
OPPO在12月24日發布的Ren05 Pro+手機不僅換裝驍龍865移動平臺和長焦鏡頭,還首發OPPO與索尼聯合開發的新一代IMX766傳感器,在性能和拍照底蘊方面更進一步。那么,IMX766傳感器到底處于什么級別?
OPPO和索尼聯合開發CMOS傳感器的歷史由來已久,最早可以追溯到2016年R9s首發主打雙核對焦技術的IMX398,大幅提升了拍照時的對焦體驗。2018年,R15首發的IMX519擁有60FPS的采樣率技術,能夠保證高幀率下的拍照和更高分辨率的視頻拍攝。2020年,由Find X2 Pro首發的IMX689傳感器尺寸高達1/1.43英寸,超大底+全像素全向對焦技術達到了旗艦水準。
由Reno5 Pro+首發的IMX766是一顆5000萬像素的準旗艦級別的CMOS,它的傳感器尺寸為1/1.56英寸,單位像素面積也達到了1.0μm,進光量相比常見的IMX586提升63.8%。大底傳感器在面對弱光環境時會有天然的優勢,在單位時間內接收的光線更多,在相同的曝光時間之下可以拍出更明亮的畫面,同時還能進一步壓低曝光時間和感光度來保證畫面的純凈度。
筆者整理了時下4000萬像素以上主流傳感器的基本規格對比表,根據傳感器尺寸的大小進行排名,IMX766的“底”介于索尼IMX600和三星HM2之間,各項指標已然超越了昔日的旗艦IMX600系列傳感器,僅次于三星HM2和索尼IMX689。據悉,除了IMX766,OPPO還跟索尼定制了一顆名為IMX789的超大底傳感器,作為IMX689的迭代升級版,它有望被用在新旗艦Find X3身上。


今年的華為nova8 Pro并不以配置見長,而是尋求在體驗上的突破。該產品前置搭載Vlog視頻雙鏡頭,支持廣角視頻、超級防抖以及3Mic立體收音三大功能,著力解決傳統手機拍攝“自拍臉太大、畫面容易抖、畫面不夠美、收音不給力、好拍不好剪”等問題,并以Vlog手機自居。nova8 Pro還采用了全新鏡頭模組設計語言,新增猶如駕馭星耀光影的8號色,并配備120Hz刷新率屏幕以及全新66W華為超級快充。可惜的是,nova8 Pro并沒能武裝最新的麒麟9000,而是沿用了去年上市的麒麟985移動平臺,性能上處于中游水準。

作為全球首發驍龍888移動平臺的智能手機,小米11再次樹立起了“水桶旗艦”的標桿。該產品配備了擁有2K分辨率、120Hz刷新率和480Hz采樣率的高素質屏幕,內置1億像素主攝、滿血版的LPDDR5內存、增強版的Wi-Fi 6、哈曼卡頓調校的立體聲雙揚聲器以及超大杯的橫向線性馬達,支持55W有線快充、50W無線快充和10W無線反向充電功能,除了缺少潛望式長焦鏡頭以外堪稱完美,3999元的起價也算實惠。現在的問題是,小米11的供貨能否滿足市場需求?
vivo X60是一款厚度僅有7.36mm的5G手機,也是目前行業最薄5G手機。該產品首發搭載5nm Exvnos 1080移動平臺,在性能上堪比驍龍865,足以躍居旗艦級的行列。X60的特色還表現在vivo與蔡司聯合影像系統,配備蔡司光學鏡頭以及第二代微云臺,官方稱vivo X60 VIS五軸視頻防抖的效果再次提升,防抖角度是傳統OIS防抖的3倍,可為用戶帶來更穩、更清晰、無損的拍照效果,還可實現超廣角夜景及全景夜景功能,讓夜色以清晰方式呈現。定位更高的X60 Pro還配備800萬像素潛望式長焦鏡頭,可實現5倍光學變焦以及60倍超級變焦功能。


創物者YOUNG15是機械師最新推出的大屏銳龍平臺輕薄本,其1.6kg的重量在15.6英寸產品中也屬于相對輕盈的存在。YOUNG15搭載AMD銳龍5 4500U處理器,起步配置為8GB內存和512GB PCIe SSD,可選16GB內存的高配版,通過內部預留的SATA接口還能加裝第2塊2.5英寸硬盤。這款產品的特色還表現在標配讀卡器、RJ45、10Gbps速率的USB Type-C 3.2 Gen2接口以及Wi-Fi6無線網卡,缺陷則是不支持USB PD充電,銳龍5 4500U不支持超線程技術,但考慮到YOUNG15不足4000元的起價(首發價更是低至3599元),依舊適合預算有限的用戶選擇。

