芯樸科技完成數(shù)千萬元 Pre-A輪融資
2020-03-25 15:10:34
中國計算機(jī)報 2020年9期
本報訊 近日，5G射頻前端芯片公司芯樸科技宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由華創(chuàng)資本領(lǐng)投，北極光創(chuàng)投、中科創(chuàng)星跟投。本輪融資將主要用于團(tuán)隊建設(shè)，芯片快速研發(fā)和迭代，市場拓展等方面，在手機(jī)移動端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供性能一流的射頻前端模組。
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