我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)及問(wèn)題研究

晏張平

（南京海克醫(yī)療設(shè)備有限公司，江蘇 南京 210013）

1 集成電路

1.1 集成電路簡(jiǎn)介

集成電路主要是指在制作工藝上采用半導(dǎo)體技術(shù)使組件與電路系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合的微型電子器件。其在專業(yè)領(lǐng)域中常表示為IC，集成電路不是單一的，因其品種類型的復(fù)雜多樣，在我國(guó)各行各業(yè)的應(yīng)用中展現(xiàn)了其多樣的功能和效果，為人們所青睞。同時(shí)對(duì)于集成電路的包裝形式也是多樣的，常用的包裝方式為圓殼包裝和扁殼包裝，但在電子領(lǐng)域多采用軟封裝，而各種精密儀器則采用貼片包裝。隨著集成電路在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，其已經(jīng)成為我國(guó)現(xiàn)代信息工程的基礎(chǔ)和核心。

1.2 集成電路的工藝指標(biāo)

集成電路的類型品種是多樣的，同樣其工藝指標(biāo)也是多樣的，如特征尺寸等。衡量集成電路的集中度的主要標(biāo)準(zhǔn)為IC芯片的組件，集成電路的集成度與其尺寸呈一定的反比，即集成度越高其尺寸在一定程度的縮小，我國(guó)的集成電路技術(shù)不斷提高，集成度不斷增強(qiáng)，其集成電路尺寸也在不斷縮小。

2 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行問(wèn)題

2.1 集成電路生產(chǎn)設(shè)備和材料仍處于依賴進(jìn)口階段

分析當(dāng)前全球芯片設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)備的發(fā)展形式可知，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)低，大多高新設(shè)計(jì)工具都為外國(guó)所壟斷，如進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的EDA工具長(zhǎng)期被歐美企業(yè)所壟斷，而最先進(jìn)的光刻機(jī)被荷蘭的ASML所壟斷，而荷蘭的ASML運(yùn)用的光刻機(jī)的光源、激光發(fā)生器等核心部件則被美國(guó)所壟斷。隨著不斷增強(qiáng)的對(duì)集成電路應(yīng)用的重視，我國(guó)加強(qiáng)對(duì)集成電路芯片設(shè)計(jì)力度。例如，武漢的新芯通過(guò)與國(guó)產(chǎn)設(shè)備、原材料廠商三者的合作研發(fā)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)對(duì)國(guó)產(chǎn)化集成電路芯片的應(yīng)用。但我國(guó)的設(shè)備和材料尚未得到充分的應(yīng)用，還存在一定的缺陷，需要在不斷大規(guī)模的生產(chǎn)中進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證[1]。

2.2 技術(shù)創(chuàng)新能力不足

分析我國(guó)當(dāng)前的集成電路的技術(shù)現(xiàn)狀可知，我國(guó)主要掌握低端和中端的集成電路產(chǎn)品，存在集成電路高新技術(shù)創(chuàng)造力不足的問(wèn)題。例如，在高新的晶圓制造領(lǐng)域主要依靠進(jìn)口，我國(guó)高端制造裝備的能力與我國(guó)快速增長(zhǎng)的集成電路市場(chǎng)需求不相適應(yīng)。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展不全面，其設(shè)計(jì)、制造等核心技術(shù)的創(chuàng)造力弱，發(fā)明專利少，較國(guó)際該行業(yè)的頂端企業(yè)差距較大，在國(guó)際市場(chǎng)中處于劣勢(shì)。

