 3.0通道。不過就像A320主板一樣，AMD對A520主板也進行了一定的限制，它不支持雙顯卡交火，也不支持處理器超頻。好消息是A520主板仍然支持內存超頻，不少A520主板的內存支持能力都達到了DDR4 4000以上。

當然，最為重要的是在兼容性方面，與B550芯片組類似，A520芯片組不僅支持采用Zen 2架構的第三代銳龍處理器（不包含采用Zen+架構的銳龍3000系列APU），更能支持采用Zen 3架構的AMD銳龍5000系處理器，所以它更適合準備組建新機的入門級用戶。到2020年年底，市場上已有大量A520主板上市，價格多在500元左右，具備一定性價比。

除了這兩款新品，AMD主板方面在今年最重要的動作就是發布專為Zen 3設計的BIOS。雖然在官方規格中，500系主板可以直接支持Zen 3，但所有先于Zen 3處理器上市的500系主板也都需要升級BIOS。這些主板需將BIOS中的AGESA升級到1.0.8.0版本，當然如果想獲得更好的體驗，則需用戶將AGESA升級到1.1.0.0或更新的版本。更激動人心的是，AMD確認X470、8450這類400系主板也能使用Zen 3處理器，不少主板廠商都與AMD合作為400系主板聯合開發支持Zen 3處理器的BIOS，目前已經有一些廠商的400系主板放出了支持Zen 3處理器的BIOS，預計在2021年1月大批400系主板的新BIOS就能上線發布。

為10代酷睿量身打造英特爾400系主板登場

由于英特爾第十代酷睿處理器增加了核心數量、開放了超線程技術，并支持Wi+i 6、雷電3等技術，處理器有更高的供電需求，因此第十代酷睿處理器必須搭配針腳數量增加49根的LGA1200插槽使用。這也就意味著要使用第十代酷睿處理器，用戶必須更換主板。而搭載LGA 1200插槽的，正是英特爾在2020年5月下旬發布的400系新主板。目前其中的主力產品主要有2490、B460兩款。

相對于之前的高端主力2390，2490主板內置了新的英特爾CNVi無線交流解決方案，只要主板廠商搭配AX201 （Gig+）模塊伴射頻（CRF）模塊就可以讓主板支持Wi-Fi 6無線網絡，在5GHz@160MHz頻段下的理論傳輸帶寬可提升到2.4Gbps，相對帶寬1.73Gbps的Wi-Fi 5有明顯提升。同時，2490芯片組在主板上提供了雷電3接口，主板廠商可以通過這個接口擴展出更多的雷電3接口。性能上，2490主板的標稱內存支持頻率提升到了DDR4 2933，當然，不少2490主板都可以輕松支持頻率超過DDR4 4000的內存。此外，2490主板還增加了對英特爾2.5G有線網卡1225-V的支持。

2490主板芯片組自己提供的PCle通道仍然是3.0標準、24條，加上處理器提供的1 6條，總共有40條。不過2490主板也能支持明年即將發布的第十一代酷睿：Rocket Lake處理器，部分中高端2490主板更配備支持PCle 4.0標準的插槽（注：PCle通道由處理器提供的插槽）、時鐘發生器、帶寬切換芯片。在安裝Rocket Lake處理器后，這些2490主板上的PCle 4.0顯卡、M.2 SSD插槽就能支持PGle 4.0技術，帶寬直接翻倍。

英特爾在今年的另一主推主板就是定位主流的8460，8460芯片組的PCle 3.0通道數只有16條。因此B460主板所能提供的擴展接口、功能都要少一些。B460主板原生不會提供1225-V 2.5G有線網卡，也不會整合CNVi無線交流解決方案。此外B460芯片組無法拆分CPU的PCle通道，不支持顯卡并聯技術。B460芯片組也不支持處理器超頻，不過官標最高內存支持頻率則與2490相同，均達到了DDR4 2933，相對于之前支持DDR4 2666的8365主板有一定提升。當然，8460主板仍然無法對內存超頻，所以B460芯片組更適合與不具備超頻能力的非K系普通處理器搭配。目前B460主板的售價大多在500-1000元左右，在與酷睿i5-10400F處理器捆綁的干元級板U套裝中，銷量不錯。

老舊規格的“最后一夜”

總體來說，主板產品在2020年沒有太大的進步，大部分還停留在DDR4、PCle 3.0的技術時代，只有部分產品支持PCle 4.0。但從技術發展來看，在明年隨著Rocket Lake處理器的發布，主板產品將全面導入PCle 4.0。而在明年下半年，如果英特爾第十二代酷睿Alder Lake處理器、AMD Zen 4處理器能按時發布，主板也將進入DDR5內存時代。因此平靜的2020年只不過是這些老規格產品的“最后一夜”，主板的下—次進化即將開始。96層堆疊、第二代傲騰、第二代PCle 4.0 SSD、國產閃存與內存2020年存儲市場盤點

作為一個非常穩定且持續發展的行業，存儲市場在2020年的主要變化在于隨著制造工藝升級和PC系統進步而帶來的提升和創新。比如不斷增高的閃存堆疊層數、QLC開始大規模上市、第二代PCle 4.0 SSD上市等。當然，2020年的存儲市場也不乏亮點，比如：英特爾宣布出售NAND工廠只留“獨苗”傲騰，完全國產化的內存以及SSD上市等大事件也讓2020年值得我們銘記。

96層堆疊顆粒、QLC產品大量上市

從2020年第二季度開始，幾乎所有主流廠商都在大規模量產96層堆疊的NAND顆粒，包括東芝、SK海力士、美光等廠商。96層堆疊的3D NAND TLC顆粒除了堆疊層數相比64層增加50%，存儲密度更高外，96層堆疊閃存還借助新的傳輸界面，擁有更高的性能。如東芝與閃迪的96層顆粒傳輸帶寬為800Mbps，而64層堆疊顆粒的傳輸帶寬則只有最高533Mbps。除了NIAND堆疊層數提升外，QLC在2020年開始逐漸占據市場份額。三星甚至為QLC產品的順利上市采用了全新的92層堆疊方案，以降低成本、加快推進速度。相比TLC產品，QLC產品的讀寫速度更低、壽命更短，但是單位面積容量更大，這使得廠商能推出更大容量但單位價格更便宜的產品。因此2020年，不少采用QLC顆粒的大容量SSD上市，包括三星、希捷、東芝、英睿達、長江存儲等廠商都在積極布局QLC產品，推出的SSD容量最高甚至可以達到8TB，一般也在2TB-4TB之間。QLC SSD的出現，大幅度拉近了HDD和SSD之間的價格差距。

從2020年的技術發展來看，堆疊層數的提升、存儲單元數據容量的提升依1日是未來的發展重點。目前三星136層堆疊的V6 V-NAND堆疊顆粒已經在980 PRO SSD上得到了采用，鎧俠發布了1 12層堆疊的第五代BiCS閃存，美光更在2020年底發布了創紀錄的176層堆疊第五代3D NAND。根據目前的堆疊技術路線來看，閃存的堆疊潛力還非常大，甚至有廠商提出最高500層堆疊，再加上PLC這樣的技術進一步增加容量，未來的SSD產品可能會更為便宜，非常令人期待。

英特爾：賣掉NAND閃存，全力投身傲騰

為了集中資源發展處理器、GPU等重點項目，英特爾為2020年的存儲業界帶來了最大的新聞：將以約90億美元的價格出售旗下所有的NANID產業給SK海力士。本次收購的內容包括英特爾所有固態硬盤、NAND和相關晶圓業務的所有工廠以及英特爾品牌的SSD等。

在剝離了NAND業務之后，英特爾在存儲方面就只有傲騰一根“獨苗”了。相比NAND來說，傲騰采用相變技術，在整個產品的技術實現和最終性能上要遠遠好于傳統的NAND，尤其是對數據中心和高密度計算等任務非常有幫助，因此英特爾決定持續推進傲騰技術。2020年，英特爾發布了兩類第二代傲騰系列產品，它們均采用了4層堆疊的3D Xpoint介質，帶來了性能上的提升。其中代號為Alder Stream的傲騰SSD還借助新主控的采用升級為PCle 4.0接口，根據英特爾官方數據其IOPS提升了三到四倍;而代號Barlow Pass的第二代傲騰持久內存則借助頻率的提升，提升了約25%的內存帶寬，性能也獲得了相應的增加。

