海思躋身半導體前十：增量市場的力量體現

力揚

據市調公司IC Insights數據，2020年第一季度半導體銷售前十大排名，前八名基本上都是多年以來的熟面孔，而這份榜單最大的亮點就是華為海思以54%的同比增長率一舉從去年的第15名沖入了前十，成為史上第一家躋身半導體銷售額排名前十的中國廠商（26.7億美元）。那么，海思為什么能做到這么高的成長率，它的未來發(fā)展前景又會如何呢？

動力源自美國限制之下的自救

受2019年美國商務部限制令的影響，華為產品線原本依賴美國供應商的芯片，比如電源管理、射頻前端、射頻收發(fā)等等都被迫轉向自研，這是海思能起飛的一個先決條件，畢竟海思近九成的銷售額都貢獻給了母公司華為。根據CINNO Research的市調報告，2020年第一季度的中國手機市場，海思麒麟的市占率達到43.9%，超過了32.8%的高通驍龍躍居第一，這意味著華為+榮耀的出貨量已經擊潰了其他所有高通系終端品牌，要知道在2019年第四季度高通驍龍還有37.8%，海思麒麟為36.5%，可見這一個季度華為的沖擊力有多猛，也從側面印證了其54%的半導體銷售額增幅。

而且海思的大幅邁進還帶動了產業(yè)鏈的前驅，在2020年第一季度半導體銷售榜中，增長率緊隨海思的就是臺積電，達45%。作為純晶圓代工廠，海思產能需求的激增就是臺積電大幅前進的核心因素之一，2019年海思已占據臺積電銷售額的14%，是僅次于蘋果（23%）的第二大客戶。

而且關于5nm工藝的落地還有兩個猜測，其一是新款Mate系列會搭載最新的麒麟1000系列芯片，基于臺積電最新的5nm制程并升級到ARM Cortex A77架構，性能表現上將比麒麟990系列至少快30%，同時也更加省電。而另一種說法是海思今年會推出基于5nm制程工藝的麒麟1020，基于ARM尚未發(fā)布的最新Cortex-A78架構，性能較麒麟990提升超50%，且依然由華為Mate系列新機首發(fā)。

無論怎么看，單說SoC產業(yè)，海思在今年的繼續(xù)加速也是必然，所以雖然坊間一直有傳聞美國打算禁止臺積電為海思提供先進制程工藝，但商業(yè)利益驅使下會有怎樣的變化還仍是未知數。

背靠全球最大的5G市場，增量已成必然

前幾天一篇“美國擬允許華為參與制定5G標準建設”的文章刷爆了網絡，但事實上5G標準的制定并不是美國牽頭，而是由聯合國下屬的國際電信聯盟委托3GPP（第三代合作伙伴計劃）組織來進行標準研究和制定，后者制定了3G標準WCDMA和4G LTE，是目前最權威的通信標準制定組織，而判斷通信行業(yè)定位的關鍵指標之一就是專利數量，截至2020年1月1日，在全球總計21571個5G標準專利項聲明中，華為占有3147項，排名第一。

2019年海思已占臺積電銷售額的14%，增速明顯

所以，華為是目前通信行業(yè)排名第一的設備商，甚至可以說是領導者之一，而“美國擬允許華為參與制定5G標準建設”這篇文章的原意其實是因為華為被列入黑名單后，美工科技公司的工程師因不確定能與華為分享哪些信息，所以選擇了集體緘默，這反倒讓華為在技術標準會議上占據了更多的話語權，所以，美國才出臺了新規(guī)，意圖重奪話語權。

5G作為新興領域，是不折不扣的增量市場，而我國擁有全世界最大的通信市場，這意味著即便是受制于“黑名單”，華為依然有巨大的背后市場來兜底。就在4月24日，電信聯通5G基站開標結果出爐，第一標包華為與中興以329億元左右的報價中標，第二標包華為、中興與愛立信均以329億元左右的報價中標，除此之外還有大唐移動的188.34億元。中國移動的2020年5G二期采購前段時間也予以公示，華為中標比例達到57.25%，總價約214.46億元人民幣。

華為首款5G基站核心芯片自然源于海思半導體

核心網方面，單看今年3月中國移動的SA UDM招標數據，華為中標份額達到了66.36%，緊隨其后的中興也有20.1%，唯一的外資愛立信為13.54%。4月的SA新建設備集中采購則是華為、中興和愛立信以幾乎相同的總價分別獲得了第1、2、3份額。

互通網關設備招標方案上，華北、華東南、華南、華中、西南五大區(qū)被華為承包，東北、華東北和西北三區(qū)則被中興拿下，愛立信和諾基亞沒有份額……所以綜合來看，華為基本上占據了國內5G基站建設的“大半壁江山”，與其在5G通信領域的領導者地位相符。早在今年2月20日的倫敦產品與解決方案發(fā)布會上，常務董事、運營商BG總裁丁耘就曾透露華為已經簽下了91個5G商用合同，排名世界第一。

在沒有進入美國市場的情況下，華為已經超越愛立信成為全球第一，這恐怕就是背靠最大市場的力量，當然，“黑名單”要是持續(xù)下去，最壞的結果就是5G標準的分裂，回到3G時代TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000那樣制式分離，不同版本的制式使用不同運營商SIM卡。但經歷40多年才好不容易形成的通信制式大一統(tǒng)時代就這樣再次分裂，我相信幾乎所有廠商都不愿意看到這樣的事情發(fā)生。

漂亮數據的背后，本土人才缺口仍是切膚之痛

雖然在5G這個半導體增量市場上，海思做到了搶先一步，但從整個半導體行業(yè)來說，我們仍然需要挑戰(zhàn)以美國為首的西方成熟工業(yè)體系。

半導體行業(yè)有三大支柱，資金、政策和人才，對前兩項而言，國家可以說是毫無保留，但人才缺口卻不是短時間之內就能彌補的。

數據顯示，我國未來需要70萬半導體專業(yè)人才，但目前只有不到30萬，缺口十分巨大，高端人才尤其是華人華僑近年來搶回了不少，比如老一輩的張汝京、尹志堯，中生代的梁孟松、高啟全等等，在“挖人”這方面，國內半導體企業(yè)也是費盡心思，所以在領軍人方面其實相對而言不那么缺失，真正有缺口的還在一線工程師上。因為半導體屬于微加工行業(yè)，對一線工程師的技術水平要求很高，需要長時間的磨煉累積，基本上沒有辦法“彎道超車”，而且這類人才也基本上不可能大量引進，只能靠本土培養(yǎng)，但遺憾的是，目前的高校人才培養(yǎng)方向主要是應用，很少有學生愿意深入半導體這片“紅海”，這也就致使國產芯片在西方行業(yè)壁壘的圍剿中難以融入快速迭代的節(jié)奏中，從而在民用市場“雷聲大雨點小”。

半導體行業(yè)的人才需求日漸增多

編輯觀點

半導體發(fā)展多年后已漸漸迫近工藝極限，這意味著先進工藝的進步速度會稍稍放緩，這也就給了國產半導體產業(yè)迎頭趕上的機會。對于存量市場來說國產半導體更多的作用還是“備胎”，而對5G這種增量市場，以華為海思為首的國產半導體企業(yè)正在以“打雞血”的狀態(tài)往前奔，美國商務部“黑名單”主要目的還是打拖延戰(zhàn)術，為美國本土企業(yè)爭取時間，但因為背靠巨大的中國市場，所以5G時代中國芯片企業(yè)的前景依然值得看好。