高通驍龍888移動平臺解析

網絡：更出眾的5G和Wi-Fi性能

和上代驍龍8 6 5 相比，驍龍888最大的改變就是直接集成了新一代驍龍X60基帶（調制解調器）以及FastConnect 69 0 0移動連接系統，將5G、Wi-Fi和藍牙性能推向一個新的高度（圖1），而且在5nm制程工藝的加持下，聯網時的功耗和發熱也有進一步的下降，旅途中再也不怕開啟5G功能時耗電過快的隱患，治愈了續航焦慮癥。

其中，驍龍X 6 0 應該是截至2 0 2 0 年底世界上最先進的5G基帶，它首次實現了全球5G網絡的全兼容，包括Sub-6GHz和毫米波兩種頻段，FDD、TDD和DSS三種5G方案，SA與NSA兩種組網方式，以及基于Sub-6GHz、FDD和TDD的載波聚合，并補全了5G雙卡雙待功能，走到哪里都有5G信號。驍龍X60的理論上下行速率分別為7.5Gbps和3Gbps，但搭載驍龍888的手機最終可以實現多快的網速，還是要看當地運營商的限速機制，比如我國三大運營商目前就存在1Gbps的下行速率上限，理論網速再快也沒啥用。

驍龍888還是首款采用高通FastConnect6 9 0 0 移動連接系統的移動平臺，它同時支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和藍牙5.2，可將Wi-Fi 6擴展至6GHz頻段，獲得媲美5G網絡的3.6Gbps傳輸速度（圖2）。此外，該套系統還支持包括高通aptX套件、4K QAM和4路雙頻并發在內的多種先進調制技術，可進一步緩解家庭Wi-Fi網絡的擁堵，從而讓搭載驍龍888的手機獲得時下最出色的聯網體驗。

CPU：基于Cortex-X1魔改的Kryo 680核心

驍龍8 8 8 移動平臺C P U 的核心代號為“K r y o 6 8 0”，它是由1顆Cortex-X1超大核（2.84GHz）、3顆Cor tex-A78大核（2.4GHz）和4顆Cor tex-A55小核（1.8GHz）構成的三叢集架構模塊（圖3）。其中，驍龍888的超大核內置1MB二級緩存，3顆大核分別內置512KB二級緩存，4顆小核的緩存則進一步下降到128KB，整個Kryo 680 CPU模塊共享4MB三級緩存和3MB系統緩存。

得益于新工藝和新架構的加盟，驍龍8 8 8 的C P U性能較上代驍龍8 6 5提升了25%，能耗降低了25%，而且可以長時間保持始終如一的高性能，相比競品能夠維持長時間的穩定運行，不會輕易降頻。當然，能否實現這一目標，關鍵還得看具體手機的散熱模塊設計，大面積的VC 均熱板或熱管肯定是少不了的。

需要注意的是，同樣采用5 n m工藝打造的麒麟9 0 0 0 可以將Cortex-A77的主頻拉到3.13GHz，理論上新一代Cor tex-X1和A78架構可以更容易地突破3.0GHz大關，但驍龍888對主頻的設定卻相對保守，顯然高通已經為將在半年后發布的驍龍8 8 8 P l u s留下了足夠的冗余空間。此外，根據A R M 的官方資料，真正“滿血”的Cor tex-X1核心可以配備最高8MB三級緩存（圖4），但驍龍8 8 8的三級緩存卻只有4MB，因此這顆SoC也許還達不到Cortex-X1的最強水平。

GPU：首次支持可變分辨率渲染技術

驍龍8 8 8移動平臺的GPU升級到了全新的Adreno 6 6 0，其3D性能相較上一代Adreno650提升了35%，能耗降低了20%（圖5）。為了改善實際的游戲體驗，Adreno 660不僅繼續支持高通特色的Elite Gaming游戲平臺，還首次在移動端引入了“可變分辨率渲染”技術（VariableRate Shading），在不犧牲視覺體驗前提下，可提升30%的游戲渲染性能，而且還能進一步降低能耗。結合GPU驅動可升級、可將觸控響應速度提升20%的高通Game Quick Touch，以及支持5G和Wi-Fi 6云游戲的Elite Gaming等技術，驍龍888在游戲體驗上將更加值得期待。

Adreno 660不僅是一個圖形引擎，還整合了視頻引擎和顯示引擎。它支持144Hz高刷新率/高幀率、游戲真10-bit HDR顯示、OLED顯示一致性、Demura和亞像素渲染、這些都可進一步提高智能手機顯示的圖像質量，挖掘更高素質屏幕面板的顯示潛力。