性能更強大第二代PCle 4.0 SSD上線

在AMD的帶領下，2020年的高端平臺已經逐漸過渡到PCle 4.0時代。今年推出的第二代PCle 4.0 SSD均采用了全新的主控與閃存，在性能上有很大的提升，如三星980Pro。這款SSD采用了支持PCle 4.0技術的三星Elpis主控。該主控由三星自研的8nm生產工藝打造，支持NVMe 1.3c技術標準、PCle 4.0 x4傳輸帶寬。閃存方面，這款SSD則使用了三星最新的136層堆疊V6 TLC閃存顆粒，相對上代的92層堆疊顆粒，增加了40%的存儲密度，并減少了15%的能耗，其傳輸速度最高讀取速度可超過7000MB/s。WD BLACK的SN850則采用了新一代Sandisk PCle 4.0主控，搭配閃迪96層堆疊的BICS4閃存，其最高連續讀取速度同樣可超過7000MB/s，最高連續寫入速度可達5300MB/s，相比去年傳輸速度在5000MB/s以內的第一代PCle 4.0 SSD進步非常明顯。

國產NAN D顆粒和內存全面上市

2020年也是國產閃存和國產內存值得紀念的一年。固態存儲方面，長江存儲推出了商業化、采用了基于Xtacking架構的64層3D NANID顆粒，并發布了面向消費級的致鈦品牌，還推出了一系列基于長江存儲自研顆粒的致鈦SSD產品。同時光威也率先推出了基于長江存儲顆粒的光威弈pro系列SSD，產品分為SATA和NIVMe M.2 SSD兩類。性能方面，國產NVMe SSD在搭配憶芯科技STARlOOOP NVMe主控時的最高連續讀取速度可達3200MB/s以上，連續寫入在2700MB/s以上，達到了目前市場上中高端產品的性能。其性價比上的表現也非常不錯，512GB產品的售價僅在450元左右，打響了國產閃存和國產SSD產品的第一炮。

國產內存和相關內存產品也在2020年嶄露頭角。長鑫存儲在2020年發布了全新的國產DDR4 DRAM顆粒，這是一款具有自主產權的10nm級（實際生產工藝為19nm）內存顆粒，其生產工藝水平已接近同樣在使用10nm級生產工藝的國外內存顆粒。隨后，國內光威、銘瑄、七彩虹、臺電等廠商都推出了基于長鑫存儲DDR4顆粒的內存產品，包括適用于普通玩家的普條和面向游戲玩家、超頻玩家帶散熱片的產品。這些產品的單條容量以8GB和16GB為主，頻率以DDR4 2666和DDR4 3000為主，后期可能還會有更高頻率的產品上市。從目前的情況來看，國產內存條的性能表現達到了國外同頻內存的水準，230元左右就能買到8GB DDR4 3000產品，具備一定性價比。

寫在最后

2020年的存儲市場看起來波瀾不驚，整體產業隨著PC技術和市場變化而持續進步，包括多層堆疊顆粒、PCle 4.0，都屬于之前技術的正常演進。最值得關注的反而是真正的國產核心元件開始從2020年進入消費級存儲市場，包括長江存儲、長鑫存儲的閃存和內存產品，通過不錯的性能、規格和具有競爭力的價格，贏得了消費者的青睞，積累了不少人氣，希望在即將到來的2021年，國產產品能夠更進一步、再上一層樓。TWS、主動降噪2020年耳機市場年終盤點

2020年，無線化依舊是音頻行業的發展主軸，作為重要組成部分的耳機自然也不例外。但相比音頻行業中其他產品線的波瀾不驚，耳機市場卻有著更加值得我們關注的趨勢變化。在2020年即將過去的時候，就讓我們梳理—下。

TWS：從細分到主流

要說今年耳機行業最熱門的關鍵詞，必然是TWS耳機（也被稱為真無線藍牙耳機）。TWS耳機從最初只是耳機行業中的一個細分品類，到正式蛻變為市場中的銷售主力，這個過程也就僅僅用了兩三年時間。TWS耳機到底有多火？讓我們先來看一組數據。綜合IDC、Strategy Analytics、Counterpoint、艾媒咨詢等行業分析、市場調研機構公布的數據，2016年全球TWS耳機的出貨量僅有918萬臺，2017年這一數字就實現了翻倍，達到2000萬臺。2018年這一趨勢繼續延續，出貨量數據為4600萬臺。到了2019年，全球TWS耳機的出貨量更是突破1億臺，達到了1.29億，近幾年實現了118%、130%、180%的年增長率，每年都完成翻倍量級的快速增長，整個市場規模也達到了百億美元級別。2020年雖然眾所周知的原因導致TWS耳機市場增速減緩，但僅在2020年第一季度，全球TWS耳機出貨量依舊達到了4380萬臺，同比增長86%。如果擴大到整個無線耳機市場，僅在中國，2020年上半年TWS耳機就占據了無線耳機市場出貨量的64%，成為了該市場毫無疑問的主流產品類型。

TWS耳機為什么這么火？2016年蘋果發布iPhone 7時取消3.5mm接口并發布AirPods耳機是一個關鍵因素。這種左右兩個耳機單元各自獨立，不需要靠傳統耳機線連接的產品，就被我們稱為TWS耳機。AirPods雖然不是第一款TWS耳機，但在蘋果IP的加持下，這一類型的產品迅速受到消費者的認可。嗅到市場商機的各大品牌自然也紛紛加入這一戰場。如果說最早由蘋果帶動的TWS耳機熱潮，跟隨者更多還是Bose、索尼這類在耳機產品線有耕耘的傳統品牌，那么在2020年，這一市場局面早已發生變化。隨著耳機OEM/ODM的門檻逐漸降低，越來越多的廠商加入到了TWS耳機的市場競爭中。在2020年的TWS耳機市場中，我們不光看到了大量傳統音頻品牌、手機品牌、電商品牌，甚至也不乏跨界的時尚、奢侈品牌推出TWS耳機。

但是與音頻行業一直以來給我們的印象不同，在產品銷量排行榜上，排名前列的并非那些傳統音頻品牌，反而是我們熟悉的各大手機品牌形成了“霸榜”的趨勢。在2019年，TWS耳機市場排名前五的廠商分別為蘋果、小米、三星、JBL與華為。而在2020年這一狀況依1日延續，根據IDC公布的數據，上半年的國內市場，蘋果占據無線耳機設備市場18.1%的份額，華為市場占有率達到10.1%。此外，小米和夏新市場份額均為8.3%，漫步者市場占有率為5.6%。除了漫步者，市占前四的品牌都不是傳統音頻品牌。造成這一局面的因素主要是越來越多安卓陣營的手機品牌在新款手機上取消3.5mm耳機接口，并順勢推出TWS耳機。消費者在購買手機的同時，自然會更傾向于“官配”耳機，在手機作為消費類電子第一大市場的情況下，手機用戶的基數決定了這些品牌的TWS耳機潛在消費者的龐大數量。另外，手機品牌推出的TWS耳機價格比較親民，大多數都在500元以內，甚至不少在百元左右。對于負擔不起蘋果、Bose、JBL等國際品牌中高端TWS耳機的消費者來說，這些性價比更高的產品無疑會更吸引他們購買。

TWS耳機在2020年繼續快速發展的另一個重要因素，還在于技術上的進步。LE Audio低功耗音頻技術標準發布，多重串流音頻（Multi-StreamAudio）將允許智能手機等單一音頻源設備向多個音頻接收設備間同步進行多重且獨立的音頻串流傳輸。這意味著藍牙連接將從根本上支持低延遲的雙耳同傳，徹底解決了低延遲連接方案的技術難題。而上游廠商也早已先行一步，在2020年推出的新品TWS耳機中，以往困擾用戶的左右耳單元容易斷連、音畫不同步等現象也有了明顯改善，產品的用戶體驗變得更好，這也進一步促使消費者對于TWS耳機的接受度變得更高。

主動降噪：讓TWS耳機更多樣

除了TWS耳機本身是2020年耳機市場的熱點之外，TWS耳機上的功能也是廠商、消費者關注的重點，這其中主動降噪算是今年與TWS耳機“捆綁”較多的關鍵詞。主動降噪本不是個新鮮玩意兒，它—直都作為耳機產品的—項特色功能，受到不少消費者的偏愛，特別是許多商務人士。但以往在有線耳機，頭戴式或頸掛式無線耳機這些產品類別上，要不額外有空間設計降噪電路，或者本身產品就給降噪電路的放置留有了充足的空間。但在TWS耳機上，本來單元、電池、藍牙相關電路就已經集中在耳機上，以往應用在其他耳機類型上的降噪電路很難放進去，所以主動降噪功能在TWS耳機發展的前幾年并沒有出現。不過在2020年，隨著上游方案商在芯片研發與設計上的突破，將主動降噪電路縮小到能放入TWS耳機中，使得消費者在今年看到了越來越多具備主動降噪功能的新品。

