達(dá)摩院發(fā)布2020年十大科技趨勢

1.模塊化降低芯片設(shè)計門檻

以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計和基于IP的模板化芯片設(shè)計方法，推動了芯片敏捷設(shè)計方法與開源芯片生態(tài)的發(fā)展。

2.工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

5G、IoT設(shè)備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。

3.計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大提高計算并行度和能效。

4.機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機(jī)器彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)。

5.人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)?

認(rèn)知智能將結(jié)合跨領(lǐng)域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學(xué)習(xí)等技術(shù)，建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識的有效機(jī)制，讓知識能夠被機(jī)器理解和運(yùn)用。

6.規(guī)模化生產(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾

未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將會走入大眾。

7.保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地

使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題。

8.量子計算進(jìn)入攻堅期

2020年量子計算領(lǐng)域?qū)?jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。

9.云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心

隨著云技術(shù)的深入發(fā)展，云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。

10.新材料推動半導(dǎo)體器件革新

新材料將通過全新物理機(jī)制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。