康佳集團總投資300億元半導體項目落戶江西南昌

11月11日，總投資300億元人民幣的江西康佳半導體高科技產業園暨第三代化合物半導體項目正式落戶江西省首個國家級經濟技術開發區——南昌經開區。當日，南昌經開區與康佳集團股份有限公司簽約儀式在南昌舉行。康佳集團股份有限公司半導體科技事業部總經理于海表示，該公司圍繞“半導體+新消費電子+科技園區”的核心主線，正加速向科技創新驅動的平臺型公司轉型，項目選擇落戶南昌經開區，既有良好區位優勢的吸引，更看重這里的產業基礎和優質營商環境。

該項目分兩期建設，一期投資50億元人民幣，主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套產業，同步建設半導體研究院，將打造成集研發、設計、制造為一體的高科技項目；二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合該產業園定位的半導體及相關產業鏈項目，為實現第三代化合物半導體材料、應用、封測、芯片設計等產業生態鏈布局。

該項目力爭今年年底之前開工建設，2021年6月主廠房封頂，2021年年底前投產。項目由半導體材料、半導體應用等一批半導體產業生態鏈項目組成，致力于打造成為江西省乃至中國重要的半導體產業基地，成為國內一流、國際領先的第三代半導體材料類項目、半導體應用類項目產業區和半導體專業人才的聚集區。

來源：中國新聞網