除了主動降噪技術在TWS耳機上出現可以認為一個標志之外，我們也留意2020年的TWS耳機新品在智能佩戴、語音交互以及運動健康等功能方面也進一步豐富、普及。結合前面提到的TWS技術進步，2020年TWS耳機新品相比早期產品已有了迭代般不一樣的面貌。TWS耳機的功能拓展逐漸與用戶需求相碰撞，在技術的引領下，用戶痛點在一步步被擊破。未來隨著居家辦公和學習需求的涌現，有望進一步刺激TWS耳機的市場需求。

TWS耳機稱王的2020

單從銷售數據以及增長速度來看，在2020年TWS耳機已經不光是耳機行業的領頭羊，即使放大到整個消費電子行業來看，它也是最受人矚目的發展主線之一。隨著技術的進步，TWS耳機早期的問題被一一解決，它的優勢會被越來越多的人所接受。在2020年，這樣的趨勢已經呈現得非常明顯。未來一段時間，TWS耳機都會是無線耳機市場的主流，它帶給用戶的體驗也會越來越好。Wi-Fi 6、電競、Mesh2020年無線路由器市場年終盤點

2020年，IT市場上有兩個關鍵數字——“5”和“6”。“5”自然是指5G，而6則是Wi+i 6。這意味著2020年對于無線路由器市場來說是一個“大年”。因為對于任何市場來說，基礎的技術標準迭代必然會成為貫穿市場的主軸，而今年正是Wi+i 5向Wi-Fi 6過渡的元年-Wi+i 6標準在今年快速普及，大量Wi-Fi 6新品上市，產品價格迅速進入普及通道。2020年的無線路由器市場，迎來了“Wi-Fi 6時刻”。

Wi-Fi 6終迎普及時刻

其實Wi-Fi 6的“前身”IEEE 802.11ax在兩年前就出現在大家的視野中，不過此前推出的802.11ax路由器的品牌還比較少，新品定位也多是旗艦級。明顯的變化從2019年下半年開始，一方面Wi-Fi聯盟正式開啟了Wi-Fi 6認證計劃，開始全力推廣Wi-Fi 6。另一方面，高通、博通、英特爾等上游企業在Wi-Fi 6芯片上開始全面鋪開。反映到終端產品上，就是Wi-Fi 6無線路由器價格的快速下降。在2020年上半年，小米、華為陸續加入戰局，推出自家Wi-Fi 6路由器，—下把Wi-Fi 6新品的價格拉到普通消費者也能接受的地步。同時像華碩這樣早在兩三年前就陸續推出Wi-Fi 6路由器，但主推中高端產品的品牌，也在今年投放了新品到500元以內的Wi-Fi 6路由器市場中。經過“6·18”“雙11”等購物節的推波助瀾，Wi-Fi 6路由器得到了極大普及。可以說在2020年底再來看無線路由器市場，其產品已經形成了涵蓋高中低不同價位段，滿足各類消費者應用需求的齊全產品矩陣。

另一方面，Wi-Fi 6路由器之所以能在2020年快速普及，還少不了各種終端設備對Wi-Fi 6的支持。畢竟無線路由器只是Wi-Fi 6網絡中的一環，用戶要體驗Wi-Fi 6的各種優勢，光有無線路由器唱獨角戲是不行的，各種終端的支持必不可少。前兩年手機、筆記本電腦等終端設備幾乎還看不到Wi-Fi 6的影子，在手中設備都是Wi-Fi 5的產品時，即便市場中早已有Wi-Fi 6路由器，消費者也缺乏去更換它的動力。但當手機、筆記本電腦等開始支持Wi-Fi 6時，也就吹響了其普及的號角。從最能“帶貨”的蘋果在去年下半年上市的iPhone 11系列上提供了對Wi-Fi 6的全面支持開始，三星S10系列也在差不多同時期。而在2020年從第一季度開始直到最近，安卓陣營的各家國產手機品牌陸續推出的新品手機，越來越多都提供了對Wi-Fi 6的支持。在筆記本電腦方面，今年上市的大量筆記本電腦特別是游戲本普遍內置了英特爾AX200/201無線網卡，實現了對Wi-Fi 6的支持。可以說，Wi-Fi 6路由器在今年的高速增長，手機、筆記本電腦等“隊友”的助攻功不可沒。

同時，我們也不能忽視運營商以及應用層面對于Wi-Fi 6普及的促進作用，在今年5月17日的世界電信日上，中國移動、中國電信、中國聯通三大運營商分別召開發布會，宣布2020年將進一步推進Wi-Fi網絡升級，布局Wi-Fi 6新業態。而作為“三干兆”網絡計劃的重要組成部分，三家運營商的推動補上了千兆Wi-Fi的這一空缺，所謂的“三千兆”即是千兆5G、千兆寬帶、千兆Wi-Fi的服務總稱，這意味著不論是室內室外、有線或無線，運營商的網絡均能提供支持全場景的千兆服務。而W卜Fi 6標準單流帶寬提升至120IMbps，并且可以同時支持8個終端上行/下行，理論吞吐量最高可達9.6Gbps，這些特質能很好地滿足千兆Wi-Fi應用落地的需要。同時由于眾所周知的原因，2020年遠程視頻會議、遠程辦公、網課等新網絡應用得到了前所未有的高速成長。而這些應用對于網絡速度、網絡延遲的要求比較高，用戶要想獲得良好的體驗，除了開通更快的寬帶之外，配備支持Wi-Fi 6的無線路由器和手機、筆記本電腦等設備對于良好的體驗會更有保障。這使得市場對于Wi+i 6路由器的需求繼續增長。

電競、Mesh成為無線路由器功能熱點

2020年的Wi-Fi 6路由器市場，已經呈現出參與品牌眾多，新品價格從低到高可選范圍較廣的特點。一方面，低價W卜Fi 6路由器在市場中越來越多，特別是和同類Wi-Fi 5路由器路由器不再有明顯價差，這會使得消費者在新購無線路由器時首先考慮支持最新技術的產品。另一方面，定價相對較高的中高端Wi-Fi 6路由器為了應對大量入門級產品的沖擊，也會在功能方面追求差異化。在這類產品上，對Wi-Fi 6的支持只是其中一部分特色，它們更多的特點往往是在對用戶細分需求的功能支持上，比如游戲玩家看重的游戲加速功能、大戶型家庭用戶需要的全面信號覆蓋等。

在2020年不少品牌都推出了以電競/游戲為主要賣點的Wi-Fi 6路由器。這類產品不光有區別于普通產品的酷炫外觀設計，更重要的是在硬件、功能方面為游戲應用提供有針對性的設計，比如集成游戲專屬端口、內置各種游戲加速軟件等，以此來提升玩家在游戲中的體驗。同時這類產品也普遍會采用性能更強的處理器、無線芯片來提供給用戶更好的多用戶使用、高帶寬體驗。

而針對有超出常規信號覆蓋范圍需求的用戶，廠商也會選擇推出基于Mesh技術的Wi+i 6路由器，讓用戶可以用它們構建基于Wi+i 6的分布式網絡系統。這些都是低價Wi+i 6路由器所不能勝任的用戶個性化需求。所以，低價Wi+i 6路由器越來越多確實有助于讓Wi+i 6走近更多普通用戶的生活中，對于普及Wi+i 6是必要的。但在如今用戶需求越來越多，越來越細分的情況下，中高端Wi-Fi 6路由器仍舊有著屬于它們的廣闊市場。

小結

2020年可以說是Wi-Fi 6路由器的普及元年。目前路由器市場中已形成品牌眾多，新品數量豐富，入門產品的價格門檻大大降低的局面，同時針對有著更高要求的消費者，產品上諸如電競/游戲、大戶型信號覆蓋、家庭用戶管理等細分功能，也能滿足他們的需求。接下來，Wi-Fi 6將逐漸一統市場，完成標準過渡后，不論是廠商還是消費者對于路由器產品的關注重點，都將集中在網絡體驗以及滿足各種細分需求的功能上。5.0GHz. Wi-Fi 6、7nm2020年筆記：電腦市場年終盤點

