性能與價(jià)格齊飛，新一代高端SoC方案展望

薛山

在手機(jī)SoC領(lǐng)域，下一代技術(shù)的核心無疑將基于最新的5nm制程，更先進(jìn)的工藝才能提供集成度更高的方案，讓進(jìn)一步強(qiáng)化的5G基帶、更強(qiáng)的CPU/GPU/AI性能與更低的功耗有效結(jié)合。不過大方向雖然是如此，但幾個(gè)上游玩家的思路卻各有不同，這又會(huì)對(duì)整個(gè)高端手機(jī)市場(chǎng)帶來怎樣的影響呢？

驍龍875陷漲價(jià)疑云，下一代高端機(jī)或迎歷史高價(jià)

據(jù)外媒爆料，高通新一代旗艦SoC驍龍875的成本比前代驍龍865要高60%以上，這可能逼迫安卓旗艦機(jī)的新一輪漲價(jià)。

驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SoC，它將采用ARM Cortex A78架構(gòu)大核Kryo 685 CPU，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持WiFi-6、四通道LPDDR5內(nèi)存。不僅如此，驍龍875還將搭載同為5nm制程的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，不過這套系統(tǒng)的下/上行速度相對(duì)7nm的X55并沒有什么太大的變化，分別為7.5/3Gbps（均為毫米波頻段速度），主要還是升級(jí)制程降低功耗和芯片面積，但目前不確定是集成還是外掛方案，搭載高通驍龍875的旗艦終端手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2021年一季度陸續(xù)登場(chǎng)。

爆料中提到驍龍875的價(jià)格將超過220美元，若真如此，下一代高端機(jī)的價(jià)格將會(huì)再向上走一個(gè)臺(tái)階，據(jù)拆解分析來看，驍龍865+X55的綜合成本在108美元左右，以CPU+基帶的總成本占比趨勢(shì)來看，驍龍865+X55的小米10頂配版為24.43%，三星S20 Ultra為20.36%;4G方案的A13 SoC在iPhone 11 Pro Max的成本占比為18.25%，可以看到5G確實(shí)讓旗艦手機(jī)的CPU+基帶占比增大了不少，若爆料為真，考慮到綜合成本，終端手機(jī)的價(jià)格漲幅會(huì)在千元人民幣以上，也就是Redmi這種定價(jià)相對(duì)親民的產(chǎn)品線也會(huì)直奔4000元大關(guān)，各家真正的旗艦機(jī)將會(huì)摸到5000元級(jí)的門檻價(jià)。而如果想要保持低價(jià)，就難免會(huì)出現(xiàn)如攝像頭、屏幕等其他規(guī)格減配，創(chuàng)新性下降的情況，就像iPhone SE 2020。事實(shí)上據(jù)報(bào)道，很多的確正在計(jì)劃進(jìn)一步壓縮其它組件的成本，以期向大眾推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，簡(jiǎn)單來說就是：SoC單方面提升但綜合體驗(yàn)卻下降。

親民定位的旗艦SoC機(jī)型在驍龍875時(shí)代也可能迎來漲價(jià)

顯然，高通875的漲價(jià)在當(dāng)下的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境來看其實(shí)是不利的：根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量12億部，同比下降11.9%，由于新冠肺炎疫情對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)的影響將繼續(xù)影響消費(fèi)者支出，預(yù)計(jì)今年上半年智能手機(jī)出貨量降幅將達(dá)到18.2%，雖然在2021年有望恢復(fù)漲勢(shì)，但顯然會(huì)中低價(jià)位的集中度會(huì)更高，高端市場(chǎng)將進(jìn)一步萎縮。

但注意，這個(gè)定價(jià)爆料其實(shí)也有可能是一枚“煙霧彈”，因?yàn)槌杀驹龇鶎?shí)在有些異常，不排除是因?yàn)楣┣箨P(guān)系變化導(dǎo)致的“坐地起價(jià)”，這個(gè)只有等待時(shí)間來論證了。

隨機(jī)應(yīng)變的華為：存在雙芯片方案的可能

按照慣例，今年9月華為將正式發(fā)布Mate 40系列，而搭載的自然是臺(tái)積電5nm EUV工藝打造的麒麟1020 SoC，猜測(cè)將會(huì)采用2個(gè)2.9GHz A77架構(gòu)大核設(shè)計(jì)2個(gè)2.5GHz A77中核和4個(gè)1.8GHz A55小核的CPU設(shè)計(jì)，GPU則是G78 MP16并集成巴龍5000 5G基帶，綜合來看性能應(yīng)該在驍龍865和驍龍875之間，相對(duì)后者有一個(gè)季度左右的時(shí)間優(yōu)勢(shì)，考慮到目前國內(nèi)消費(fèi)者的熱情度，出貨量是有保證的。

