差異在哪里　筆記本處理器芯片的封裝設計

游戲本專用

游戲本專用的處理器多以45WTDP為主（H系列），比如英特爾第10代酷睿i7-10750H以及AMD銳龍74800H，它們的外觀相似，都只在CPU基板上封裝了1顆芯片（圖1）。但是，游戲本在選擇酷睿H系列處理器的同時，還必須搭配額外的PCH芯片組芯片（圖2），而AMD銳龍4000H則在單芯片內就整合了PCH功能，更高的集成度可以減少對主板空間的占用。

①·英特爾第10代酷睿H系列芯片樣式

②·英特爾PCH芯片組

輕薄本專用

輕薄本專用的處理器多以15W TDP為主（U系列），代表型號有英特爾第11代酷睿i5-1135G7和AMD銳龍54600U。其中，AMD銳龍4000U和銳龍4000H的樣式相同，都是單芯片整合PCH（圖3）。而第11代酷睿U系列則是在一塊CPU基板上分別封裝1顆CPU芯片和1顆PCH芯片（圖4），二者通過特殊的內部高速總線相連。

⑤左為U系列，右為Y系列

二合一專用

二合一以及極致輕薄型筆記本的處理器多以7W-9W TDP為主（Y系列），代表型號有第11代酷睿i7-1160G7等。和U系列處理器相同，Y系列處理器也在一塊基板上分別封裝1顆CPU芯片和1顆PCH芯片，只是CPU整體的版型更小（圖5），可以進一步減少對主板空間的占用，幫助筆記本瘦身。

嵌入式領域

除了Y系列，英特爾旗下還包合代號為“Lakefield”的嵌入式平臺，代表型號有酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4，它們的尺寸和手機芯片相似，其封裝面積僅為12mm×12mm（圖6），可以將筆記本的主板縮減到平板電腦主板大小（圖7），從而實現更加纖薄化的設計。

不要小看Lakefield這種嵌入式處理器哦，它采用了先進的3D Foveros封裝技術，在指甲蓋大小的芯片內就塞進了1顆大核和4顆小核共計5個核心，以及LPDDR4內存控制器、L2和L3緩存和Genll GPU等單元（圖8），成為了類似手機處理器的SoC片上系統。

首秀即絕唱系列

2018年4月英特爾曾聯手AMD推出過代號為Kaby Lake-G的第八代酷睿處理器，該系列芯片的封裝設計非常特殊，在一個基板上嵌入了1顆英特爾CPU芯片、1顆AMD Vega核顯芯片以及1顆顯存芯片（圖9），應該是近些年尺寸最大的移動處理器。

新興ARM架構

現在市面上可以買到不少搭載驍龍移動平臺且預裝Windows on ARM系統的筆記本，它們和蘋果最新的M1版MacBook Air/Pro的共性是都搭載7ARM架構處理器。其中，驍龍筆記本的處理器樣式和手機芯片相似，而蘋果M1則采用了集成度更高的設計，可以在芯片基板上封裝獨立的內存顆粒（圖10）。