與往年一樣，我們依然將2020年的筆記本電腦市場劃分為游戲本、輕薄本兩大特色鮮明的陣營，其他一些類似設計本的細分品類我們就不做詳細總結了。總體上，今年的筆記本電腦市場是正向的，增長的。行業分析機構IDG在今年9月發布預測稱，2020年全球個人計算設備市場出貨量將達到4.257億臺，同比增長3.3%。其中，2020年全球筆記本電腦出貨量將達到1.983億臺，占據個人計算設備市場46.6%的份額。這背后的原因估計大家也能猜到，那就是全球居家辦公、學習以及休閑娛樂的需求增多了。在這樣的背景下，今年的游戲本、輕薄本市場呈現出了很多亮點。

游戲本的大繁榮時代

除了受筆記本電腦本身發展趨勢所推動，游戲本市場趨勢往往還跟上游芯片廠商息息相關。早些年，游戲本市場往往由芯片巨頭英特爾所引領，熟悉游戲本的玩家可能也知道，英特爾通常會在每年4月份發布新一代處理器，用新處理器來帶動這一年里游戲本行業的發展。不過，今年英特爾的步伐卻被競爭對手AMD追趕上了。

這還得從今年1月份的拉斯維加斯CES展會說起，AMD在CES 2020展會上隆重推出了全新的銳龍4000系列移動處理器，該系列移動處理器基于7nm生產工藝，采用全新的Zen2 CPU架構與Vega GPU架構，其中包括我們熟悉的銳龍74800H。和AMD以往的“PPT”產品不同，本次AMD的動作很快，僅僅兩個月后我們就在游戲本市場中看到了首發銳龍7 4800H的全新產品——華碩天選游戲本（MC也是首批拿到測試樣機的媒體之一）。而同期英特爾第十代酷睿標壓處理器在4月2日才正式發布，相關游戲本新品更是在4月15日之后才相繼上市，“友商”銳龍游戲本至少占據了半個月的先發優勢。

華碩天選游戲本的上市為銳龍4000H系列移動處理器帶來了很高熱度，同時從各大媒體的測試來看，采用7nm生產工藝和Zen 2架構的銳龍7 4800H不僅在核心數量上碾壓竟品，在整體性能上也呈現出無懈可擊的態勢，甚至還補足了AMD移動處理器往日在單核心性能上的短板。更重要的是，與搭配相同獨顯的競品相比，搭載銳龍7 4800H的銳龍游戲本還有更低的價格，玩家入手門檻更低。性能上的大幅提升再加上價格上的優勢，讓玩家們更加青睞銳龍4000H系列移動處理器，甚至冠以“真香”的贊許。

另一邊，英特爾也按慣例進行了更新。這家芯片巨頭在今年4月正式推出了第十代酷睿標壓處理器，其中包括我們熟悉的酷睿i7-10750H、酷睿i7-10875H。盡管依然采用的是14nm++生產工藝，但代號為Comet Lake H的第十代酷睿處理器還是帶來了很多新特性，比如提升了CPU頻率和睿頻加速、內存頻率，增強并簡化了超頻，同時還提升了無線網絡規格等。特別是在頻率上，除了酷睿i5系列，第十代酷睿處理器中的其他產品（比如酷睿i7-10750H）的單核最高頻率都在5.OGHz以上，其中酷睿i9-10980HK的單核最高頻率更是達到了史無前例的5.3GHz。這正如英特爾所宣揚的那樣：第十代酷睿處理器開啟了游戲本的5.OGHz時代。

對于和游戲玩家的游戲體驗息息相關的獨顯，巨頭NVIDIA今年沒有帶來萬眾期待的GeForce RTX 30系顯卡，依然憑著去年發布的RTX系列顯卡“打天下”，不過NVIDIA依然按慣例升級帶來了諸如GeForce GTX 16系、GeForce RTX 20 Super系顯卡新品。值得一提的是，AMD也推出了全新Radeon RX 5600M/5500M顯卡，在游戲本市場發起猛烈攻勢。

在AMD、英特爾、KIVIDIA三家芯片廠商的助推下，今年的游戲本市場變得更加繁榮、有活力。對廣大游戲玩家而言，市面上可供挑選的游戲本產品非常多，而且榮耀、Redmi等游戲本行業新“玩家”的入局也為市場帶來了微妙的改變。

除了上游產業鏈帶來的全新產品和技術，下游OEM廠商們也在爭相比拼工業設計實力。比如對于高端頂級游戲本，OEM均毫不吝嗇地加入頂級硬件配置，諸如ROG槍神4 Plus、Alienware m17 R3等機型紛紛加入酷睿i9處理器+RTX 2080 Super頂級顯卡。不過今年的高端頂級游戲本還有另一個亮點-AMD以銳龍9 4900HS處理器為敲門磚跨入了高端頂級游戲本的行列，其代表機型為ROG幻14。

另一方面，今年的游戲本市場中還出現了很多硬件和產品上的創新，進一步豐富了游戲玩家的使用體驗。比如雙屏的加入，其中ROG冰刀雙屏游戲本在C面加入了一塊觸控副屏，為游戲體驗帶來新的可能。另外在屏幕規格上，今年諸多游戲本（比如ROG槍神4 Plus、雷神911 P1 Plus）都采用了300Hz/240Hz高刷新率，進一步將去年開啟的“高刷新率屏幕之戰”引向白熱化。

另外，Wi-Fi 6是今年無線網絡領域主要的熱點。盡管英特爾在去年的第九代酷睿標壓處理器中加入了對Wi-Fi 6的原生支持，但去年真正搭載Wi-Fi 6無線網卡并支持Wi-Fi 6的游戲本并不多。今年開始，市面上的游戲本紛紛加入了對Wi-Fi 6的支持，具體表現為都配備英特爾AX200/201無線網卡，這無疑會進一步提高玩家們的使用體驗。當然，游戲本輕薄化也是整個行業和市場一直以來的發展趨勢，得益于NVIDIA Max-Q技術以及AMD銳龍4000H系列處理器引入的HS設計標準（比如銳龍7 4800HS，TDP為35W），OEM廠商們打造出了更強勁的游戲本，在提升游戲體驗的同時，也讓游戲本變得更加纖薄和輕便。

以“芯”較量的輕薄本

今年輕薄本市場很有看點。上游產業鏈方面，今年英特爾在輕薄本市場沒有太大亮點，雖然它在9月份發布了全新的第十一代酷睿低壓處理器，但搭載全新處理器的輕薄本在今年第四季度才相繼上市，僅僅趕上了“雙十一”“雙十二”以及年末的盛大購物季，給人一種只是抓住了2020年尾巴的感覺，既讓人驚喜又讓人略感遺憾。

讓人驚喜的是，英特爾第十一代酷睿低壓處理器（代號Tiger Lake）帶來了革命性的改變，其采用英特爾全新的10nmSuperFin生產工藝以及全新的Willow Cove CPU架構，并內置英特爾銳炬Xe顯卡。可以說從生產工藝到底層架構，從規格參數到應用性能，第十一代酷睿低壓處理器全都煥然一新，堪稱英特爾近些年來最大的一次飛躍。從我們之前的測試也能看出，英特爾第十一代酷睿低壓處理器不僅帶來了性能上的提升，全新的英特爾Evo認證更有可能將輕薄本的使用體驗帶上新的臺階。不過，第十一代酷睿低壓處理器的遲到似乎讓它錯過了2020年，僅一個季度的銷售時間恐怕也不會對今年的輕薄本市場帶來太大的波瀾，從市場和用戶角度來看，這難免讓人略感遺憾。

在第十一代酷睿低壓處理器面市之前，英特爾陣營的輕薄本主要靠第十代酷睿低壓處理器（Comet Lake和lce Lake）去搶占市場，但這兩款處理器在激烈的市場競爭中面對AMD銳龍4000U系列產品也毫無招架之力。AMD強勢崛起，這是今年輕薄本市場最大的變化，也是最大的驚喜。我們知道銳龍4000U系列移動處理器采用全新7nm生產工藝和Zen 2架構，這兩個“法寶”為銳龍4000U系列移動處理器帶來了翻天覆地的變化，包括性能上的極大提升、能效的提升、安全性的增強、電池續航的優化等，從整個平臺的角度全面提升了銳龍筆記本的潛力。特別是在性能上，面向輕薄本的銳龍4000U系列在同價位無論是CPU還是GPU性能都能壓制英特爾第十代酷睿低壓處理器。

在這樣的性能優勢和背景下，聯想、華碩、榮耀、惠普、acer、戴爾、Redmi等筆記本廠商紛紛推出高性能、高性價比的銳龍本，其中聯想小新15 2020銳龍版、華碩靈耀14銳龍版、榮耀MagicBook以及RedmiBook 14二代等銳龍本更是成為今年的熱銷產品。銳龍輕薄本出色的性能再加上超高的性價比，讓眾粉絲和用戶直呼“AMDYES”。