AI：第六代AI Engine引擎是如何煉成的

高通驍龍的端側A I 計算起步于驍龍8 2 0，歷經多次迭代之后，到了驍龍8 8 8 已經是第六代A I En g i n e人工智能引擎了，其算力高達26TOPS（上代驍龍865為15TOPS）。和麒麟9000等通過獨立N P U單元進行A I運算的芯片不同，第六代AI Engine依舊是通過C PU、G PU、D S P等單元進行協同運算，只是驍龍888對DSP進行了重新設計，還將第二代SensingHub傳感器也拉到了AI Engine的組成部分中來（圖6）。

全新的Hexagon 780 DSP是由標量、矢量和張量加速器構成的第一個AI融合加速器，可以無縫共享加速工作負載。三者結合，能效比較上代提升了3倍，專用共享內存增加到16倍，在部分應用的數據交互時效率提升更是可達驚人的1000倍（圖7）。

驍龍8 8 8 集成了第二代Se nsin g Hub傳感器中樞，新增了一顆專用且始終開啟的的AI處理器（圖8），其算力可以幫助Hexagon 780 DSP分擔80%的工作負載，而且Sensing Hub工作時的功耗還不足1毫安。我們可以將它理解為支持AI運算的協處理器，還能結合來自5G、Wi-Fi和藍牙等新增的數據源，支持如屏幕喚醒、抬手亮屏、用戶活動識別、語音事件檢測等功能，進一步增強該平臺的響應速度和體驗。

ISP：AI賦能的Spectra 580單元

驍龍888的拍照能力也會因強大的AI算力獲益，其集成的Spectra 580 ISP單元首次支持由AI賦能的3A算法，拍照的瞬間自動對焦、自動曝光和自動白平衡都可以靠AI技術自動完成。與此同時，新一代Spectra 580ISP的規格也有了顯著的升級。

簡單來說，S p e c t r a5 80首次采用三ISP架構，其處理能力達到了每秒27億像素，比上代提升3 5%，可在1秒鐘內捕捉120幀，而且每幀都是1200萬像素。獨特的三ISP架構還可以充分發揮手機身上的多攝模塊（圖9），比如同時拍攝3張2800萬像素的靜態照片，或是同時拍攝3條4K HDR視頻，而且每路圖片/視頻都可以平滑調整，切換鏡頭和不同焦段的時候毫無滯澀感。

Spectra 580 ISP還支持單幀逐行H DR 圖像傳感器技術，在三I S P架構的幫助下每一幀都可以輸出獨立的長、中、短三次曝光，從而獲得更大的動態范圍，保留更多細節并減少偽影。此外，新I S P還支持4K /120FPS的普通視頻與超高清慢動作視頻，0.1流明的超暗光環境拍照模式，以及HEIF圖像格式下的10bit HDR照片拍攝。

總之，驍龍8 8 8可以輕松駕馭未來1年～2年間量產的任何新款CMOS以及它們的各種搭配組合，結合全新的計算HDR技術和AI賦能，可以進一步拉近與專業單反/攝像機的拍照和攝影體驗之間的距離。

充電：100W充電功率達成

Quick Charge（QC）快速充電技術一直都是高通驍龍移動平臺的特色功能，只是近些年逐漸被其他OEM廠商的私有快充協議和USB PD充電協議所取代。如今，驍龍888支持充電功率高達100W的QC5快充技術，只需5分鐘就能為手機充入50%的電量，同時還具備更高的安全性，充電溫度甚至比QC4.0還能降低10攝氏度。

可惜，搭載驍龍8 8 8的手機要想支持QC5，還需同時搭配高通SMB139 6和高通SMB1398等電源管理芯片（圖11），成本依舊不低。因此，QC5對OPPO、小米、vivo這類已有自主100W+私有快充協議的手機品牌吸引力不大，但對那些缺少高功率快充技術儲備的手機廠商而言則是一個利好消息。

安全：進一步保護終端側用戶隱私

驍龍移動平臺在很早以前就集成了硬件級的安全模塊，這一次驍龍888則帶來了全新的安全策略來為終端和用戶保駕護航，比如首次將PC領域流行的Type-1 Hyper visor技術引入其中，能夠以全新方式在同一手機身上，在不同應用和多個操作系統之間進行數據的保護和隔離（圖10）。此外，驍龍888還支持無線邊緣服務，通過與Truepic的合作可以打造出符合CAI標準的攝像頭，自動為拍攝的照片制作加密印記（包含保護像素、日期、時間、位置和深度圖信息），從而保護照片的原始信息，防止照片被PS以假亂真。

小結

作為高通2021年度旗艦，驍龍888移動平臺集業界領先的5G、AI、游戲和影像等移動技術于一身，可以幫手機廠商打造出專業級的相機、智能個人助手和頂級游戲終端。目前，除了華為和榮耀，幾乎所有的OEM廠商都官宣了旗下新一代驍龍888旗艦的預熱，在本文截稿時，高通和小米官方曝光了驍龍888的部分理論測試成績（見表），至于這顆芯片的實際性能與麒麟9000、Exynos 2100和天璣2000孰強孰弱，還是需要等待時間來驗證。