松下采用新思科技定制設計平臺

賈蘭

新思科技近日宣布，在完成嚴格的技術評估并成功遷移歷史設計流程和數據之后，松下選擇將新思科技定制設計平臺用于總體設計流程，以開發下一代模擬和混合信號產品。松下已經開始使用新思科技定制設計平臺進行設計工作，其在全球各地所有的模擬、混合信號和射頻設計團隊都將使用該平臺。

松下半導體解決方案公司董事Hiroyuki Tsujikawa表示：“我們選擇新思科技作為EDA合作伙伴，幫助我們加速開發面向汽車和工業市場的空間傳感器和電池傳感器解決方案。新思科技證明了他們能夠迅速響應我們的需求，在短短幾個月內將過去積累的設計和設計流程，全面轉移到新思科技定制設計平臺上。”

新思科技的定制設計平臺基于Custom Compiler設計和版圖環境，包括HSPICE、FineSim SPICE、CustomSim Fast SPICE電路仿真、Custom WaveView波形顯示、StarRC寄生參數提取和IC Validator物理驗證。定制設計平臺的主要功能包括可靠性感知驗證、提取融合技術和視覺輔助版圖。可靠性感知驗證通過signoff精度的晶體管級EM/IR分析、大規模Monte Carlo仿真、老化分析和其他驗證檢查，確保穩固的模擬/混合信號（AMS）設計。采用StarRC寄生參數提取融合技術，可通過在版圖完成之前實現精確的寄生參數仿真，縮短設計收斂時間。視覺輔助自動化是一種減少版圖工作量的開創性方法，經證明能夠提高生產效率。

新思科技AMS客戶成功與產品管理副總裁Aveek Sarkar表示：“我們今年從尋求更高的總體設計生產效率、行業領先的電路仿真性能，以及黃金標準提取和仿真精度的客戶那里拿下了幾個全流程替換項目，松下就是其中之一。我們歡迎松下加入我們迅速壯大的全流程定制設計客戶群。”