驍龍888技術解讀： 2021安卓旗艦特性搶先看

“888”確實與中國有關

日前，高通正式向外界公布了旗下第一顆采用5nm制程工藝的5G SoC——驍龍888。對比上代產品，驍龍888的升級無疑是比較亮眼的，在制程工藝、性能、拍照以及連接方面都有著顯著的提升。

針對驍龍888的命名，高通中國區董事長孟樸在高通驍龍技術峰會上接受采訪時回應，驍龍888的命名確實跟中國團隊有關系，也聽取了很多中國廠商的意見，“驍龍888力圖去體現高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發發發。”

言下之意，該產品的命名也可以理解為是高通向中國市場的“示好”，這也反映出中國市場在高通的地位越發重要，最直觀的表現就是在高通官方公布的首批搭載驍龍888的廠商中，國產廠商占了10家。

而這意味著驍龍888也代表著接下來2021年的安卓旗艦的一些功能特性。那么，驍龍888對比驍龍865具體有哪些升級呢？下面我們一起來看看。

首發Cortex X1超大核

首先是性能部分，據官方介紹，驍龍888的CPU性能提升達到25%，GPU性能提升為35%。其中，性能部分的提升與驍龍888采用的全新CPU核心有著密切關聯。

驍龍888的CPU采用八核心設計：1×Cortex X1（2.84GHz）+3×Cortex A78（2.4GHz）+4×Cortex A55（1.8GHz）。雖然CPU核心頻率與上代一致，但是這一次驍龍888卻是做到了一項全球首發，首發了Cortex X1核心。

Cortex X1是ARM官方出品的超級核心，它是ARM為實現性能大幅增長而設計的。據ARM給出的數據，與A77架構相比，整數性能提升了30%，比A78也提升了22%，機器學習性能更是提升了100%，因此驍龍888在超大核上沿用了2.84GHz的頻率，但是其性能與核心規模都不能同日而語。

此外，高通也對為何不在驍龍888上采用更高的運算頻率給出了解釋，其稱提供持續穩定的高性能是驍龍移動平臺長期以來的優勢，他們不會刻意追求短時間的峰值性能爆發。

驍龍888的GPU采用了全新的Adreno 660，性能相比上代有35%提升，能效則有20%提升。但比起這一常規性能提升更有意思的是其所支持亮相的新功能，比如可變分辨率渲染（Variable Rate Shading），這也是繼Adreno GPU控制面板之后又一項端游移植到手游的功能。

所謂可變分辨率渲染，其工作原理是一個游戲產品里面會有很多的渲染對象，雖然對象之間有主要和次要之分，而當前移動端的渲染方法是全部采取一模一樣的著色方案，那這就意味著在著色細膩的情況下，工作負載會增加，在著色粗糙的情況下，可能主要物體的視覺效果又會受到影響。

而可變分辨率渲染可有助于減少GPU工作負載，可以在像素分辨率不變的情況下，改變著色精細度，使游戲渲染性能提升高達30%。

集成全球通5G基帶

而在性能之外，在我們看來驍龍888的連接性升級其實更值得關注。此前驍龍8系產品采用外掛5G基帶在行業與市場都是一件備受爭議的事情，盡管高通方面曾自信發話“我們驍龍每個性能都是業界領先的，友商質疑可以對比”，但是在先入為主的理念作用下，該設計也成為了驍龍865在宣傳市場被友商攻擊的重點。

而這一次，高通在驍龍888上解決了這一問題，驍龍888內置了驍龍X60 5G基帶，這也是高通第三代的5G基帶。該基帶支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波，可提供最高7.5 Gbps 的下行速度以及3 Gbps的上行速度。

值得一提的是，針對我國5G網絡優先發展Sub-6GHz的策略，毫米波現階段在我國短時間內還是很難有實際運用的成果，高通表示驍龍888的毫米波設計方案支持把單獨的毫米波模塊分離出來。

如果客戶只需要支持Sub-6GHz頻段的平臺，則只需要拿Sub-6GHz相應的射頻前端，包括射頻收發器進行產品設計。如果客戶要做毫米波，可以再把毫米波的模塊加上去，這兩者并不沖突。

另外，驍龍888在WiFi/藍牙連接方面采用了FastConnect 6900移動連接系統，它除了支持主流的WiFi 6，還首次引入WiFi 6E的全新6GHz頻段，使用WiFi 6（160MHz）的時候下行峰值速率也高達3.6Gbps，相比上一代FastConnect 6800提供的1.7Gbps峰值下行速率要快不少。同時，FastConnect 6900還支持藍牙5.2、藍牙雙天線、高通aptX套件等。

其他方面，驍龍888采用了全新的Spectra 580 ISP，能夠以每秒處理27億像素的速度，支持三個攝像頭的并發拍攝，用戶還可以通過120fps捕捉超高速運動狀態的高分辨率圖像，或同時拍攝三個4K HDR視頻，這也是高通支持三ISP的驍龍移動平臺。此外，驍龍888還支持10bit色深HEIF格式拍攝，讓用戶能夠捕捉超過10億色的照片。

在AI方面，驍龍888搭載了第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon 780處理器，每瓦特性能較前代提升3倍，并能實現每秒26萬億次運算（26TOPS）的算力，在強大的AI算力加持下，驍龍888可以與影像、AI助手、語音識別、游戲、連接、AR等功能進行結合，帶來更智能的移動體驗。

從驍龍888一呼百應的局面我們就能看出，高通在移動芯片領域的霸主地位依然牢不可破，而我們知道，所有的行業影響力最終還是“用產品與技術說話”。

在今年的峰會上，高通總裁安蒙透露，他們在移動芯片技術各個領域的研發投入累計達到660億美元（約合人民幣4336億元），投入的領域對智能手機實現了全方位的覆蓋，包括處理器、基帶、AI、智能圖像處理以及多媒體技術等等。

而持續不斷的研發投入以及一整套完整且易用的移動平臺打包方案，也使得高通成為了各家廠商里的最優選，據官方介紹，目前有超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中。

最后，高通宣布搭載驍龍888的終端預計將于2021年第一季度面市，至于首發廠商目前大家也都知曉，小米11將全球首發驍龍888，而剩余的13家手機廠商也都表示將會于明年Q1推出相關產品，屆時大家也能夠體驗到這顆安卓最強SoC的各種功能特點。