宏和科技：與日企配套的產品已開始批量出貨

與日企做封裝基板用玻纖布的配套產品已開始批量出貨。

求證：屬實。

日前，有股民在互動平臺向宏和科技（603256）詢問：“貴公司已經有跟日本企業(yè)做封裝基板用玻纖布的配套產品（包括芯板和非芯板），2020年已經開始有批量出貨，布局相對高端，未來隨著市場進一步打開，有望能夠成為全球超高端材料主要廠商之一。請問是否屬實？與日本企業(yè)配套產品主要是哪個超高端領域？”

對此，宏和科技表示該傳聞屬實，并表示，與日本企業(yè)配套的產品主要用于IC封裝基板，IC封裝基板主要應用在電腦、手機、可穿戴設備等消費性電子領域。

宏和科技成立于1998年，是一家專注于薄/超薄/極薄型電子布的臺系企業(yè)，公司營收中有43%來自于超薄/極薄布，且逐漸向特殊材料電子布（高頻高速/封裝基板用）布局，因此公司中高端定位確立。公司2019年上市，IPO募集資金經調整用于“年產5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發(fā)與生產項目”，預計于2021年投建、2022年投產。

國金證券在研報中表示，公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：1）綁定全球主流客戶，并且配合客戶擴產而臨近擴產;2）公司生產效率比其他臺企和大陸廠商高28%，比日企高50%;3）管控能力強，在其他競爭對手大幅下滑的年份公司盈利能力保持穩(wěn)定。