此外，英特爾還在今年6月10日正式推出采用混合技術的新款酷睿處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器采用“大小核心”架構并使用Foveros 3D芯片堆疊技術打造。作為英特爾近十多年來改變最大的處理器產品，Lakefield在設計思路和實現方式上給我們帶來了全新思考，這款堪稱里程碑式的產品也將在整個處理器的發展歷史中留下濃墨重彩的一筆。無獨有偶，蘋果在11月正式推出的自研M1芯片也讓今年的輕薄本市場變得更加精彩。蘋果M1芯片采用5nm生產工藝，基于ARM架構經典的“大小核心”設計（4+4大小核設計），再加上神經引擎和強大GPU加持，能夠為Mac提供了更強的性能。目前采用蘋果M1芯片的輕薄本蘋果MacBook Air已經上市，可以說蘋果M1芯片的面世再次掀起業界對ARM和x86架構的討論，也令其成為今年輕薄本市場中的一大亮點。

總體來看，今年輕薄本市場呈現出來的顯著特點是各家都在比“芯”。你方唱罷我登場，無論是第十一代酷睿、銳龍4000U系列還是蘋果M1，不同陣營的角逐共同帶來了繁榮的市場，也為消費者帶來了更多選擇。另外，在產品層面，今年的輕薄本市場基本延續了去年的趨勢：外觀大多采用一體化金屬材質，機身做得更輕更薄更精致;紛紛配備Wi+i 6無線網卡，支持Wi+i 6;普遍支持USB-C接口PD充電，并加強了手機與電腦的互聯互通。

當然，今年的輕薄本市場中也不乏一些頗具前瞻性的產品，比如折疊屏筆記本、5G筆記本等，讓人看到未來輕薄本形態和技術上變革的曙光。

展望2021

盡管英特爾第十一代酷睿低壓處理器今年趕了個晚集，但相信明年我們能看到關于它們的更多精彩，不過據悉銳龍5000系列移動處理器即將在明年1月份推出，如果處理器架構升級到全新的Zen 3，還真讓人期待。

在輕薄本市場，明年最吸引入的估計是銳龍5000系列大戰第十一代酷睿（甚至下半年可能還會大戰第十二代酷睿），全新的Vega顯卡能否戰勝銳炬×e呢？讓我們拭目以待。而游戲本市場，據悉明年英特爾會推出采用10nm生產工藝的Tiger Lake-H處理器，英特爾陣營的游戲本終于來到10nm時代，其實際性能表現如何呢？明年銳龍5000H系列在游戲本市場能否再造輝煌呢？

此外，有了蘋果M1的先頭部隊，明年ARM陣營會有更多廠商加入嗎？這些問題相信都是大家所期待的，與其當下去胡亂猜測，我們不如一起靜觀明年筆記本電腦市場的風云變幻！無線、定制外設、降價2020年外設市場年終盤點

相比起其他PC硬件，外設市場的整體變化不算大。但隨著技術的進步，整個游戲外設市場開始向低延遲無線方向發展。在市場傾向性層面，我們可以發現部分廠商開始在產品推廣的方向上出現明顯變化，比如不少外設廠商開始針對女性用戶打造特色外觀涂裝，或者專為女性推出新外設系列。另外值得一提的是，今年的外設市場還迎來了新一輪價格下探，無論游戲機械鍵盤還是游戲鼠標都有較大的降價空間。

無線游戲鼠標的亂戰愈演愈烈

受限于較高的延遲與功耗，以往入門級游戲鼠標產品很少搭載無線功能。而部分穩定性和功耗相對平衡，搭配了無線功能的高端游戲鼠標在性價比方面又不太讓人滿意。但隨著原相科技推出PAW3335、PAW3338、PAW3399以及PMW3389等具備高性能、低功耗特點的光學引擎，上游出色的解決方案讓無線游戲鼠標不再被續航和穩定性桎梏，所以各大外設廠商在今年也愿意開始研究低延遲無線游戲鼠標的整體解決方案。

我們能夠看到的結果便是：除了羅技LIGHTSPEED無線技術、雷蛇HYPERSPEED無線技術和賽睿QUANTUM WIRELESS無線技術之外，越來越多游戲外設品牌開始設計推出自己的低延遲無線技術，諸如美商海盜船的SLIPSTREAM無線技術、ROG的SMARTHOP無線技術等，并且隨之推出了美商海盜船暗影DARK CORE RGB PRO SE、ROG烈刀2等低延遲無線游戲鼠標產品。當然，低延遲無線技術除了應用在鼠標產品之外，還被用在無線游戲耳機與無線游戲鍵盤上，但相比起無線游戲鼠標領域愈加激烈的競爭，另外兩個產品領域則要顯得溫和不少。

除了低延遲無線鼠標市場之外，傳統有線游戲鼠標的熱點話題仍舊在老生常談，比如我們去年就提到過“部分游戲鼠標產品仍舊在堆積分辨率數值”。今年甚至有部分廠商將光學引擎的CPI數值堆積到了30000以上。這樣做是否真的具備實用意義？我們也希望廠商能夠進一步去深思，畢竟消費者在購入外設時需要對這些過剩的性能買單。同時，我們也相信那些不盲目追求CPI數值的玩家更愿意購入同價位，且具備低延遲無線功能的游戲鼠標。

女性用戶漸成外設市場生力軍

隨著女性用戶數量的逐漸增多，越來越多的外設廠商開始爭奪這個新的市場增長點。為此，諸如雷蛇、ROG、羅技、Filco、Cherry、黑爵等諸多品牌紛紛在旗下主流外設產品中設計了軟萌氣息濃烈的圖案與裝飾點綴，讓原本采用“直男”設計、經典黑色系的“大老粗”外設呈現出更加青春洋溢的模樣，比如雷蛇推出了粉晶、哆啦A夢、寶可夢系列，ROG推出了櫻花粉系列，Filco推出了糖果粉定制系列等等。相比起前面這些品牌，雷柏則更為干脆，在今年直接推出了專為女性用戶設計，符合她們審美、人體工學與使用習慣的ralemo系列，代表產品是設計質感非常出色的ralemo Air 1和ralemo Pre 5。由此不難看出，女性用戶的需求正越來越被重視，我們猜測，在未來幾年會有更多專為女性玩家打造的系列產品誕生。

為求份額，價格下探

由于眾所周知的不可抗力因素，今年玩家的購買力相對緊縮。除了推出更多的入門級產品之外，游戲外設廠商如何才能維持甚至獲取更多的市場份額呢？從目前的市場情況來看，降價或許是一個頗為行之有效的方法。面對市場環境的變化，隨著眾多一線外設廠商開始將旗下部分熱門產品的價格下探至200元內，迫于無奈的諸多二線品牌也不得不跟著調整外設產品的價格，當年需要花費上千元才能買到高達16000CPI的游戲鼠標如今100多元便能買到，比如黑爵i305 Pro雙模游戲鼠標、雷柏VT200S等產品。除了游戲鼠標之外，機械鍵盤同樣在今年也出現許多高性價比產品，比如黑爵K870T雙模機械鍵盤、雷柏V860機械鍵盤以及羅技K835、Tt G521等。因此對于玩家而言，選擇在今年購入游戲外設確實能節約不少預算。

不止如此，或許在未來很長一段時間內我們還能看見外設廠商繼續大打“價格戰”的場景。因為今年的無線游戲外設售價同樣進一步下探，比如搭載著低延遲技術，同時還具備高續航能力的Rival 3 WIRELESS、Razer巴塞利斯蛇X極速版、羅技G304 LIGHTSPEED等諸多無線游戲鼠標出現在主流玩家以及入門級玩家面前，對于有無線游戲外設需要的玩家而言，這無疑是個福音。

小結

隨著技術的更迭，大多數主流外設廠商已經拋棄了單純堆砌性能數值的設計思路，開始轉向各自專精的方向。殊途同歸的是.它們的變化仍舊旨在迎合目前用戶實用化、差異化的消費需求。比如，當前玩家的購買力下降，于是廠商在今年推出的多是主打高性價比，好用、耐用的產品;再比如，隨著女性用戶數量的增多，于是廠商開始著手設計專屬于她們的產品，希望通過更貼切的審美與使用習慣來打動她們。即便是從推陳出新的速度來看，今年的廠商們有些彳亍，但頂著“寒流”仍舊能傾聽市場的聲音與反饋，進行市場策略調整，這樣的態度依然是我們樂見且值得肯定的。Nano IPS/Fast IPS、DSC、360Hz2020年顯示器市場盤點

