基于多重優(yōu)化算法的爐溫曲線規(guī)劃模型
2021-03-01 12:23:46謝宸陳建成謝瀚榮
科學(xué)與財(cái)富 2021年27期
謝宸 陳建成 謝瀚榮
摘 要：電路板元件焊接是集成電路工藝過程中相當(dāng)重要的一部分。元件的受熱情況受其在回焊爐中的環(huán)境溫度及通過時(shí)間長短的影響。對(duì)于有一定制程界限的元件，通過建立數(shù)學(xué)模型，研究了為不同溫區(qū)設(shè)定不同溫度及元件通過回焊爐的不同速度情況下，元件自身在嚴(yán)格遵守制程界限的條件下的溫度變化情況。
關(guān)鍵詞：傅里葉定律;電路板焊接; 傳熱學(xué) ;非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱
