周文淵, 呼義翔, 羅維熙, 張信軍, 尹佳輝
(西北核技術研究院 強脈沖輻射環境模擬及效應國家重點實驗室,西安 710024)
隨著近年來脈沖功率技術的迅速發展,脈沖功率裝置展現出功率高、裝置大、多臺并聯運行的特點[1],例如圣地亞國家實驗室的Saturn X-ray accelerator使用了70臺示波器進行數據測量[2],HERMES III使用了65臺示波器進行數據測量[3]。對多通道數據進行分析時,要求所有數據的開始記錄時刻相同,所以需要多通道同步脈沖信號源進行觸發,觸發信號應具備快前沿和低抖動特點。隨著集成電路設計和制造技術的飛速發展,超高速比較器、高速總線工作頻率以 GHz 為單位不斷提高,故采用有源器件搭建多路脈沖信號源成為可能。
本文設計了一種基于高速比較器的80通道觸發系統,器件間采用LVPECL/PECL差分信號進行連接,最終輸出快前沿的CMOS電平脈沖信號。由于器件間采用高速差分線連接,信號可能存在反射、串擾和地彈等問題,這就對PCB信號完整性設計提出了新的挑戰[4]。在電路設計時利用ADS軟件和輸入輸出緩沖器模型(input/output buffer information specification, IBIS)對整個系統進行模擬仿真,可提前發現系統中信號反射、串擾等問題,并估算系統的抖動、延時和脈沖上升沿參數。IBIS 模型是由 Intel 公司開發,并首先用于PCB板級和系統級的數字信號完整性分析的模型。模型通過“繪制”管腳的V/I和V/T曲線方式描述了器件引腳的行為特性,器件內部保持“黑盒”特性,有利于保護知識產權,因而得到了半導體廠商的歡迎和支持。此外,IBIS 模型的仿真速度快,收斂好,非常適合系統級仿真,所以自誕生以來,IBIS模型仿真得以迅速的發展。1999年,IBIS模型被認定為美國工業標準(EIA/ANS I 656 -A)[5-6]。
IBIS是用來描述IC器件的輸入、輸出行為特征和PCB上電路系統的相互作用的模型,其核心思想是將所有器件的I/O描述為Buffer的模型。它不是從元件的結構出發進行定義,而是從元件的行為出發進行定義,描述了器件在特定負載、特定封裝下的輸入/輸出行為,對芯片內部電路延時、邏輯、抖動、功耗不進行描述。圖1為標準輸入輸出IO緩沖器模型[7]。

圖1 緩沖器模型
在IBIS模型中,器件封裝引入的寄生參數由pkg表示,全局寄生參數均值包括寄生電阻R_pkg,寄生電感L_pkg,寄生電容C_pkg,全局參數對器件的所有管腳均適用。對同一類型的管腳,IBIS使用Model來進行描述,Model名稱可以由用戶自己定義,但Model_type必須使用IBIS3.2中規定的模型[8-9]。所有的IBIS模型可大致歸結為兩類:輸入緩沖器模型和輸出緩沖器模型。圖1(a)為輸入緩沖器模型,Power_Clamp和Gnd_Clamp是必須包含的參數,分別代表了正負鉗位二極管電平,而C_comp參數是管腳硅電容值,影響器件的Ramp參數。圖1(b)為輸出緩沖器模型,除了Power_Clamp,Gnd_Clamp以外,還有Pullup和Pulldown參數,即器件的上拉/下拉電平,其C_comp影響器件的Rising Waveform和Falling Waceform參數。
雖然IBIS已經發展到V7版本,但3.2版本仍然使用最為廣泛。圖2是使用Visual IBIS Editor軟件打開一個IBIS文件的界面。該文件描述的是高速比較器ADCMP582CP的輸入輸出特征?!皘”符號用來進行注釋,“[]”內的為關鍵字,可看出,該文件IBIS版本號為3.2,文件版本號為3.0,器件名稱為ADCMP582CP,制造商為Analog Devices Inc公司。接著文件在[Package]字段描述了封裝引入的寄生電阻/電感/電容均值,并在[Pin]字段中對器件所有引腳進行描述,包括所屬模型和每個管腳的RLC寄生參數等。引腳按信號特征被分成term,analog,POWER,input,out_pecl,GND模型,并在后續字段中,分別對這些模型進行描述。
IBIS文件在[Diff Pin]字段中定義了引腳差分對,從圖2(a)中可以看出,管腳2、3是一組差分信號線,[Pin]字段中可以看到,管腳2、3為模擬差分輸入腳。同樣,管腳6、7為輸入鎖存使能腳,管腳10、11為差分輸出腳。在[Series Pin Mapping]中定義了ADCMP582CP兩個差分輸入腳的50 Ω匹配電阻,即腳1、2之間3、4之間內置50 Ω匹配電阻。