至于供應(yīng)鏈的問題，至少今年所需的新款SoC芯片都將在9月中旬之前完成交付，所以Mate 40的自研芯片依然是有保證的。不過也有傳聞稱第一批臺(tái)積電代工產(chǎn)量只有800萬，這意味著如果要追求較高的出貨量，就需要備胎方案來填補(bǔ)，所以也一直在傳聞華為將采購第三方SoC方案來填補(bǔ)市場(chǎng)空缺，目前來看能搞定5nm制程的第三方上游玩家也就只有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星，蘋果自不必多想，三星獵戶座已經(jīng)快要掉隊(duì)，所以只能在高通和聯(lián)發(fā)科之間選擇。事實(shí)上華為的中低端系列也一直都在選用這兩家上游的SoC方案，所以未來華為采購這兩家的高端芯片來滿足旗艦機(jī)的需求也并不為奇。

秒天秒地秒空氣的A14：5G才是核心

蘋果A14 Bonic自然將會(huì)是下一代iPhone的核心，基于臺(tái)積電5nm EUV工藝，微架構(gòu)相對(duì)A13不做修改但后端布線改進(jìn)以提高頻率，換用LPDDR5可提升5%左右的性能，單核最高3.1GHz，全核2.98GHz。因?yàn)?nm有增大晶體管密度的先天優(yōu)勢(shì)，而半導(dǎo)體性能又很依賴規(guī)模經(jīng)濟(jì)，再加之蘋果的一貫作風(fēng)也正是堆砌核心面積，所以A14的性能將毫無疑問將再上一步臺(tái)階，在功耗基本與A13持平的情況下性能提升約22%，遠(yuǎn)超所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手……包括高通最新推出的高性能系列X1，當(dāng)然功耗也相對(duì)更高，不過依賴閉源系統(tǒng)優(yōu)化和先進(jìn)的電池策略，終端續(xù)航依然是有保證的。

支持5G是新一代iPhone的關(guān)鍵升級(jí)

其實(shí)我們從不擔(dān)心A14的性能，在這方面蘋果一貫都是秒天秒地秒空氣。但iPhone 11系列不支持5G卻成為了它最大的一個(gè)痛點(diǎn)，以當(dāng)前國內(nèi)主流的3系NSA組網(wǎng)5G方案來看，5G基站是通過增強(qiáng)型4G基站接入到4G核心網(wǎng)，占用了部分帶寬且享有優(yōu)先權(quán)，這也是為什么現(xiàn)在很多4G手機(jī)明明信號(hào)滿格但數(shù)據(jù)卻總是卡頓的原因。這個(gè)問題隨著5G核心網(wǎng)的建設(shè)會(huì)得到解決，但目前來看還需要時(shí)間，而且屆時(shí)4G也基本上就退出歷史舞臺(tái)了。最簡(jiǎn)單的解決方案還是換支持5G的終端，考慮到當(dāng)前的5G新機(jī)已經(jīng)普及到了千元級(jí)價(jià)位，所以對(duì)新手機(jī)來說影響不大，但完全不支持5G的iPhone就成了“信號(hào)黑洞”，因此，新一代的iPhone最重要就是用上5G基帶。

之前的iPhone采用英特爾與高通混合基帶，而與A14搭配的下一代iPhone，我們姑且稱之為iPhone 12，將會(huì)采用外掛高通X55的方案，也就是將成為首款支持5G的iPhone系列，雖然基帶不是最新款，但好歹是終于搭上了5G這班高速列車。不過蘋果的成本壓力也相對(duì)較大，此前已有報(bào)道稱新一代iPhone將不再標(biāo)配耳機(jī)，甚至連充電器也要單獨(dú)售賣……如果蘋果真如此操作，又可能引發(fā)安卓陣營的跟進(jìn)，以降低基礎(chǔ)售價(jià)。

編輯總結(jié)

新一代高端手機(jī)市場(chǎng)從性能來說其實(shí)算是按部就班的進(jìn)化，嚴(yán)格來說依然還是屬于累積量變的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，等待的還是5G基建的完善和由其引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)。今年各家的關(guān)鍵詞反倒是落到了“成本”二字上，為維持相對(duì)合理的價(jià)格，新一代機(jī)型的各種花式減配或?qū)⒊蔀閺V大愛好者茶余飯后的話題，很多新設(shè)計(jì)將會(huì)只堆積在價(jià)格進(jìn)一步提高的“皇帝版”機(jī)型上，所以其實(shí)期待感并沒有想象中的那么強(qiáng)。