3 集成電路的發(fā)展措施

3.1 實(shí)施集成電路人才專項(xiàng)政策

國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展緩慢、創(chuàng)新力不足，其主要原因在于缺乏創(chuàng)新型人才。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的技術(shù)研發(fā)隊(duì)伍領(lǐng)軍人物的能力較弱，缺乏高質(zhì)量的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，同時(shí)企業(yè)在對(duì)整個(gè)研發(fā)隊(duì)伍的人才管理上有所欠缺，缺乏完備的管理體制。因此，為解決人才供應(yīng)不足問(wèn)題，企業(yè)應(yīng)注意如下4點(diǎn)。（1）要加強(qiáng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路人才流動(dòng)機(jī)制的規(guī)范，在保證整體人才流入的同時(shí)要保障重大項(xiàng)目人才隊(duì)伍的穩(wěn)定。（2）在提高集成電路從業(yè)人員工資的同時(shí)，制定有針對(duì)性的相應(yīng)人員個(gè)人所得稅優(yōu)惠減免政策，通過(guò)高收入等吸引高質(zhì)量人才的流入。（3）加強(qiáng)與高校、科研院所合作，增加對(duì)微電子專業(yè)人才的培養(yǎng)，為企業(yè)集成電路研發(fā)提供專業(yè)的人才儲(chǔ)備。（4）制定集成電路人才引進(jìn)培育專項(xiàng)計(jì)劃，加大高層次人才的引入，特別是加強(qiáng)對(duì)海外領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀隊(duì)伍的引入，不斷完善其高端人才引進(jìn)機(jī)制。

3.2 推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展，增強(qiáng)科技實(shí)力

一個(gè)國(guó)家或地區(qū)的創(chuàng)造能力與集成電路的創(chuàng)新程度密切相關(guān)，我國(guó)要增強(qiáng)自己的綜合實(shí)力、強(qiáng)化自身的創(chuàng)造力、提高自己在高新技術(shù)領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)，必須要抓住集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，積極進(jìn)行產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)自身跨越式發(fā)展。集成電路技術(shù)作為電子信息技術(shù)其發(fā)展動(dòng)力主要表現(xiàn)在兩方面：一方面，科學(xué)技術(shù)是其發(fā)展的永恒動(dòng)力；另一方面，工藝創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新等是其發(fā)展的內(nèi)在動(dòng)力。就產(chǎn)業(yè)生態(tài)而言，集成電路創(chuàng)新發(fā)展的條件主要通過(guò)將制造和供應(yīng)有機(jī)結(jié)合，為創(chuàng)新?tīng)I(yíng)造良好的機(jī)遇。因此，我國(guó)在分析全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的內(nèi)在邏輯的基礎(chǔ)上，結(jié)合國(guó)家的戰(zhàn)略布局，將我國(guó)的發(fā)展裝備和材料有機(jī)結(jié)合。

3.3 做好長(zhǎng)期持久準(zhǔn)備，著力解決領(lǐng)軍企業(yè)成長(zhǎng)中的關(guān)鍵短板問(wèn)題

集成電路創(chuàng)新并不是一簇而就的，實(shí)現(xiàn)其自身創(chuàng)造能力的提升是一個(gè)長(zhǎng)久工程。在增強(qiáng)國(guó)內(nèi)集成電路創(chuàng)新的過(guò)程中，要加強(qiáng)對(duì)領(lǐng)軍企業(yè)在集成電路創(chuàng)新中出現(xiàn)的關(guān)鍵短板的關(guān)注，綜合分析出現(xiàn)問(wèn)題的影響因素，有針對(duì)的進(jìn)行解決，在解決過(guò)程中主要注意如下3點(diǎn)。（1）遵循集成電路發(fā)展的客觀規(guī)律。集成電路的研發(fā)是一項(xiàng)長(zhǎng)期的工作，由于我國(guó)當(dāng)前的集成電路制造水平與國(guó)際水平的差距較大，因而這個(gè)長(zhǎng)期工程會(huì)更加久遠(yuǎn)，我國(guó)在進(jìn)行集成電路研發(fā)的過(guò)程中，要結(jié)合當(dāng)前的形勢(shì)，綜合各種因素，長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，在重點(diǎn)項(xiàng)目的投入上長(zhǎng)期堅(jiān)持，提升對(duì)集成電路基礎(chǔ)類產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)其在滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要的同時(shí)，增強(qiáng)其在國(guó)際集成電路市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。（2）增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資質(zhì)量。我國(guó)集成電路的發(fā)展已經(jīng)從依靠資本收購(gòu)實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張模式向投資質(zhì)量高精尖的模式轉(zhuǎn)變，其發(fā)展進(jìn)入了新階段，該階段更加注重投資的質(zhì)而不是量，能夠有效解決領(lǐng)軍企業(yè)在研發(fā)中面臨的關(guān)鍵問(wèn)題。（3）國(guó)家加強(qiáng)對(duì)集成電路企業(yè)研發(fā)的資金投入，設(shè)立相應(yīng)的項(xiàng)目基地，將各類資本進(jìn)行整合優(yōu)化，以保證產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展。