轉眼時間又來到了2020年末，縱觀近幾年顯示器行業的發展，它帶來的創新和發展從表面上看雖然有些波瀾不驚，但每一年都能給我們帶來一些驚喜。比如在去年，顯示器行業帶來了全新比例的32：10顯示器、ELMB-SYNC（Extreme Low Motion Blur Sync）極低運動模糊同步技術等。那么今年顯示器行業帶來的創新技術又是什么呢？可能有的讀者已經想到了，是DSC顯示流壓縮技術、是Nano IPS與Fast IPS-也正是因為這些新技術的出現，賦予了顯示器行業不斷向前發展的動力。接下來，我們就來回顧和盤點—下今年顯示器行業中的創新技術。

DSC顯示流壓縮技術

MC在去年底曾評測過一款不到五千元的4K@144Hz電競顯示器，這款顯示器有一個特點，要想以4K@144Hz運行就必須同時使用兩根DisplayPort連接線。這其實是比較麻煩的，因為往往顯示器附帶的也只有一根線纜，還需要自己再購買一根。顯示器想要輸出超過120Hz的4K分辨率信號是一項艱巨的任務，DisplayPort 1.4也無法達到這樣高的帶寬。要在144Hz刷新率下達到4K分辨率，就需要做出妥協，比如使用兩根DP連接線，而DSC（ Display Stream Compression）技術就是為解決這一問題而誕生的。

DSG技術是AMD研發的，并且與華碩ROG合作，率先應用于ROG系列電競顯示器中，XG27UQ就是其中之一。DSC是一種用于DisplayPort的壓縮技術，通過壓縮顯示流數據，既最大化地保存了圖像色彩信息，也在無形中增加了單位空間內的信息容量，大幅節省了數據帶寬，提高了視頻傳輸效率，這項技術使得144Hz的4K分辨率無須色度子采樣，便可以實現原始的4K@144Hz。此外，DSC技術雖然由AMD研發，但是并非只有AMD顯卡才支持，官方Dev要求是NVIDIA GeForce RTX 20或AMD Radeon RX 5700及以上的顯卡才支持。

Nano IPS-5Fast IPS成電竟主流

在往年，電競顯示器幾乎都清一色地采用了TN面板，雖然TN面板的響應速度快，但是可視角度和色彩表現差，一直被眾多玩家吐槽。后來，面板廠商在現有IPS面板上通過技術革新，讓IPS面板也能擁有與傳統TN面板相同的響應速度，同時顯示效果也優于傳統的IPS面板，它們就是目前被電競顯示器所廣泛使用的Nlano IPS和Fast IPS。

Nano IPS是LG Display前幾年推出的一種面板，通過不斷改進，直到近兩年才被各大顯示器廠商廣泛使用。它名字中的“nano”是不是會讓你容易聯想到“mini LED”，其實它并非將背光縮小，而是在背光的LED中加了一層新型納米顆粒，能讓背光中的藍光相比普通W-LED更低，甚至僅次于已經淘汰的GGFL背光和價格高昂的RGB LED背光。而藍光的減少對人眼是有一定好處的，比如能緩解長時間用眼疲勞現象。此外，Nano IPS還提升了色彩表現。采用Nano IPS面板的顯示器色域通常能達到98%左右的DCI-P3色域覆蓋面積。同時，Nano IPS面板的色位深度幾乎都采用了原生8bit，并且可支持抖動技術達到10bit。最重要的是，之所以很多電競顯示器會選擇Nlano IPS面板，是因為該面板的原生響應速度快，能達到1ms。注意，它的1ms并非通過“MPRT”（響應時間加速）技術實現的，而是原生的灰階1ms，在IPS面板中屬于最高級別。

另外一種Fast IPS可以看作是它的競品，其特性與NanoIPS可以說是不相上下。Fast IPS來自另外一個知名面板大廠一友達光電（AUO）。通過名字可以知道，Fast IPS直譯過來就是“快速液晶”的意思。Fast IPS的液晶分子排列、電極排布與普通IPS整體來說都比較相似，通過降低液晶層厚度與優化電壓等方式來實現更快速的響應時間。通常Fast IPS液晶分子偏轉速度差不多是普通IPS的4倍左右，這也是為什么稱之為Fast IPS的原因。Fast IPS面板官方標稱GTG灰階響應時間可以達到真正的1ms，這和以往的TN面板以及Nano IPS相同。目前所采用Fast IPS面板的電競顯示器通常都是采用的友達6.6代面板，即M270DAN06.6。而在色彩方面，由于同樣是基于IPS面板，所以Fast IPS在色彩方面的表現與Nano IPS基本相仿。

360 Hz刷新新高度

今年，電競顯示器依然是各大廠商主推的機型。早在2017年，我們就看到很多電竟顯示器紛紛推出了基于240Hz刷新率的電竟顯示器。時過境遷，隨著顯示器技術的不斷提升，刷新率也越來越高，特別是今年NIVIDIA發布的GeForce RTX 30系以及AMD發布的RX 6000系顯卡，在游戲中想要達到240fps并不是難事。所以，包括宏暮、Alienware、華碩在內的多家廠商在今年推出了360Hz高刷新率電競顯示器。360Hz刷新率比之前240Hz刷新率快了50%，更快刷新率的作用就是能讓游戲體驗更加順暢、絲滑。同時，憑借超低延遲還可以實現更快的響應速度。

目前已有廠商推出360Hz刷新率電竟顯示器，采用的是由NVIDIA與友達光電合作開發的新一代IPS面板，該面板支持雙驅動，即使在360Hz刷新率下，這種新型IPS面板也能在整個面板中保持快速、一致的響應時間和色彩表現。同時，這些廠商還聯合了NVIDIA，在顯示器上采用高性能超低動態模糊（ULMB）技術，能非常清晰地顯示運動畫面，并支持NVIDIA Reflex延遲分析器（一種系統延遲測量方法）。NVIDIA Reflex延遲分析器功能會檢測鼠標的點擊頻率，然后測量相應像素在屏幕上變化所需的時間。以往，游戲玩家必須根據畫面幀率的變化來估算系統的響應時間，而有了Reflex延遲分析器之后則可以讓玩家更全面、更精準地了解鼠標、PG、顯示器的性能是怎樣的。

寫在最后

每一年，顯示器行業總能為我們帶來或多或少的技術創新，縱觀今年在顯示器上的新技術，我們不難發現這些新技術仍舊圍繞著一個關鍵詞：電競。的確，不論是DSC顯示流壓縮技術，還是全新的Nano IPS與Fast IPS，抑或者是360Hz超高刷新率，這些都是服務于電竟顯示器的。可以看到，“為電竟行業服務”仍將是未來顯示器發展的主旋律。

顯示器重點產品回顧

AGONI愛攻AG273QXP作為一款“爆品”小金剛，它受到了眾多游戲玩家的青睞。它不僅具備“四大金剛”的素質，還加入了一些專業性的設計，比如遮光罩、人體工學支架、G-Menu定制軟件，并且還加入了號稱色彩表現更好的Nano IPS面板。根據MG實際測試，AG273QXP的色彩表現非常優秀，它的sRGB、AdobeRGB、DCI+3、NTSC色域覆蓋面積分別達到了100%、90%、96%、87%，是一款不折不扣的廣色域顯示器。此外，AG273QXP的色彩準確性最小值僅0.09，最大值僅1.3，平均值為0.52，色彩準確性已經達到了上萬元專業級顯示器的水平。

也正是由于采用了Nano IPS面板，讓它的響應時間達到了1ms（灰階），更快的響應時間能避免在高速運動下的畫面產生拖影。同時，它還支持MBR低運動模糊技術，該功能使用背光選通信號進一步減少感知的運動模糊，不過它僅適用于固定刷新率。為了獲得最佳效果，在游戲中的幀速率應與設置的刷新率相同，需要注意的是，啟用該功能還會在激活時降低顯示器的最大亮度。細分市場，技術驅動2020年智臺旨手機年終盤點

2020年是手機市場的里程碑，不僅是5G普及的關鍵時刻，也是SoC制程迭代的節點。手機廠商將傳統的線下發布會改成線上形式，推陳出新的速度并沒有減緩。在中低端市場上，5G逐漸進入干家萬戶，支持雙卡5G的聯發科借此重回主流市場;巨頭逐鹿的高端市場成為技術的盛宴，旗艦產品或以拍攝作為突破口，或大跨步進入5nm時代，或提升屏幕素質，或沖刺百瓦快充瓶頸。回顧2020年的智能手機市場，都有哪些產品或技術讓你印象深刻呢？

