車身電子架構正在升級，需要搭配新一代電源芯片

何凌

當前，車身電子電氣架構正在進行深度升級，由傳統的分布式向中心演變，不同操作系統之間通過虛擬機打通。從分布式到集中式的域控制，車內電子架構將來會劃分為駕駛輔助/自動駕駛域、智能座艙控制域、車身控制域、動力總成域等幾個組成部分。集中式的域控制對主芯片的運算能力要求正在指數級上升，各大主芯片廠商都在推出算力匹配的主控芯片。而大算力的主芯片對為其供電的電源芯片提出了新的挑戰。電源芯片需要支持單路10 A甚至更大的電流輸出能力，并要求電源芯片提供高效率和高可靠性。同時，現在的車身電子尋求更豐富的人車交互方式，如語音、觸控、按鍵等，這就要求電源管理芯片提供高度集成、可編程的解決方案。

Dialog半導體公司與全球多家車載主芯片廠商建立了戰略合作伙伴關系，推出了與Renesas R-CAR 3系列、Telechips Dolphin 3系列適配的電源方案，并已通過系統級測試驗證。同時Dialog也在積極與國內新興主芯片廠商展開合作，提供匹配的電源芯片方案。

為滿足大電流輸出能力的需求，Dialog已推出車規級多相電源系列芯片DA9063-A、DA9130/1/2-A、DA9213/4/5-A等，以提供10A～20A電源的豐富選擇。同時，Dialog還在積極研發更大電流能力的多相電源芯片產品。針對觸控交互，Dialog可提供車規級的振動反饋芯片DA7280，提升用戶體驗。Dialog還有車規級的GreenPAK，提供可編程模擬和混合信號技術產品組合。