物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的測(cè)試測(cè)量痛點(diǎn)及固緯電子的LoRa解決方案

胡哲誠(chéng)

物聯(lián)網(wǎng)儼然是近年來(lái)最火的名詞，隨之延伸的應(yīng)用話題更是當(dāng)今電子業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，包含了大數(shù)據(jù)、人工智能、無(wú)人駕駛等，其背后最重要的發(fā)展要素，是無(wú)線通訊協(xié)議發(fā)展的日異月新，藉由各種不同的無(wú)線通信方式，讓世間萬(wàn)物皆可以彼此互換溝通或傳遞訊息，以達(dá)到萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的最終目標(biāo)。目前市場(chǎng)主流的通訊應(yīng)用有5G、Wi-Fi 6、BT5.0、LPWAN（NB-IoT、LoRa）等。

在這些方面，固緯電子也沒(méi)有缺席，致力于射頻及無(wú)線通訊測(cè)量設(shè)備的開發(fā)，以滿足高流量且實(shí)時(shí)傳遞的應(yīng)用測(cè)試需求，重點(diǎn)會(huì)放在高速取樣率及大帶寬等硬件規(guī)格，以符合各種復(fù)雜的通訊調(diào)變規(guī)格;另一方面，因?yàn)楦鞣N不同通訊協(xié)議皆有特定專屬的定義及規(guī)范，為了簡(jiǎn)化測(cè)試復(fù)雜度并加速產(chǎn)品開發(fā)，通訊協(xié)議的專用測(cè)試儀開發(fā)也會(huì)是固緯電子重點(diǎn)發(fā)展的方向。

1 產(chǎn)品研發(fā)工程師的痛點(diǎn)

產(chǎn)品開發(fā)階段，工程師最常見的痛點(diǎn)是無(wú)法找到適合或者完整的測(cè)試解決方案，主要原因在于不同的無(wú)線通信協(xié)議推陳出新，但是大部分的電子公司屬于消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)性質(zhì)，為了搶占市場(chǎng)先機(jī)，會(huì)要求研發(fā)成果立即導(dǎo)入在自家產(chǎn)品上，所以研發(fā)工程師必須在短時(shí)間內(nèi)了解并熟悉新的通訊協(xié)議，并將其整合到產(chǎn)品的應(yīng)用上;但這個(gè)過(guò)程中所需要的規(guī)格驗(yàn)證、功能測(cè)試等，對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)，勢(shì)必為首要解決的議題。所以能提供一套完整的測(cè)試方案，并簡(jiǎn)化工程師在測(cè)試驗(yàn)證上的負(fù)擔(dān)，讓工程師可以專注于自家產(chǎn)品的開發(fā)上，就是固緯電子作為測(cè)量?jī)x器廠的主要使命。……