打破國外壟斷 “朋友圈”陣容豪華 信號鏈芯片第一股芯海科技即將上市

李興然

7月17日，芯海科技（深圳）股份有限公司（以下簡稱“芯海科技”）科創板首發上會成功，信號鏈芯片第一股即將誕生。芯海科技專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計，是一家采用Fabless模式的IC設計企業，其芯片產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領域。芯海科技本次擬募集資金5.45億元，分別用于高性能32位系列MCU芯片升級及產業化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目、智慧健康SoC芯片升級及產業化項目。

作為一家擬赴科創板上市的企業，芯海科技舍得花錢“砸研發”，每年堅持將收入的20%左右投入到技術研發當中，效果也較顯著，截至報告期末，公司擁有6項核心技術、195項專利（發明專利111項）、134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計。由于產品國內領先、國際先進，公司產品被小米、格力、華為、美的、vivo、魅族、飛利浦等國內外知名終端客戶廣泛采用。

研發投入毫不吝嗇

2017年-2019年，芯海科技主營業務收入分別為16351.77萬元、21929.63萬元和25627.42萬元，年均復合增長率達25.19%。2020年一季度，芯海科技營業收入為5629.27萬元，同比增長95.66%。芯海科技在招股書中披露，預計2020年上半年實現營業收入15000-16000萬元，同比增長62.22%-73.04%;實現歸屬于母公司凈利潤4500-5500萬元，同比上升148.05%-203.18%;實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司凈利潤4000-5000萬元，同比增長122%-177.50%。

2017年至2020年1-3月，芯海科技研發費用分別為4019.66萬元、4115.69萬元、5108.61萬元、1292.05萬元，研發費用率分別為24.52%、18.77%、19.77%和22.95%，各期基本維持在20%左右的高水平。同期，同行業可比上市公司研發費用率平均值分別為10.80%、11.99%、12.25%、14.15%，芯海科技研發費用率顯著高于可比上市公司平均水平。其實，除了今年一季度圣邦股份以23.23%的比例高于芯海科技外，其余可對比公司，包括兆易創新、中穎電子、士蘭微、上海貝嶺、富滿電子，各報告期的研發費用率均不如芯海科技。

受益于持續高強度的研發投入，截至2020年3月末，芯海科技已獲得134項軟件著作權和27項集成電路布圖設計、195項專利，其中發明專利111項。

近年來，公司在諸多方面取得顯著成績：2015年，CSU1185D獲得2015年度第十屆“中國芯”最具潛質產品。2016年，CS1258產品獲得“高性能模擬前端芯片”第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術獎。2018年公司推出國內首顆內置USB PD3.0快充協議的32位MCU芯片CS32G020，憑借優越的性能，榮獲2019年第四屆中國IoT技術創新獎。2019年，芯海科技ADC產品CS1259在第十四屆中國集成電路產業促進大會上榮獲“優秀技術創新產品”稱號。

與此同時，或許受益于高強度研發下取得的技術先進性，芯海科技花在銷售方面的資金并不需要太多，銷售費用率也低于行業均值。2017年至2020年1-3月，芯海科技銷售費用分別576.53萬元、698.28萬元、800.90萬元、149.08萬元，銷售費用率分別為3.52%、3.18%、3.10%、2.65%。同期，同行業可比上市公司銷售費用率平均值分別為4.08%、4%、3.76%、3.85%，芯海科技銷售費用率低于可比上市公司平均水平。

芯海科技主營業務毛利率也優于同行業可比上市公司平均水平。報告期內，芯海科技主營業務毛利率分別為41.46%、45.04%、44.74%、69.43%，同行業可比上市公司主營業務毛利率均值分別為33.34%、34.07%、32.77%和33.90%。

打破壟斷，廣交“朋友”

芯海科技擁有完整的信號鏈芯片設計能力，核心技術為高精度的ADC技術及高可靠性MCU技術。

成立前期，芯海科技以高精度Sigma-Delta ADC（模數轉換器）芯片為主打產品，憑借高性價比占據了本土衡器領域大部分市場，份額超過了70%，成為“爆款”。

中高端衡器對于ADC精度要求較高，2007年之前，國內中高端衡器使用的ADC芯片來源以國外TI、ADI等ADC技術全球領先企業為主。芯海科技CS1242量產后，精度高達24位，有效位數為21位，可以滿足國內中高端衡器對高精度ADC的要求，并逐步應用到中高端衡器中。2011年，芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數上已經達到了23.5位，分辨率超過千萬分之一，在同類型芯片中達到行業較高水準，目前處于國內領先、國際先進水平。

在低速高精度ADC芯片基礎上，芯海科技還成為了業內首家、也是目前全球唯一一家采用微壓力應變技術并量產壓力觸控SoC芯片的企業，在壓力觸控芯片技術上自主創新。壓力觸控SoC芯片于2016年流片，2017年實現量產并產生收入，目前主要應用于壓力觸控屏、壓感Home鍵以及邊緣鍵替代等，已經實現對魅族旗艦機型、vivo機型（Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列）、小米旗艦機型（小米8透明探索版）等智能手機的批量供貨。同時，全球首款環繞屏概念機小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯海科技的壓力觸控方案。

芯海科技的MCU主要是8位和32位產品，目前8位MCU主要應用于小家電、電子玩具和一些中低端汽車電子產品等;32位MCU主要面向高端應用，公司于2018年推出國內首顆USB PD3.0 32位MCU芯片，主要應用于電源快充領域。

芯海科技做MCU，但不只是做MCU，由ADC嫁接核心的MCU主控以及相關的外圍器件，形成信號鏈MCU，打造物聯網一站式解決方案，不但提升了產品附加值，也打響了公司品牌。事實上，在此次疫情期間，在額溫槍產品上，芯海就完整的提供“芯片+算法+應用方案”及量產指導等一站式服務。

志在打造基于ADC和MCU的全信號鏈芯片生態體系

芯海科技是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，基于芯海在全信號鏈上的優勢，其在商業模式上的優化仍在不斷嘗試和迭代。在電子秤領域做出特色后，順應產業發展形勢，芯海科技再一次開始了模式轉型，從提供芯片升級到提供服務，把原來提供解決方案的模式融入了軟件和服務，并介入標準領域和打造生態系統。能同時把ADC和MCU做好的企業不多，芯海具有全信號鏈的自主可控能力，因此才能在商業模式上實現創新。

未來，公司將順應物聯網、人工智能、汽車電子、醫療工控等新興應用領域發展趨勢，發揮自身在芯片領域的研發及設計優勢，持續推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在芯片設計領域的市場地位，提升在感知測量和人工智能等細分領域的芯片市場份額和競爭力，成為行業領先的集成電路設計企業。

圖：芯海科技的“朋友們”