侯 祥,劉義長,趙 崗,光善儀,徐洪耀
(1.東華大學材料學院與分析測試中心,上海 201620;2.東華大學化學化工與生物工程學院,上海 201620)
環氧樹脂(Epoxy Resin,EP)是指在特定條件下與固化劑發生開環交聯反應,形成具有實際應用價值的三維網狀結構的低分子量環氧化合物[1]。由于其優異的黏結性、介電性、耐化學性和力學性能等優點,廣泛應用于涂料、膠黏劑、電子產業和復合材料等領域[2]。
籠型多面體低聚倍半硅氧烷(POSS)是一種含有有機/無機雜化結構的納米材料,獨特的無機硅氧骨架賦予POSS 優異的熱穩定性[3]、抗氧化性和良好的相容性,各種功能納米雜化復合材料[4-5]得到廣泛的關注。同時,確定樹脂體系的固化工藝條件對于得到高性能的固化樹脂至關重要,而研究固化動力學有助于確定固化條件和固化過程。因此,本文通過非等溫DSC 法,對比n級和自催化動力學模型研究了NH2-POSS/E51/DDS 樹脂體系的固化工藝條件和模型的適用性。
雙酚A 型縮水甘油醚(DGEBA 或E51):環氧值為0.48~0.54,購自深圳市吉田化工有限公司;固化劑二氨基二苯砜(DDS):分析純,購自武漢遠成共創科技有限公司;胺丙基低聚倍半硅氧烷(NH2-POSS):實驗室自制;丙酮:分析純,購自國藥化學試劑有限公司。
以環氧摩爾量為準,添加0.6mol%的NH2-POSS 于環氧樹脂體系中,加入等當量的4,4-二氨基二苯砜(DDS),升溫至130 ℃,待DDS 和樹脂完全互溶呈透明狀后,抽真空脫泡,降溫冷藏。采用204 F1型差式掃描量熱儀,測試條件為N2氣氛,分別以5,10,15和20℃/min 的升溫速率從50 ℃升溫至350℃。
圖1 為NH2-POSS/E51/DDS 樹脂體系的DSC 圖。從圖1可以發現,在不同的升溫速率下,樹脂均有一個明顯的放熱峰,且隨著升溫速率的增加,起始固化溫度(Ti)、放熱峰溫度(Tp)和終止固化溫度(Tf)都向高溫移動,這是因為在相同溫度下,升溫速率越快,固化度越低;達到相同的固化度時,升溫速率越快,需要越高的溫度[6]。

圖1 不同升溫速率下NH2-POSS/E51/DDS體系的DSC曲線
環氧樹脂固化工藝參數的確定通常外推法,即認為固化溫度與升溫速率成線性關系,以T對升溫速率β作圖,再線性擬合,考慮到環氧樹脂在280℃會發生分解,過高過快的升溫會導致固化體系放熱過快,發生爆聚,所以采用階梯升溫的方式,增加170℃作為中間固化溫度,確定固化工藝為130℃/2h+170℃/3h+200℃/2h。
樹脂的固化反應動力學是通過DSC 測試,結合理論方程得到活化能、反應級數和指前因子等一系列參數后,構建出一個合理的方程來描述體系的固化反應過程。根據反應機理的不同,目前主要采用兩種動力學模型[7]:
(1)n級反應動力學模型:
2.2.1n級模型動力學研究
對于n級模型來說,可以通過Kissinger、Ozawa 和Crane方程來得到這些參數[8-9]。

其中,β為升溫速率(K/min);Tp為峰值溫度;R為理想氣體常數8.314J/(mol·K);Ea為表觀活化能(J/mol)。
依據Kissinger 和Ozawa 方程得到體系的線性擬合方程,依據方程的斜率計算得到活化能Ea,并取平均值,得體系的活化能為68.01kJ/mol。再由Crane 方程計算得到反應級數n,即可得n級反應動力學方程,即:

根據動力學方程的假設,T時刻的固化度可以用α=?HT/?H來表示,所以對固化曲線的放熱峰進行積分,可以得到固化度α與溫度T的關系曲線,再對曲線一階求導可得到固化反應速率dα/dt和溫度T的關系曲線,即為實驗曲線。由之前得到的n級動力學方程,將不同溫度下的T和α代入方程,即可得到模擬曲線。在非等溫DSC 測試的過程中,溫度是加熱時間的一次函數,所以:

然后將實驗曲線與擬合曲線進行對比,如圖2所示。可以發現,擬合曲線與實驗曲線并不能很好的重合,說明n級模型并不適合。

圖2 n級模擬曲線(實線)與實驗曲線(虛線)對比圖
2.2.2 自催化模型動力學研究
將Kissinger 活化能和Ozawa 活化能的平均活化能帶入方程,以T和α為自變量,βdα/dT為因變量,通過Origin 進行雙自變量擬合,得到不同升溫速率下的動力學參數A,m和n,最后取平均值,得到體系的自催化動力學方程,即:

圖3為自催化模型擬合曲線與實驗曲線對比圖。可以發現,擬合曲線能夠較好地與實驗曲線符合,說明自催化模型能夠較好地描述兩體系的固化動力學。
通過非等溫DSC 法,確定了體系的固化工藝為130℃/2h+170℃/3h+200℃/2h,對比n級動力學模型和自催化模型對固化體系的適用性,發現體系適合自催化動力學模型,說明固化過程存在一定的自催化,是個復雜的過程。

圖3 自催化模擬曲線(實線)與實驗曲線(虛線)對比圖