2020年手機大事記

關鍵詞：5nm

回顧2020年，明星SoC當屬高通驍龍865、海思麒麟9000和聯發科旗下多款5G芯片。作為2020年頂級旗艦處理器之一，驍龍865被廣泛應用于除華為之外的安卓旗艦機型上，占據“雙十一”期間銷量排名靠前的機型不乏有驍龍865的身影。可能是華為最后一代自研芯片的麒麟9000僅搭載在華為Mate 40系列上，但依然供不應求，市場上一機難買。聯發科則憑借著多款中高端的天璣系列5G芯片重歸第一梯隊，獲得了市場和用戶的肯定。

在智能手機的快速迭代中，SoC的制程工藝正在向著5nm大跨步發展。SoC既是手機運算處理中心，又是主要耗電大戶。更先進的制程工藝可以降低芯片的功耗，同時單位面積里能夠容納更多的晶體管數量，從而可以集成IPS、NPU、DSP、基帶等相關元器件，提升整體性能。9月16日凌晨，蘋果召開秋季新品發布會，發布了首款基于臺積電5nm制程工藝的處理器A14 Bionic，晶體管數量達到了118億顆。與之相比，基于7nm EUV工藝的A13 Bionic處理器僅集成了85億顆晶體管。除了晶體管密度的提升外，新工藝、新架構還帶來了約16%的CPU性能提升和約8.3%的GPU性能提升。密度提升后，蘋果為A14Bionic加入更多Al計算核心，從之前的8核NPU提升到了16核NPU架構，機器學習速度提升了70%。

去年首發7nm SoC的華為，緊隨蘋果之后發布年度旗艦手機華為Mate 40系列，同時推出自研芯片麒麟9000。麒麟9000同樣基于5nm制程工藝，集成多達153億個晶體管，CPU部分包含1個Cortex A77大核、3個Cortex A77中核和4個Cortex A55小核，GPU為24核心Mali-G78，此外還集成了2+1核心NIPU和4核心ISP。和蘋果A14 Bionic采用外掛基帶不同，麒麟9000內置巴龍5000 5G基帶芯片，加入四網協同技術，可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5GHz、主卡5G和副卡4G網絡進行高效融合。綜合來看，麒麟9000是一款集成晶體管多、功能全面的5G SoC，速度更快、發熱更低、能效更強。

眼看著蘋果和華為拔得頭籌，三星和高通也坐不住了。11月12日，三星正式發布了與vivo合作開發的5nm SoC-Exynos 1080。CPU部分，它集成了1個Cortex A78大核、3個Cortex A78中核和4個Cortex A55小核，GPU部分采用10核心Mail-G78。這顆芯片還內置了5G雙模（NSA/SA）基帶，由NPU和DSP組成的AISP解決方案，帶來出色的網絡連接表現和圖像處理能力。

在12月2日-3日的2020高通驍龍技術峰會上，高通也推出了全新的驍龍888 5G旗艦移動平臺。作為2020年最后出場的旗艦芯片，高通驍龍888為業界樹立了2021年旗艦智能手機的新標桿。在CPU部分，驍龍888首發主頻為2.84GHz的超大核心——Cortex X1，此外還有3顆2.4GHz主頻的Cortex A78、4顆1.8GHz主頻的Cortex A55.整體性能提升高達25%。GPU升級為Adren0 660，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。和過去歷代驍龍旗艦芯片不同，驍龍888還集成驍龍X60基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，能夠提供高達7.5Gbps理論下行速率。融入Hexagon 780的第六代高通A吲擎具有業界領先的能效和效能，可以實現每秒26萬億次運算（26TOPS）的強大算力。此外，驍龍888還是首款支持三ISP的驍龍移動平臺，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝。

在五大主流手機芯片廠商中，先發制人的蘋果和華為海思都屬于“自產自銷”的類型，所以在目前的市場上，我們僅能看到蘋果新款iPhone、iPad以及華為Mate 40系列采用了5nm SoG，搭載三星Exynos 1080和高通驍龍888的終端產品應該會在不久之后扎堆上市。2020年獲得不俗成績的聯發科似乎在5nm節點上慢了半拍，在對手們已經完成“搶灘登陸”之后，它會如何應對，我們拭目以待。術，一方面通過大光圈提升進光量，另一方面引入全新的防抖技術確保畫面穩定，雙管齊下地強化主攝像頭的全時全焦段拍攝能力。

緊隨硬件的發展，手機拍照的Al優化能力也更加強大。獨立ISP的運算能力日益增強，用戶能夠明顯感知到多幀合成的速度變得更快。過去使用超級夜景模式拍攝時，手機面對大量的圖形運算略感吃力，拍攝完成后往往需要停頓數秒才能進入相冊查看處理后的照片，而現在夜景模式成像速度明顯提升。面對大光比場景，部分擁有雙原生ISO技術的手機會分別通過高ISO和低ISO獲取亮部和暗部的細節，Al引擎參與其中承擔噪點去除、壞點修補、曝光校正等工作，最終合成為一張動態范圍更大、寬容度更好、噪點控制優秀的超動態照片。此外，使用iPhone 12 Pro Max、OPPO Find X2 Pro等機型拍照后，Al引擎也會第一時間對照片進行智能優化，讓成片畫質比取景框中看到的更加出色。

關鍵詞：攝影

短視頻平臺的火爆，不僅改變了許多行業的營銷方式，也讓手機廠商愈加重視手機攝影功能。5G網絡的快速發展和Wi-Fi 6功能的加入，讓移動互聯網擺脫了帶寬的限制，用于分享的視頻自然需要更高質量。不少旗艦手機逐漸支持拍攝4K/60fps高清視頻，還在拍攝方面加入了10bit色深。iPhone 12 Pro系列、OPPO Fing X2 Pro和索尼Xperia 1 11就搭載了10bit視頻拍攝，這使得它們能夠捕捉到更豐富的顏色范圍，用戶所看到的視頻能夠呈現出更自然和細膩的顏色過渡。

相對拍照而言，攝影更需要相機防抖功能的參與。前面提到的雙光學防抖、微云臺防抖同樣在錄制視頻時起到了重要作用。OPPO Reno系列手機一直不斷在加強視頻防抖性能，今年推出的OPPO Ren0 4 Pro就搭載了最新一代視頻超級防抖3.0技術，后置廣角主攝和超廣角鏡頭支持視頻超級防抖+視頻超級防抖Pro，前置攝像頭也加入視頻超級防抖，出色的防抖性能還帶來了移動延時視頻拍攝等更多玩法。vivo X50 Pro則深入提升主攝像頭的防抖能力，將微云臺技術與EIS電子防抖結合，實現5軸視頻防抖，輔以智能運動追焦功能，讓用戶在運動場景下也能輕松獲得更加穩定、清晰、流暢的攝影體驗。iPhone 12 Pro/12 Pro Max也在主攝像頭上加入傳感器位移式防抖功能，利用感光元件的移動加強防抖效果，在視頻拍攝時有效減少電子防抖帶來的畫面裁切。

針對不少短視頻用戶的需求，手機廠商強化了視頻編輯功能。除了基礎的剪輯、濾鏡、參數調節外，許多國產品牌手機還人性化地加入配樂、添加文字以及轉場效果功能，甚至內置一鍵Vlog功能，可以自動識別視頻中的人物聲音，并轉化成文字以字幕的形式添加到視頻中。這些Al功能不需要專業視頻編輯能力，讓普通用戶能夠簡單快速地制作用于分享的有趣視頻，秒變視頻達人。

實際上，在強大算力和5G技術的加持下，高通驍龍865等旗艦SoC已經能夠支持8K視頻拍攝，現在我們僅用一部手機就可以創作專業級的影像作品。今年8月份舉辦的首屆中國野生生物視頻年賽上，中國國家地理的攝影師還使用搭載驍龍865的智能手機，拍攝了一系列珍稀野生生物的8K視頻。隨著手機視頻拍攝功能的進一步提升，越來越多的用戶會習慣用這種方式記錄和分享生活的美。

關鍵詞：柔性屏

從去年的FlexPai柔派到三星Galaxy Fold，再從小米MIXAlpha到華為Mate X，我們不難發現柔性屏正逐漸走向市場。從概念機變成量產機，從噱頭變為實用，2020年柔性屏正在穩步升級。

