移動(dòng)端AI芯片能力評(píng)測工具研究

人工智能時(shí)代對(duì)移動(dòng)終端的計(jì)算能力提出了更高要求，高通、蘋果、華為等廠商引入AI芯片為手機(jī)賦能。2017年AI芯片在手機(jī)終端開始商用[1]，這些芯片的實(shí)際表現(xiàn)和能力對(duì)比引起業(yè)界廣泛關(guān)注，一些評(píng)測工具從多個(gè)維度對(duì)AI芯片能力進(jìn)行評(píng)估，給產(chǎn)業(yè)鏈廠商和消費(fèi)者帶來便利。同時(shí)，這些評(píng)測工具尚不成熟，市場上對(duì)如何全面反映AI芯片能力未形成一致意見，基于此，本文研究了幾款國內(nèi)外的AI芯片評(píng)測工具，分析發(fā)展趨勢(shì)，為規(guī)范手機(jī)AI芯片評(píng)測方法提供參考，助力行業(yè)發(fā)展。

2 手機(jī)AI芯片現(xiàn)狀

目前，移動(dòng)終端集成AI能力，如人臉識(shí)別和語音識(shí)別等，滿足大規(guī)模的用戶需求，為消費(fèi)者提供一對(duì)一的個(gè)性化體驗(yàn)服務(wù)。AI應(yīng)用的運(yùn)算量高達(dá)億每秒數(shù)量級(jí)，傳統(tǒng)的處理器解決方案已不適用，由此產(chǎn)生了AI芯片。AI芯片能夠以更快的速度、更低的功耗完成機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算，成為手機(jī)的重要賣點(diǎn)和核心競爭力。

用于手機(jī)的AI芯片解決方案大致分兩類[2]，一類是內(nèi)置獨(dú)立AI運(yùn)算單元，在芯片中集成專門用于執(zhí)行AI算法的處理核心，另一類是通過SDK調(diào)度傳統(tǒng)硬件單元為芯片提供AI計(jì)算能力。兩種技術(shù)路線在功耗效率和研發(fā)成本上存在差異，集成專用AI模塊雖然成本略高，但是便于發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，減少硬件單元間切換頻率，提升功耗效率，成為眾多芯片廠商的解決方案。

在專用AI模塊出現(xiàn)之前，高通憑借加強(qiáng)的GPU和DSP在Android平臺(tái)的AI芯片中占據(jù)有利地位，2017年海思發(fā)布全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的麒麟970，隨后出現(xiàn)多種用于處理AI算法的移動(dòng)SoC，手機(jī)AI芯片市場呈現(xiàn)百花齊放的繁榮景象[3]。……