CIS：手機市場增長穩(wěn)固汽車領(lǐng)域快速崛起

林蔓

CIS（CmosImagesensor）即Cmos圖像傳感器，是決定攝像頭成像品質(zhì)的核心芯片，廣泛應(yīng)用于手機、汽車、安防、醫(yī)療等場景，手機是其最大貢獻來源。經(jīng)多方統(tǒng)計，從銷售額來看，手機CIS占比約六成到七成。

目前，CIS在應(yīng)用的各個主流領(lǐng)域都具備著量價齊升的良好趨勢。在貢獻最大的手機市場中，整機替換加速以及攝像頭數(shù)量增加，將助力CIS芯片放量;此外，車載鏡頭市場空間急劇增大，安防、醫(yī)療等領(lǐng)域也呈上漲之勢，為CIS帶來更多機會。

手機市場增長穩(wěn)固

與其他手機攝像頭組件一樣，CIS也享受到了量價齊升的紅利。

就數(shù)量而言，一方面，攝像頭數(shù)量不斷增長帶動CIS需求繁榮。如今智能手機配備多攝鏡頭已是大勢所趨，因此，盡管手機銷售景氣度有所下滑，但在多攝浪潮下，攝像頭出貨量依然處于增長狀態(tài)。華安證券稱，2020-2022年，在悲觀假設(shè)下，手機攝像頭出貨量增速達(dá)0.73%、25.13%、12.74%;樂觀假設(shè)下出貨量增速可達(dá)19.04%、25.13%、12.74%。通常，每個攝像頭需配備一個CIS芯片，因此CIS用量也得到極大推動，相應(yīng)需求從2019年開始快速滋生。

另一方面，一波波“換機潮”擴充了CIS芯片的市場規(guī)模。如今，智能手機普及率十分廣泛，購買智能手機已從過去“壞了才買”的簡單剛需演變到“出新款就買”的精神追求，蘋果等幾大終端廠商就此建立起品牌效應(yīng)，整體上促進了智能手機的更新?lián)Q代。據(jù)方正證券統(tǒng)計，消費者一般2-3年會更換一次手機。整機替換速度加快，無疑是CIS的另一催化劑。

方正證券預(yù)計，到2022年，全球智能手機CIS芯片需求量在50億顆;2020到2024年，CIS芯片手機需求端將持續(xù)保持高速增長。

就價值來說，CIS本就是攝像頭中最貴的零件，高端CIS更是具備高技術(shù)壁壘，毛利率可達(dá)40%以上。并且現(xiàn)下拍照技術(shù)層出不窮，先后涌現(xiàn)出大光圈、光學(xué)變焦、超級夜景等多種玩法，作為提升攝像頭像素品質(zhì)的關(guān)鍵零件，在眾廠商對超高像素的不斷追逐中，CIS價值愈發(fā)凸顯，這就意味著其不僅有繼續(xù)漲價的趨勢，可替代性也在進一步收縮，最終市場容量在擴大的基礎(chǔ)上能夠持續(xù)穩(wěn)固。Yole預(yù)計，2018年-2023年手機CIS市場規(guī)模復(fù)合年均增長率將達(dá)到9.3%。

汽車市場成黑馬

除了智能手機，汽車也是CIS后期的一大落腳點。多家分析機構(gòu)稱，車載攝像頭是近幾年攝像頭行業(yè)增長速度最快的領(lǐng)域，其主要推動力是ADAS的快速發(fā)展，其同樣遵從量價齊升的特點：單車攝像頭需求從一枚提升至10枚以上，將大量創(chuàng)造CIS需求;此外車載攝像頭在高溫、防震、防水等方面都有更高的要求，也將提升CIS的單顆價值量。據(jù)旭日大數(shù)據(jù)和ICInsights分別統(tǒng)計，2019年全球車載攝像頭出貨2.5億顆，預(yù)計2020年將達(dá)到3.2億顆，2021年達(dá)4億顆;2018至2023年，車用CIS市場規(guī)模將從8.7億美元增長至32億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到29.7%。

另外，安防、醫(yī)療科學(xué)系統(tǒng)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域也有上漲之勢，拉動CIS持續(xù)滲透。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2023年，醫(yī)療市場規(guī)模將達(dá)到20億元，年均復(fù)合增長率達(dá)19.50%。IDC預(yù)計，2023年安防CIS銷售額將達(dá)到20億美元，復(fù)合年增長率增長19.5%。

數(shù)箭齊發(fā)下，CIS市場整體將得到空前發(fā)展。智研咨詢預(yù)計，全球CIS出貨量2023年有望突破95億顆，市場規(guī)模約為220億美元。2018-2023年全球CIS出貨量年復(fù)合增長率達(dá)到11.7%。

三足鼎立

在全球CIS競技場中，日本索尼、韓國三星以及中國韋爾股份子公司——豪威科技平分秋色，共同引領(lǐng)市場風(fēng)向。截至2019年年末，索尼以49.2%的市占率成為CIS行業(yè)的絕對龍頭;三星以19.8%的市占率位列第2，豪威科技以11.2%的市占率名列第3。三家公司市占率共計超過80%，CIS行業(yè)處于寡頭壟斷格局。

圖：全球CIS市場格局

數(shù)據(jù)來源：HIS，申港證券研究所

在產(chǎn)品性能方面，索尼與豪威科技處于領(lǐng)先地位。在目前主流的4800萬像素要求中，索尼和豪威科技的CIS硬件可直出圖像，索尼還是蘋果手機攝像頭芯片的唯一供應(yīng)商，而三星產(chǎn)品尚不具備該功能。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，國內(nèi)企業(yè)則稍遜一籌。索尼與三星向來采用IDM（垂直整合制造）模式，貫穿芯片設(shè)計、制造和封測整個流程。而國內(nèi)企業(yè)則采用Fab?less-Foundry代工模式，尚缺乏制造能力。例如豪威科技就將CIS芯片制造委托給了臺積電、華力微電子和中芯國際。

不過這并不影響豪威科技的后期潛力。手機層面，豪威科技先后推出應(yīng)用于4800萬像素和6400萬像素的CIS芯片，成功打入高端市場，技術(shù)直追三星、索尼。方正證券認(rèn)為，豪威科技借力48MP的普及趨勢，將在主攝市場逐漸蠶食前兩者的份額;汽車層面，豪威科技已掌握LFM和HDR雙重技術(shù)的解決方案;安防層面，公司已具備核心低照功能（夜鷹技術(shù)）的開發(fā)能力。東方證券表示，依靠技術(shù)領(lǐng)先以及受益于國內(nèi)廠商的合作，豪威科技有望進一步提升汽車和安防市占率。

今年上半年，豪威科技凈利潤達(dá)到9.7億元，同比增長203%。第二季度凈利潤約為5.2億元，環(huán)比增長16%。

單論CIS封測領(lǐng)域，國內(nèi)的晶方科技同樣值得關(guān)注，目前已成為全球領(lǐng)先的CIS芯片封裝供應(yīng)商。公司起家于CIS圖像傳感器封裝業(yè)務(wù)，積淀了豐富的TSV、WLCSP等先進封裝技術(shù)，貢獻營收約7成。在此基礎(chǔ)上，公司還向MEMS傳感器、指紋識別芯片等領(lǐng)域拓展。2020上半年，晶方科技營收達(dá)4.55億元，較上年同期增長126.96%，凈利潤達(dá)1.56億元，較上年同期大幅增長623.97%。