3.4 整合產(chǎn)業(yè)資源，實(shí)現(xiàn)價(jià)值鏈升級(jí)

我國(guó)雖然在集成電路產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等方面取得了一定的進(jìn)步，但在其發(fā)展過(guò)程中，整體呈現(xiàn)處理產(chǎn)業(yè)規(guī)模薄弱、產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)序等問(wèn)題。我國(guó)在加強(qiáng)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的過(guò)程中，需不斷增強(qiáng)IC品牌的品牌建設(shè)。其建設(shè)主要從兩方面體現(xiàn)：在宏觀層面，統(tǒng)籌整合資源，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新的整體發(fā)展；在微觀層面，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)部將芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等進(jìn)行有效結(jié)合互動(dòng)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部各環(huán)節(jié)的有機(jī)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)化發(fā)展[3]。

3.5 發(fā)揮開(kāi)放式協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)集智攻關(guān)創(chuàng)新

我國(guó)在進(jìn)行集成電路創(chuàng)新的過(guò)程中，要將借鑒先進(jìn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)與自主創(chuàng)新有效結(jié)合，但要將自主創(chuàng)新作為主要點(diǎn)。第一，協(xié)調(diào)研發(fā)企業(yè)與制造工廠之間的有效融合，通過(guò)密切合作詳細(xì)分析集成電路創(chuàng)新中存在的各方面問(wèn)題，并相互配合共同解決所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題。第二，增強(qiáng)政府、企業(yè)和學(xué)校科研單位的有機(jī)融合，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的高效聯(lián)動(dòng)機(jī)制，有效提高集成電路創(chuàng)新的全面聯(lián)動(dòng)。

4 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

在信息技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的今天，我國(guó)城市越來(lái)越趨于智能化發(fā)展。在信息技術(shù)爆炸式發(fā)展和智能化進(jìn)程的催生下，集成電路日益滲透到人們生產(chǎn)生活的各個(gè)環(huán)節(jié)、各個(gè)領(lǐng)域中。我國(guó)為更好的應(yīng)對(duì)國(guó)際集成電路技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，積極號(hào)召集成電路企業(yè)進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，打破西方國(guó)家在集成電路器具的壟斷，增強(qiáng)我國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)相關(guān)企業(yè)為響應(yīng)國(guó)家號(hào)召，整合企業(yè)資源，對(duì)企業(yè)自身進(jìn)行一定的兼并和重組，對(duì)企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行優(yōu)化，為企業(yè)進(jìn)行集成電路創(chuàng)新提供更大的可能性。對(duì)于我國(guó)的集成電路發(fā)展，資源整合將成為必然趨勢(shì)。這可以不斷提升企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)企業(yè)集成電路創(chuàng)新能力，有效推進(jìn)我國(guó)的集成電路企業(yè)立于全球的領(lǐng)先地位[2]。

5 結(jié) 論

本文首先介紹了集成電路，其次分析了集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行問(wèn)題，再次提出了集成電路的發(fā)展措施，最后展望了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景。