精于技，專于“芯”

文 費曉蕾

技術創新主要在于兩個方面的能力，一是溝通能力一定要強；二是基礎知識一定要扎實。

“在我們從事的集成電路制造行業，技術創新主要體現在應用層面，兩個方面的能力最為重要：一是溝通能力一定要強，只有與上下游充分而有效地溝通，才能抓住問題的牛鼻子，理解‘是什么’；二是基礎知識一定要扎實，數學、物理和化學知識都非常重要，越是基礎的概念和方法，越有可能突破既有技術的局限性，解決‘怎么辦’。”華虹集團旗下華虹半導體（無錫）有限公司工程一部副部長李志國作為“科技創新在行動”的專訪嘉賓，道出了他較為看重的技術創新的特質。

憑借著超過10年的工作經驗，李志國對于半導體行業有著深刻的認識。2012年，他獲得浦東新區職工科技創新成果提名獎；2018年被評為公司優秀共產黨員。

技術創新破難題

“2017年，就是在這間會議室，公司領導宣布開始籌備無錫新廠 ，我是參與前期項目籌備工作中的一員。”李志國回憶道。華虹集團致力于促進長三角一體化高質量發展，2017年8月與無錫市政府簽訂戰略合作協議，開啟了華虹無錫集成電路研發和制造基地項目。

對于日常工作，他介紹說，他所在的工程一部的任務是導入客戶的產品，需要設計工藝流程，串起各個工藝步驟，把客戶所需要的產品加工出來，這項工作在業內叫作“工藝整合”。可以理解，這是工廠里一個核心的技術部門，因為客戶產品的技術需求都是通過該部門，再落實到工廠的各個工段的。而能否利用好工廠的加工能力，制造出客戶所需要的具有市場競爭力的產品，工藝整合是其中的關鍵環節。

作為一名科技從業人員，工作中難免會遇到技術難點，李志國也不例外。令他印象深刻的一個案子，是一款工業規格的微控制器芯片新品開發，面臨的挑戰是既有工藝平臺的功耗規格無法滿足客戶的需求。由于客戶采用的IP已經固化，無法采用常規的工藝調整手段來降低芯片的功耗。打個簡單的比方，這個挑戰，就好像是一道菜的食材已經定好了，菜品的樣子和口味也不能改了，但必須要把菜品燒得更加有營養。與客戶溝通之后，可行的辦法只有一條路—通過減少器件的寄生特性來滿足產品的要求。最終，通過文獻調研、失效分析和在線試驗，李志國的團隊鎖定了關鍵工藝點，成功地解決問題，拿出了有競爭力的產品，幫助客戶快速占領了市場。該項技術不但推廣應用到多顆產品，還成為下一代技術平臺的標準解決方案。

在新冠肺炎疫情期間，滬錫一體，防控研發相互支撐，共同成立嵌入式閃存和新型NOR閃存研發突擊隊。作為一名黨員，李志國在第一時間加入突擊隊，并擔任無錫廠區隊長，帶頭堅守崗位、加班加點、勇于擔當、迎難而上，時刻緊盯重點項目、關鍵節點，以實際行動踐行著華虹520精神，確保項目進度不間斷。針對研發中遇到的實際難點，在特殊時期充分利用電話、視頻等多種手段遠程溝通，攻堅克難，按期完成項目研發節點目標，獲得了客戶的認可。

對于創新，李志國始終保持著堅持和執著。同時，他非常認同公司營造的“鼓勵創新”的文化和氛圍。“公司為創新提供了很好的平臺，因為有制造技術和市場需求，我們就有機會去見識產業前沿。平臺很重要，不然創新就是無源之水。因為工作中遇到的挑戰非常多，解決問題產生的想法就多，所以專利潛力很大。公司非常鼓勵我們申報專利。”工作至今，李志國作為專利發明人，累計申請專利60項，其中已獲專利授權19項。

他告訴記者，公司的管理層特別重視專業化管理，在申報專利時，技術人員只需準備好核心的技術內容，把價值、原理和可行性闡述清楚即可。公司設立了專門的專利管理流程來幫助技術人員做評審和協調對接，這在很大程度上讓技術人員免去了文字工作的案牘之苦和法律方面的風險。在這樣的創新文化和氛圍下，公司的專利成績斐然，為實現公司的創新型發展和可持續發展奠定了扎實的基礎。

|李志國 華虹集團旗下華虹半導體（無錫）有限公司工程一部副部長

聯動滬蘇兩地，促進技術升級

近年來，華虹集團在集成電路產業發展和科技創新方面砥礪奮進，目前在上海浦東和江蘇無錫布局了四個制造基地，已經投產3條8英寸、3條12英寸生產線。2019年公司位列全球晶圓代工行業第五名，2017至2019年在全球主流芯片代工企業中，芯片制造業務增速連續三年位居全球第一，圖像傳感器芯片和半導體功率器件的制造能力、規模和技術均居全球代工前列，展現了上海國資在打響“上海制造”品牌的擔當有為。

李志國自2005年同濟大學碩士畢業后就加入了公司，擁有十幾年的半導體行業從業經驗，他對產業的發展有著自己的認識。比較長三角、環渤海和珠三角這三個中國芯片發展較快的地區，他表示，珠三角在終端產品方面較為領先，環渤海在基礎研發方面積累深厚，但對于制造環節而言，長三角在產業鏈集聚方面有明顯優勢。集團在上海和無錫兩地建設工廠 ，就受惠于整個長三角在產業鏈支撐方面的巨大優勢。半小時直達的高鐵和便捷的高速交通網，更是讓上海和無錫兩地產生了“同城效應”，為集團在上海—無錫兩地間的資源共享提供了堅實的支撐。

“近年來國家提出長三角一體化戰略，其實在芯片產業，長三角一體化已經實現了。比如，我們在上海制造芯片，要送到蘇州或者無錫去測試和封裝；而用于芯片制造的原材料和化學品，很多都是從浙江、江蘇或安徽生產好再運過來的。此外，上海和無錫都有對社會開放的超算中心，可以為系統和芯片設計公司提供便捷的數據運算服務。”

這次疫情對半導體行業造成一定影響，但危中尋機、化危為機，隨著2019年華虹無錫12英寸晶圓廠正式落成并邁入生產運營期，公司積極推進“8+12”和“IC+Power”全業務發展，將在延續和拓展8英寸既有傳統優勢特色工藝的基礎上，為客戶提供更精良的特色工藝技術、更豐富的產品線供給和更有力的產能支持，為華虹新二十年的高質量發展貢獻力量。