

麒麟810之所以能在中端4G SoC的競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先,是因?yàn)樗捎昧送燃?jí)競(jìng)品中最先進(jìn)的7nm工藝,CPU核心也是基于ARM Cor tex-A76深度定制而來(lái)(華為將其稱為Cor tex-A76Based)(圖1),與高通驍龍73 0G基于原生Cor tex-A76架構(gòu)“魔改”而來(lái)的Kryo 470有著異曲同工之妙。此外,麒麟810集成的Mali-G52 GPU也被ARM開(kāi)了“小灶”,集成了6個(gè)計(jì)算核心(標(biāo)準(zhǔn)的Mali-G52最多應(yīng)該僅支持4個(gè)計(jì)算核心),再加上華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,想不出色都難(表1)。


步入5G時(shí)代后,以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC搶先上市,聯(lián)發(fā)科天璣800和紫光展銳虎賁T7520正處于“PPT階段”,而麒麟820屬于趕上了“末班車”(圖2)。下面,咱們就來(lái)全方位解讀一下麒麟820的技術(shù)細(xì)節(jié)。
很遺憾,麒麟820并沒(méi)能“超預(yù)期”地選擇最新的7nm EUV工藝,而是繼續(xù)沿用麒麟810主打的臺(tái)積電第一代7nm工藝,在制程層面落后于同級(jí)別5G SoC中的驍龍765G和虎賁T7520。
還好,“EUV”對(duì)7nm最大的意義是縮短光刻時(shí)間,有利于縮短生產(chǎn)周期降低成本,對(duì)中端級(jí)別S o C 的性能影響不算太大,要知道哪怕是驍龍8 6 5、麒麟9 9 0 和聯(lián)發(fā)科天璣10 0 0等旗艦級(jí)S oC也是這種工藝。

在CPU方面,麒麟820從麒麟810的“雙叢集”(2+6)升級(jí)到了與麒麟990相似的“三叢集”架構(gòu),只是麒麟990為“2+2+4”,而麒麟820則是“1+3+4”,即由1個(gè)Cortex-A76Based大核(2.36GHz)+3個(gè)Cortex-A76Based中核(2.2GHz)+4個(gè)Cortex-A55小核(1.84GHz)構(gòu)成(圖3)。
在其他中端5GSoC中,高通驍龍765G也是“三叢集”架構(gòu),但它選用的是“1+1+6”組合,小核數(shù)量更多雖然可以更加節(jié)能,但滿血輸出時(shí)的性能必然會(huì)受到些許影響。
好消息是,麒麟820的大核和中核依舊標(biāo)有“Based”后綴,意味著麒麟820的這些核心仍是基于ARM原生Cortex-A76架構(gòu)“魔改”而來(lái)?!?br>