本報訊?繼去年11月發布天璣1000?5G旗艦芯片,聯發科近日再度發布5G芯片天璣800。該芯片采用7nm制程,集成5G基帶,面向中高端手機市場。
據介紹,天璣800系列高度集成了聯發科的5G調制解調器,支持5G?Sub-6GHz頻段、5GSA/NSA雙模組網,支持2G-5G四代蜂窩連接、動態頻譜共享技術以及VoNR語音服務,并號稱能效更高。相比外掛解決方案,天璣800系列可顯著降低功耗。
天璣800系列采用了4個主頻為2GHz的“大核”Cortex-A76,以及4個主頻為2GHz的高能效Cortex-A55核心。同時,天璣800集成了4個G77?GPU圖形核心,采用旗艦級圖像信號處理器(ISP),最多可支持四個攝像頭,支持6400萬像素傳感器和各類多攝像頭組合。
天璣800系列還采用了獨特的4核架構APU3.0,由3種不同類型的核心組成,可提供高達2.4TOPS的AI性能。
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示,聯發科已推出旗艦級的5G智能手機芯片天璣1000系列,將通過天璣800系列將5G帶入中端和大眾市場。
據悉,首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。(文編)