鞏固中端優勢

回顧麒麟810的戰功

麒麟810之所以能在中端4G SoC的競爭中保持領先，是因為它采用了同等級競品中最先進的7nm工藝，CPU核心也是基于ARM Cor tex-A76深度定制而來（華為將其稱為Cor tex-A76Based）（圖1），與高通驍龍73 0G基于原生Cor tex-A76架構“魔改”而來的Kryo 470有著異曲同工之妙。此外，麒麟810集成的Mali-G52 GPU也被ARM開了“小灶”，集成了6個計算核心（標準的Mali-G52最多應該僅支持4個計算核心），再加上華為自研的達芬奇架構NPU，想不出色都難（表1）。

全面解析麒麟820芯片

步入5G時代后，以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯發科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC搶先上市，聯發科天璣800和紫光展銳虎賁T7520正處于“PPT階段”，而麒麟820屬于趕上了“末班車”（圖2）。下面，咱們就來全方位解讀一下麒麟820的技術細節。

成熟的7nm工藝

很遺憾，麒麟820并沒能“超預期”地選擇最新的7nm EUV工藝，而是繼續沿用麒麟810主打的臺積電第一代7nm工藝，在制程層面落后于同級別5G SoC中的驍龍765G和虎賁T7520。

還好，“EUV”對7nm最大的意義是縮短光刻時間，有利于縮短生產周期降低成本，對中端級別S o C 的性能影響不算太大，要知道哪怕是驍龍8 6 5、麒麟9 9 0 和聯發科天璣10 0 0等旗艦級S oC也是這種工藝。

三叢集的魔改核心

在CPU方面，麒麟820從麒麟810的“雙叢集”（2+6）升級到了與麒麟990相似的“三叢集”架構，只是麒麟990為“2+2+4”，而麒麟820則是“1+3+4”，即由1個Cortex-A76Based大核（2.36GHz）+3個Cortex-A76Based中核（2.2GHz）+4個Cortex-A55小核（1.84GHz）構成（圖3）。

在其他中端5GSoC中，高通驍龍765G也是“三叢集”架構，但它選用的是“1+1+6”組合，小核數量更多雖然可以更加節能，但滿血輸出時的性能必然會受到些許影響。

好消息是，麒麟820的大核和中核依舊標有“Based”后綴，意味著麒麟820的這些核心仍是基于ARM原生Cortex-A76架構“魔改”而來。……