圖2 管腳定義
這里以out_pecl引腳為例,說明各參數意義。ADCMP582CP的差分輸出管腳定義如圖3所示。out_pecl字段首先定義了管腳類型為Output_ECL,然后定義了參考電壓為1.3 V,輸出阻抗為50 Ω,輸出電壓均值為2.2 V,管腳寄生電容為0pF。輸出電壓范圍為0~3.3 V,上拉電平為3.3 V(3.135~3.465 V)。在進行了初略表述后,使用6個數據表分別描述了Gnd_Clamp、Power_Clamp、Pullup、Pulldown、Rising Waveform、Falling Waveform參數。其中,Gnd_Clamp、Power_Clamp在-3.3~6.6V時,電流均為0,可能是因為模型測試或制作時,并未獲取該參數。Pullup表中,列舉了上拉電平從-Vcc到2×Vcc情況下,輸出電流由1.77 μA增加到-533 mA,其中負號代表電流流出器件,正號代表流入器件。雖然該電壓范圍超出了廠家在手冊中規定的絕對最大額定值,但是這個范圍覆蓋了信號傳輸過程中可能發生的欠壓、過沖和反射情況,因此,IBIS規定了驅動器建模的電壓范圍為-Vcc~2×Vcc。

圖3 out_pecl定義
圖4為使用Visual IBIS Editor圖形窗口查看PECL輸出管腳的部分V/T和V/I數據。圖4(a)為信號上升波形V/T曲線,可以看出,IBIS文件中,對芯片typcial/maximum/ minimum速度下輸出特性分別進行了描述。在低速時,器件輸出擺幅最大,Vpp≈750 mV,高速時,輸出電壓擺幅最小,Vpp≈250 mV,典型值Vpp≈380 mV。圖4(b)為Pullup管腳的V/I曲線。Pullup曲線是輸出管腳與地(或VCC)之間的電壓與電流關系圖,電流流入器件為正值,流出器件為負值,從圖中可以看出,當輸出信號為正,外部接地時,輸出電流約為230 mA。

圖4 out_pecl管腳V/T曲線及V/I曲線
ADS(Advanced Design System)是由安捷倫(Agilent)公司開發的EDA系統仿真軟件,廣泛應用于射頻微波模擬與仿真領域[10]。ADS提供了原理圖仿真、電路板模擬仿真的功能,并支持AC/DC/瞬態分析,提供了圖形化的數據分析界面。操作人員只需拖動器件模塊,編輯器件參數,選擇求解方法即可進行原理圖模擬仿真。
在ADS中,提供了Integrity - IBIS模塊,支持IBIS規范中定義的17種IO模型,并提供了一個通用器件模型,在用戶裝載.ibs文件后,可根據用戶選擇不同的管腳,自動轉換為指定的模型。要注意的是,一個IBIS模型只能表述一種管腳,而同一個器件有輸入輸出等多種類型的管腳,所以需要根據仿真需要,指定一個或多個模型來描述一個器件。器件工作在不同的頻率下時,其管腳V/I曲線也不相同,所以在IBIS文件中,對器件的管腳采用了三組數據進行描述,分別是全速、低速和中等速度,對應了ADS的IBIS模型的max/min/typ參數,所以在裝載.ibs文件時,需要指定器件工作狀態。
通過多路脈沖信號源去觸發多臺示波器系統,需要重點關注多個輸出信號之間的時間延遲和幅值。單次輸出信號間的延遲主要由固定延遲和輸出抖動構成,其中,固定延遲可以通過標定獲得,并可以在示波器軟件中設定延遲參數進行校準。而通道間抖動無法通過標定等技術手段進行規避,所以成為系統重點關注的參數之一。另外,快的脈沖前沿可降低示波器外觸發抖動,一定的電壓幅值可降低干擾帶來的誤觸發。所以,通道間抖動、脈沖前沿時間和幅值是本文中關注的3個技術參數。
脈沖信號源邏輯框架如圖5所示,使用超高速比較器+兩級時鐘扇出buffer+比較器來輸出CMOS電平,實現脈沖信號的整形、分配和輸出。

