SOP封裝器件引腳成型技術研究

朱麗燕 張易

【摘?要】：為了克服傳統SOP封裝元器件手工成型方式效率低、不易對位、易損傷器件本體和引腳、無法同時批量成型和快速剪切引腳的缺陷，提高成型效率、保證產品的質量，設計了SOP封裝器件手工成型工裝，對工裝進行了驗證，能夠保證SOP封裝器件一次成型的可靠性及一致性，減少報廢率，提高產品質量和生產效率。

【關鍵詞】：SOP封裝元器件;引腳成型;工裝設計

1 引言

SOP封裝元器件是指元器件引腳從元器件兩端引出的集成芯片器件，通常指兩側有引線的集成芯片，一般有8/10/12、14只引腳，它是電子產品中不可或缺的元器件。而在電子產品生產過程中，通常需要在焊接前對其進行成型處理，即對集成芯片的引腳進行成型和剪切。傳統的SOP封裝元器件手工成型方式是用舊工裝進行成型，且只能一次成型1只器件，剪切引腳需要拿下器件后剪切，其缺陷是成型效率低、不易對位成型、易損傷器件本體和引線、雖然目前市場上存在各類自動或半自動成型機，能有效地實現器件批量成型，但對于多品種、小批量的生產模式，限于種類多和數量少的因素，無法得到有效運用。設計手工成型工裝能夠在小批量、多品種的產品中，起到靈活，多變的作用。

2?成型工裝的主要原理

該器件來料狀態是引腳較長且在器件中間呈平直狀態，器件引腳與器件底部未在同一平面上，引腳位置比器件底部要高，廠家未進行成型處理，無法直接貼裝。設計工裝可以一次性成型7只器件，并能保證器件成型滿足相關標準要求，并且在成型后可以在夾具上快速剪切引腳，保證引腳長度的一致性，大幅度提高了生產效率與質量。（如圖1）。

3?工裝防呆防錯技術

器件成型時，首先將其進行可靠有效的固定，使其器件不會出現偏移、晃動的情況，并在工裝底座對角設計了定位柱（如圖2），可以按壓蓋板直接操作，無需對位，在成型時不會損傷器件引腳、本體，提高了成型效率與質量。

4?引腳快速剪切技術

經團隊多次商議決定將下模設計成可拆卸式，將其寬度設計為等于引腳剪切后所需要的長度，在剪切引腳時將下模的邊緣作為限位的輔助手段，實現了引腳剪切時的“盲剪”操作。此外，可拆卸式的下模還有利于后續的更換，可謂一舉兩得。（如圖3）。

5 壓模更換技術

壓模是整個工裝最核心的地方，其隨時具備良好的狀態是保證器件成型良品率的關鍵。由于原工裝的本體和壓模是一體的，磨損后無法更換，只能報廢，所以設計思路就是將工裝本體和壓模單獨進行設計而后組裝到一起。壓模和本體間采用過度配合設計，壓模可實現快速拆換。當壓模出現磨損后只需要更換上、下模或者一同更換，從而解決只能報廢整個工裝造成的成本浪費和時間浪費。結合實際的使用效果來看，只需要5秒就可完成下模的更換，上模的更換也僅需5分鐘。（如圖4）。

6 成型效率提升技術

工裝的設計思路是，增加上模面積和重量，減小成型時需要施加于上模的壓力，使整個成型過程的受力更易于控制，作于于器件引腳的力均勻而且線性，達到實際可成型的器件數就是設計時的理論可成型器件數。實際使用過程中，同時成型7只器件，只需要較小的力就可完成。大幅度提升了效率與質量。

成型+剪腳7只器件，原工裝耗時：（30+30+5+3）×7=476S，新工裝耗時：40+40+3=83s

相比原工裝，新工裝處理每只器件可節約（476-83）/7=56.1S，效率提升：56.1s/60s×100%=93.5%

7 應用情況

成型工裝實物在多個工程項目中進行了實際使用，成型工裝操作方便，實際可用性強。在使用過程中器件引腳兩端同時成型提高了生產效率，并且引腳成型無損傷，器件兩端肩部成型長度一致，（如圖5所示），滿足器件引腳成型質量要求。

8 結束語

該技術解決了集成芯片SOP封裝，型號為SNJ5407W器件批量成型難題。快速剪切引腳問題，通過對比驗證以及一年多以來的實踐使用證明，該技術能夠明顯提高SMT生產線的生產效率，提高產品的質量，保證產品的安全，降低操作者的勞動強度。有效的保證了產品成型質量的提升，為電裝裝配出高質量的產品，做了焊前最充分的保障。

參考文獻：

[1]QJ3171—2003?航天電子電氣產品元器件成型技術要求：中國航天科技集團公司八院八一三所

作者簡介：

朱麗燕（1995），女，四川南充人，大專無線電高級工，研究方向：無線電手工裝接。

張易（1993），女，四川簡陽人，大專，無線電高級工，研究方向：無線電手工裝接。

（作者單位：中電天奧有限公司）