自去年發售Galaxy Fold后，三星今年為我們帶來了3款全新的折疊屏產品，分別是Galaxy Z Flip、Galaxy Fold 2和W21。除了Galaxy Z Fold 2是以1代為原型進行了改良以外，另外兩款產品都采用了全新的折疊方式。從產品成熟度來說，三星今年發售的折疊屏產品無疑更加成熟耐用。以Galaxy Fold 2為例，它將屏幕表層材質從塑料改為超薄玻璃，擁有更高的耐刮擦和耐摔性，并且還重新設計了機身內部的鉸鏈，使其能在更大范圍內開合，并同時支持多角度“懸停”。

如果說Galaxy Fold 2和W21是改變了智能機本身的形態，那么Galaxy Z Flip在形態上更像一款傳統翻蓋手機。Galaxy Z Flip采用上下翻折的屏幕折疊方式，折疊后的手機僅有巴掌大小，可以輕松放入口袋。在鉸鏈部分，Galaxy Z Flip在屏幕邊緣壓上了保護圈，防止用戶撕掉屏幕外層的保護膜，導致屏幕損害。值得一提的是，Z Flip因為需要經常翻開上蓋查看信息，所以還在折疊部分的兩側安裝了緩沖墊，讓用戶在閉合屏幕時可以減小碰撞力。

作為折疊屏的先驅者之一，華為今年更新的Mate Xs也在屏幕和鉸鏈方面有所升級。Mate Xs在延續上代Falcon Wing Design鷹翼式折疊造型的同時，其屏幕采用了聚酰亞胺柔性材質，屏幕強度提升80%。另外，Mate Xs在鉸鏈材質上采用了鋯基液態金屬，相比上代更加可靠耐用。

除了折疊屏，今年還有一種柔性屏產品令人印象深刻，那就是卷軸屏。在今年3月時，TCL通訊帶來了一款名為云卷屏的概念機型，其采用了抽拉式設計，可以通過內部機械結構讓柔性屏收縮在手機內部，讓手機尺寸介于6.75英寸和7.8英寸之間。不過將“卷軸屏”這一熱點徹底引爆的還要數OPPO在11月發布的概念產品-OPPO X 2021。OPPO X 2021采用自研的Roll Motor動力總成、雙矩陣嵌入式離合結構和WarpTrack屏幕動態區骨架疊層，在三項技術的加持下可以讓屏幕從6.7英寸到7.4英寸無級調節，為用戶帶來了更暢爽的視覺體驗。與折疊屏手機不同的是，采用卷軸屏的OPPO X 2021在屏幕尺寸變化過程中，背部玻璃、電池以及蓋板都會隨屏幕一起移動，使整個內部結構保持一個穩定的狀態，自然也不會出現屏幕折痕的問題。

關鍵詞：色彩

隨著手機功能的增多，拍照能力的增強以及手機身份逐漸向生產力工具的轉變，讓越來越多用戶開始重視屏幕的色彩表現。在今年，不少手機廠商推出了擁有10bit色深屏幕的手機，甚至還有家廠商推出了更專業的色彩管理系統。

在今年發售的OPPO Find X2和一加8上，除了我們熟悉的高刷新率和高分辨率外，它們還帶來了10bit色深，相比普通手機8bit的1670萬色，10bit的屏幕擁有1024個色階，可顯示10.7億色，是8bit的64倍。在大范圍色彩過渡的照片中，10bit能夠顯示更多的色彩，讓色彩間過渡更順滑，減少斷層的出現。尤其是對喜歡拍攝和影視后期工作者來說，10bit屏幕在進行后期處理時能更好地還原素材，減少色彩斷層問題。

直到小米10至尊版的出現，又為消費者普及了原生10bit和抖動10bit的差異。作為首臺采用原生10bit色深顯示的手機，小米10至尊版沒有采用FRC（ Frame Rate Control）抖動技術，該技術是通過切換點亮/熄滅的狀態來實現更多色彩的顯示。通過FRC抖動技術，可以讓8bit顯示效果接近10bit，但并不能做到完全相同，因為在抖動的過程中會生成不該出現的偽色。原生10bit色深顯示的小米10至尊版擁有更真實的色彩和清晰的顯示，搭配DCI-P3廣色域和出廠色彩校準技術，可以實現更專業的顯示效果。

不過要論哪家廠商對色彩管理造詣更高，OPPO今年推出的全鏈路色彩管理系統顯然當之無愧。在11月以“躍遷-致善”為主題的未來科技大會上，OPPO正式推出了全鏈路色彩管理系統，其包括全鏈路10bit和色彩管理兩大核心技術。其中全鏈路10bit覆蓋采集、編碼、存儲、解碼、顯示整條圖像處理過程，在各環節均具備處理10bit數據能力，解決底層系統對于10bit圖像信息不兼容問題。同時，這也是手機行業里首次實現全鏈路的10bit圖片及視頻拍攝。在圖像采集方面，OPPO的全鏈路色彩管理系統將搭載硬件級堆棧式DOL-HDR技術。DOL-HDR技術支持長中短曝光幀連續輸出，能消除不同幀的輸出時間間隔。相較于傳統的時域多幀HDR技術，DOL-HDR技術擁有更高的信噪比、更高的動態范圍，且更能規避鬼影現象。另外，OPPO的全鏈路色彩管理中將會采用更加先進的HEIF格式進行封裝存儲，并會對原生8bit圖像解碼器進行重構，研發出兼容10bit圖像的解碼方案。

色彩管理作為OPPO全鏈路色彩管理系統中另一項核心技術，是通過統一不同色域的色溫一致性及對色域坐標數據進行分次處理，從而解決采集端和顯示端因色域描述方式不同而造成的色彩偏差問題，能帶給用戶更精準的視覺體驗。值得期待的是，OPPO表示2021年Find X3系列將會首發搭載全鏈路色彩管理系統。

關鍵詞：快充

快充技術在201 9年已經走向成熟，但在2020年迎來了技術上的井噴式發展，各大手機廠商不僅在有線快充上加大力度，在無線快充和反向快充方面也下了一番功夫。

就充得“快”而言，2020年國內涌現出三家廠商均擁有100W及以上的快充技術，分別是小米120W快充、vivo 120＼N快充和OPPO 125W快充。今年小米在小米10至尊版上搭載的120W快充技術使用獨家定制的電荷泵芯片，充電轉換效率可達98.5%，搭配全新的4：2大功率充電架構，通過將大電流分解為雙路小電流充電，組成雙電荷泵并聯架構。

vivo旗下的iQOO子品牌則在iQOO 5 Pro這款手機上搭載備受大家期待的6C規格電芯和經德國菜iTuV安全快充認證的120W快充，同樣也使用獨家定制的雙電荷泵芯片，并且擁有98.5%以上的充電轉化率，但iQO0 5 Pro峰值充電時間更長，只需6分鐘即可充入53%的電量，全部充滿只需16分鐘左右。

OPPO最新發布的125W快充則采用轉換效率高達98%的并聯三電荷泵方案，20V/6.25A功率的充電器經三個并聯的電荷泵降壓轉換成10V/12.5A進入電池，每個電荷泵只需要轉換20V/2.1A進入電池，有效避免大電流造成的電荷泵過載、過熱的情況。在電池規格上，OPPO也將電池規格從3C提升到6C，電芯升級到充放倍率更高的雙6C電芯。電芯的每一層都有正負極，電荷的運動路徑大幅縮短，電芯阻抗進一步降低，有效降低電池充電時的發熱。

在有線快充的充電功率大幅提升的同時，無線快充技術也得到進一步發展。從去年小米9 Pro支持30W無線快充之后，OPPO便在無線快充領域一枝獨秀。今年4月，OPPO旗下的Ace2首發了全球第一款40W大功率無線充電方案：40WAirVOOC，串聯雙電芯的架構減少了無線轉換的降壓過程，專用的無線接收線圈降低阻抗的同時提高了能量轉化效率，最終能達到40W的無線充電功率。值得一提的是，OPPO Ace2還支持反向無線充電，最高可提供10W的功率。不過40W顯然不是無線充電的終點，OPPO在今年7月還發布了65W AirVOOC無線充電技術，其通過雙發送、雙接收的雙無線充電引擎架構，讓OPPO在上一代閃充技術的基礎上增加了一套功率通路，大幅提升了無線充電效率。另外，65W無線閃充采用OPPO獨家的隔離型電荷術，能夠有效阻斷潛在的直流電路，降低電芯受到高壓擊穿電池的風險。可以看到的是，今年無論是有線快充或無線快充，功率和效率相比去年都有不小提升，并且這種提升并非躍進式的，而是在保證安全可靠的情況下穩步提升。