麒麟9000： 業(yè)界首款5nm 5G SoC芯片

周騰

海思麒麟9000芯片首次集成多達(dá)153億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多和功能最完整的5G手機(jī)芯片。CPU三檔能效架構(gòu)最高主頻可達(dá)3.13GHz，首款24核 Mali-G78 GPU讓圖形處理性能大幅升級(jí)。

GPU方面，麒麟9000配備了全新的ARM Mali-G78 MP24，是全球首個(gè)擁有24核心的移動(dòng)圖形處理器，相對(duì)于驍龍865+，性能提升52%。整體的能耗比相比驍龍865+有不小于25%的提升。

AI方面，麒麟9000集成兩個(gè)大核、一個(gè)微核的NPU，性能提升100%;網(wǎng)絡(luò)方面，可將Wi-Fi 2.4GHz、Wi-Fi 5Ghz、主卡5G、副卡4G進(jìn)行高效融合，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)選或并發(fā)下載;高級(jí)特性上，最高支持LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.1閃存，也是全球首個(gè)通過(guò)國(guó)際CC EAL5+的移動(dòng)終端芯片。

另外，巴龍5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)越發(fā)成熟，集成在SoC內(nèi)部的調(diào)制解調(diào)器擁有低功耗低發(fā)熱等屬性。