5G手機零部件，日企領(lǐng)先？
2020-10-26 11:15:05
環(huán)球時報 2020-10-26
隨著新一代iPhone上市，美國科技網(wǎng)站對其進行拆解，發(fā)現(xiàn)除蘋果公司自己設(shè)計的A14處理器外，美國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的企業(yè)構(gòu)成其他部件的提供者。與此同時，伴隨著5G時代來臨，5G智能手機使用的電子零部件開發(fā)競爭也日趨激烈。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》近日報道，日本企業(yè)通過投入新技術(shù)已在5G智能手機領(lǐng)域提高了存在感，但中韓企業(yè)也正在奮起直追。
日本村田制作所研發(fā)的多層陶瓷電容器（MLCC）是智能手機的主要部件，該產(chǎn)品實現(xiàn)了全球最小尺寸，并具備以往產(chǎn)品10倍的靜電容量。此外，日本NEC子公司日本航空電子工業(yè)正在開發(fā)沒有噪聲的新型連接器。該公司正在生產(chǎn)面向航天領(lǐng)域的可靠性強的連接器，而由此積累的技術(shù)也將用于5G。
《日本經(jīng)濟新聞》稱，日企想在5G智能手機零部件領(lǐng)域一枝獨秀并不容易。比如，在OLED屏方面，三星電子等韓國企業(yè)占九成份額，中國京東方科技集團正在追趕三星電子，而日本企業(yè)在該領(lǐng)域沒有任何動作。此外，美國企業(yè)在半導(dǎo)體方面處于領(lǐng)先優(yōu)勢。▲
（李揚）
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