圖5 脈沖信號源構架
高速比較器采用ADI公司的超快型電壓比較器ADCMP582CP。該芯片采用ADI公司的專有硅鍺(SiGe)雙極性工藝制造,內置小擺幅PECL輸出驅動器,可工作在10Gbps條件下。該芯片傳播延遲180 ps,最小脈沖寬度為100 ps,確定性抖動(Deterministic Jitter, DJ)為10 ps,隨機抖動(Random Jitter, RJ)為200 fs,輸入具有50 Ω片內端接電阻,輸出電平Vpp為400 mV,偏置電壓為VCCO-2 V=1.3 V,3.3 V電壓供電。
第一級時鐘扇出器采用ADCLK944,該芯片是一款超快型時鐘扇出緩沖器,具有100 Ω片內匹配電阻,差分輸入,支持直流耦合LVPECL,具有4個全擺幅的發射極耦合邏輯(ECL)輸出驅動器,將 VCC 偏置到正電源,VEE 偏置到地時,輸出LVPECL(正ECL),最高工作頻率7 GHz,RJ=50 fs,3.3 V供電。
第二級扇出器ADCLK950也采用硅-鍺(SiGe)雙極性工藝制造,內置10個ECL輸出驅動器,最高工作頻率4.8 GHz,RJ=75 fs,VCC=3.3 V,VEE=0 V。當使用ADCLK944+ADCLK950 兩級扇出時,可得到40路扇出信號。
在信號末端使用LTC6957-3產生脈沖信號。LT6957是低相位噪聲、雙輸出邏輯電平轉換器,該芯片可輸出2路3.3 V同相位CMOS信號,300 MHz工作時,抖動為146 fs,兩個輸出腳間延遲≈5 ps(典型值)。使用以上器件構成的電路總共產生80路脈沖信號。
由于高速比較器輸出信號直接進入信號扇出IC,二者之間距離較短,控制好布線阻抗后,串擾和反射影響較小。但由于ADCMP582CP輸出PECL電平,信號擺幅Vpp=400 mV,而后端ADCLK944輸入差分信號最小值也為400 mV,需要評估二者直連的可行性。圖6(a)為使用ADS對ADCMP582CP與ADCLK944連接模擬圖。二者使用3.3 V供電,PECL差分線通過50歐姆電阻上拉到1.3 V。輸出信號經過差分微帶線進入ADCLK944,微帶線采用ADS自帶的LineCalc工具進行計算,采用松耦合方式,耦合系數-30 dB,基板材料采用 Rogers5880,介質基片相對介電常數為2.2,相對磁導率為1,厚度0.508 mm,金屬導電層厚度為 0.03 mm,介質損耗正切角為 9e-4,線寬1.5 mm,線間距2.1 mm,線長3 cm。雖然手冊中ADCLK944在輸入端有內置匹配電阻,但在實際仿真時發現若無外加匹配電阻,波形反射嚴重,說明IBIS模型中并未包含該匹配電阻,所以在差分線末端使用100歐姆電阻進行匹配。圖6(b)為輸出PECL線上的差分電壓,可見使用以上設置,可獲得擺幅460 mV的差模信號,信號前沿231 ps,滿足ADCLK944輸入信號要求。

圖6 輸入比較器與第一級buffer仿真
多路脈沖信號源的關鍵指標之一是脈沖上升時間。快的前沿可降低示波器外觸發系統的抖動,以獲得準確的觸發零時。另外,連接比較器、兩級時鐘扇出器及CMOS信號輸出器之間的差分線參數會影響信號傳遞的完整性,需要通過仿真的方法進行評估。圖7(a)為兩級LVPECL信號扇出及脈沖輸出原理圖。輸出匹配電阻參數設置與前述相同,考慮到最終通道數較多,芯片之間有一定距離進行擺放,所以比較器和第一級信號扇出器之間微帶線長度為10 cm,一二級信號扇出器之間微帶線長度為15 cm。信號源輸出線纜長度100 cm,負載電阻50 Ω。ADCLK944、ADCLK950和LT6957-3均為3.3 V供電,VEE=0 V,差分信號通過50 Ω上拉到1.3 V。由于ADI公司提供的IBIS模型中,只有管腳輸入/輸出的參數,在ADS中只能定義為一個輸入模塊或輸出模塊。所以當IC既有輸入又有輸出時,需要使用一個輸入模型和一個輸出模型,前一個模塊的DigO腳和后一個模塊的觸發腳連接一起來描述一個IC器件對信號響應。
圖7(b)是在前級比較器輸出正脈沖方波情況下,在第二級buffer和LT6957-3前端的輸入信號,測量得到兩個信號前沿(10%~90%)時間分別為238 ps和200 ps,Vpp分別為1.30 V、1.26 V,信號干凈無雜波,說明兩級信號扇出器件輸出參數匹配較好。圖7(c)為最終脈沖信號波形圖,可以看出,在不接負載時,LT6957-3輸出方波信號前沿為200 ps,幅值3.3 V,當在傳輸線末端外接負載(50 Ω,16 pF)模擬示波器外觸發端口時,得到脈沖前沿為997 ps,幅值1.97 V。實際使用時,示波器外觸發端口電容小于16 pF,觸發脈沖前沿將小于997 ps。

