

麒麟810之所以能在中端4G SoC的競爭中保持領先,是因為它采用了同等級競品中最先進的7nm工藝,CPU核心也是基于ARM Cor tex-A76深度定制而來(華為將其稱為Cor tex-A76Based)(圖1),與高通驍龍73 0G基于原生Cor tex-A76架構“魔改”而來的Kryo 470有著異曲同工之妙。此外,麒麟810集成的Mali-G52 GPU也被ARM開了“小灶”,集成了6個計算核心(標準的Mali-G52最多應該僅支持4個計算核心),再加上華為自研的達芬奇架構NPU,想不出色都難(表1)。


步入5G時代后,以三星Exyno 980、高通驍龍765G和聯發科天璣1000L為代表的新一代中端5G SoC搶先上市,聯發科天璣800和紫光展銳虎賁T7520正處于“PPT階段”,而麒麟820屬于趕上了“末班車”(圖2)。下面,咱們就來全方位解讀一下麒麟820的技術細節。
很遺憾,麒麟820并沒能“超預期”地選擇最新的7nm EUV工藝,而是繼續沿用麒麟810主打的臺積電第一代7nm工藝,在制程層面落后于同級別5G SoC中的驍龍765G和虎賁T7520。
還好,“EUV”對7nm最大的意義是縮短光刻時間,有利于縮短生產周期降低成本,對中端級別S o C 的性能影響不算太大,要知道哪怕是驍龍8 6 5、麒麟9 9 0 和聯發科天璣10 0 0等旗艦級S oC也是這種工藝。

在CPU方面,麒麟820從麒麟810的“雙叢集”(2+6)升級到了與麒麟990相似的“三叢集”架構,只是麒麟990為“2+2+4”,而麒麟820則是“1+3+4”,即由1個Cortex-A76Based大核(2.36GHz)+3個Cortex-A76Based中核(2.2GHz)+4個Cortex-A55小核(1.84GHz)構成(圖3)。
在其他中端5GSoC中,高通驍龍765G也是“三叢集”架構,但它選用的是“1+1+6”組合,小核數量更多雖然可以更加節能,但滿血輸出時的性能必然會受到些許影響。
好消息是,麒麟820的大核和中核依舊標有“Based”后綴,意味著麒麟820的這些核心仍是基于ARM原生Cortex-A76架構“魔改”而來。……