外媒：高通與榮耀接近達成協(xié)議

圍繞榮耀能否獲得高通芯片的討論，近期似乎已接近得出答案。12月10日有媒體援引一位接近高通的消息人士表示，榮耀和高通已經(jīng)就為未來的榮耀手機供應(yīng)芯片組進行談判。榮耀方面對談判非常樂觀，雙方已接近達成協(xié)議。

移動通信領(lǐng)域的權(quán)威網(wǎng)站——全球最大國際科技媒體GSMArena發(fā)文稱，上月華為宣布將旗下榮耀智能手機業(yè)務(wù)出售，不久有傳言稱，榮耀將推出一款旗艦手機，搭載高通最新發(fā)布的驍龍888芯片。高通公司總裁安蒙12月2日在驍龍技術(shù)峰會上表示，十分認(rèn)可和喜歡中國的移動生態(tài)系統(tǒng)所展示出來的非常具有活力的發(fā)展，非常期待和榮耀在相關(guān)方面開展合作。他表示，“我們已經(jīng)開始和榮耀開展一些對話，我們對未來機會也表示期待。”

GSMArena報道稱，美國的禁令禁止高通向華為和榮耀出售芯片，但這一情況近期逐漸“解凍”，12月2日高通公司中國區(qū)董事長孟璞在驍龍技術(shù)峰會上表態(tài)稱，高通已拿到部分產(chǎn)品對華為的出口許可，對于5G芯片產(chǎn)品，高通也正在申請相關(guān)的供貨許可。▲

（李司坤）