圖7 信號扇出級輸出脈沖仿真圖
由于IBIS模型只能用于器件間信號完整性模擬,并無器件內部信號延遲和抖動參數,而該參數是衡量多通道脈沖信號源性能的關鍵指標之一。廠商給出的器件手冊中,給出了每個器件的延遲和抖動典型值。其中,器件的抖動與輸出信號上升時間密切相關。圖8為器件的抖動與信號前沿電壓擺率關系圖,可以看出,當器件輸入信號上升沿變快時,其抖動也相應減少。前文中,ADCLK944輸入信號前沿約為231 ps(10%~90%),幅值約為360 mV(10~90%),電壓擺率=0.36/0.231=1.6 V/ns,在圖8(a)中對應的抖動約為117 fs。ADCLK950輸入信號前沿為238 ps(10%~90%),幅值為1.04 V(10%~90%),電壓擺率=1.04 V/0.238 ns=4.4 V/ns,在圖8(b)中對應抖動為87 fs。由器件對應的數據手冊可知,ADCMP582CP隨機抖動為200 fs,LT6957-3工作在300 MHz情況下時,器件增加的抖動為146 fs。所以信號經過多路脈沖信號源后增加的隨機抖動約等于4個器件抖動的加和,約為550 fs。
根據抖動的雙狄拉克模型[11],隨機抖動采用高斯分布模型,輸出抖動<所有抖動之和≈11 ps,所以脈沖信號源輸出通道抖動值為11 ps。表1列舉了4個器件引入的抖動和延遲,從表中可以看出,器件引入的延遲約為1.15 ns。觸發源內電纜長度為28 cm,延遲約1.4 ns。所以脈沖信號源的總延遲為2.55 ns,信號前沿<1 ns(50 Ω,16 pf),理論上整體指標優于DG645的8通道輸出時間指標(前沿上升時間3 ns,抖動25 ps)[12],當然實際參數還與制造工藝、環境溫度、電磁干擾等因素有關,有待樣機測試驗證。

圖8 器件抖動與信號上升速度關系圖

輸入器件前沿斜率/(V/ns)隨機抖動/fs RMS確定性抖動/ps RMS延遲/psADCMP582CP-20010180ADCLK9441.6117-35ADCLK9504.487-45LTC6957-34.92146890*
*未包含兩個輸出通道間延遲5 ps rms
由于PCB生產工藝的影響,器件間微帶線的阻抗匹配與理論計算有所差異,且隨工作溫度、電源供電差異、工作環境等因素的影響,每個器件的參數也會有所差異,最終造成所有通道輸出延遲不一致,所以需要在LT6957-3前設置可調的延時電路,便于對每個通道進行校準。雖然ADI公司提供的數字延時IC具有延時調整方便,精度高的特點,但售價較高,不適用大量通道使用。RC延時電路是一種簡潔有效的延時方法,在LTC6957-3前端增加一級RC延時,可用于調節通道輸出延時。但增加的電阻串聯在LVPECL差分線上,對該級信號可能存在反射影響,需要進行模擬分析。為了降低傳輸線上信號的反射變化,所以采用電阻阻值不變,調節電容的方法來調節延時。圖9為增加延時電路后的原理圖和仿真結果。圖9(a)中,在差分信號上串入20 Ω電阻,對地并聯500 pF可調電容,圖9(b)為ADCLK950輸出Vpp和延時后Vpp波形,可以看出,增加的20 Ω電阻在傳輸線上引起了反射,在ADCLK950輸出端出現了尖峰信號,但經過RC延時濾波后,在LTC6957-3的輸入端,信號無毛刺、尖峰等影響;增加了RC延時電路后,輸出Vpp在0.2 V(LTC6957-3翻轉閾值下限)處延遲了15.5 ns。由于電容也存在溫漂等因素影響,所以應選擇電容最大容值所產生的延時可滿足調節范圍即可。

圖9 差分信號延時電路及波形
本文基于IBIS模型,采用ADS軟件模擬了高速比較器+兩級信號扇出buffer+比較器產生80路脈沖信號,初步獲得了脈沖信號源幅值、抖動和延遲等參數,并結合實際,設計了RC延遲電路,結果表明:1)使用本方案可獲得80路觸發信號,理論信號延遲時間<2.6 ns,抖動<11 ps,幅值1.97 V,前沿997 ps(負載50 Ω),滿足示波器外觸發信號要求;2)IBIS模型能較好模擬器件輸入輸出特征,結合ADS信號仿真環境,可完成系統輸入輸出過程的仿真,為硬件設計和參數估算提供參考依據。