繼靈耀系列之后,華碩針對精英商務市場定制的靈瓏系列也迎來了升級,全新的靈瓏Ⅲ不僅改用第11代酷睿處理器平臺,還通過了英特爾Evo以及MIL-STD-810H軍工認證,可以勝任更多苛刻的使用環境。靈瓏Ⅲ的特色在于1kg和14.9mm厚度的極致輕盈身材、蟬翼散熱系統、可加裝2塊2TB M.2 SSD組成RAID磁盤陣列、防潑濺鍵盤、NuberPad 2.0觸控板、雙雷電4接口以及400nit陽光屏。該產品屏幕邊框只有4mm,獨特的小翹臀設計,打開屏幕轉軸后部可以撐起機身,讓屏幕下邊框幾乎不可見,可以呈現出一個更具沉浸感的“視界”。

顧名思義,Galaxy Book Flex 5G是一款支持5G(可選)的筆記本,而且它還采用了可翻轉360度屏幕的二合一形態,通過了英特爾Ev0平臺認證,13.3英寸視野以及1.26kg的重量也相對輕盈。這款產品搭載第11代酷睿處理器,集成銳炬Xe核顯(搭配LPDDF4X-4266雙通道內存確保性能釋放),內置超大的69.7Wh電池,可以在“真實世界”的電池測試中持續運行9個小時以上,還能在不到1秒的時間內從睡眠中喚醒,并支持快速充電以及Wi-Fi 6和雷電4標準。值得一提的是,Galaxy Book Flex 5G配備S Pen,而且三星還向用戶提供了Clip Studio Paint數字繪畫APP,可以幫助專業用戶更好地使用S Pen。
酷睿i3-10100F和i5-10600KF的面世與一些型號的價格調整,以及第九代酷睿的大批淘汰、銳龍3 3300X的實際下架等情況,使得如今的1500元以下價位入門、主流級處理器市場有了明顯變動,對于主流用戶、入門級玩家來說,這些產品的性能對比究竟如何呢。
本次我們仍然使用比較貼近實際應用能力的CINEBENCH R20測試數據來展現各個處理器的單核、多核性能,其中單核性能更偏向于游戲能力、獨立而高負載的應用能力,而多核性能則偏向于一些專業影像處理和設計、復雜商務工作等方面的能力。
在性能對比中,我們加入了一款現在常常用來和入門級處理器對比的前旗艦級處理器酷睿i7-7700K,其4核心8線程的配置如今已經成為了酷睿i3和銳龍3等千元以下型號的規格。這些入門/主流產品真的達到了兩代之前的旗艦級產品水平嗎?

要注意的是,酷睿i5-10600K的價位超過了我們的設定的價格,因此僅以i5-10600KF為例,至于其他型號,有些F型與內置核顯型號會有交替斷貨等情況,但考慮到它們的價位均在1500元以下,且相關性能類似,這里就不做特別區分了。
從實測成績可以看出,酷睿i7-7700K與同門的4核8線程入門級處理器相比仍擁有微小的優勢。但這也僅限和千元以下的型號對比,與千元級的6核心或6核心12線程處理器相比,差距就已經非常明顯了,而且單核與多核性能更是全面落后于新架構的銳龍處理器。

在智能手機專用的SoC(處理器)領域,最常見的GPU品牌就是高通Adreno、Imagination PowerVR以及ARM Mali。本文,就讓我們匯總一下ARM Mali GPU的強弱排行。
需要說明的是,ARM本身不生產處理器,它只對外提供指令集或架構授權,包括我們熟悉的Cortex-A和Mali-G這兩大CPU和GPU核心IP。就Mali-G系列GPU而言,影響其性能發揮的主要就是三大元素——架構、計算核心數量以及核心頻率。
ARM平均每年都會對GPU IP進行一次迭代,比如2020年發布的Mali-G78(還包括Mali-G68)、2019年發布的Mali-G77(還包括Mali-G57)、2018年誕生的Mali-G76(還包括Mali-G53)。其中Mali-G7x定位高端,而Mali-G5x則針對中端。不用多說,最晚上市的架構,在性能底蘊上自然更強悍。

芯片廠(如三星或聯發科)拿到ARM的Mali-GIP核心授權后,可以根據正在研發SoC的定位,搭配不同數量的計算核心(可以理解為流處理器)。以最新的Mali-G78為例,它就可以搭配最少7個,最多24個計算核心,即Mali-G78MC7~Mali-G78MC24,在核心架構相同時,計算核心數量越多性能越強。
計算核心數量雖然越多越好,但為了協調性能和發熱、功耗之間的關系,芯片廠和手機廠商還可以靈活地調整GPU的核心頻率。較少的計算核心數量+更高的核心頻率,同樣有機會超越較多的核心數量+較低的核心頻率,這背后需要一系列的優化調試,才能找到最佳的能效比的平衡點。
從3DMark的理論測試成績來看,ARM GPU核心架構的權重最高,核心數量次之,核心頻率最次。這一點從Mali-G77MC9就能超越Mali-G76MP16便能說明問題。因此,如果你比較在意手機SoC芯片的3D效能,認準最新GPU架構和更多的核心數量準沒錯。