2021年新手機會用什么“芯”?　走近三星、聯發科多款移動SoC新品

張平

隨著全球經濟復蘇逐漸露出曙光以及5G產業的蓬勃發展，2021年的移動計算市場也將進入新一輪的增長周期。為了更好地滿足消費者的需求，以及在增長周期內盡可能地擴大自己的市場份額，高通、三星和聯發科等該領域的“頭部玩家”在最近幾個月接二連三地出招。隨著眾多新手機的發布，高通驍龍888占據了近期的“主舞臺”，不過這款SoC我們之前已經介紹過，所以今天我們將目光集中在三星與聯發科身上。其中三星在推出了Exynos 1080后，又宣布了Exynos 2100的消息;聯發科則帶來了新一代天璣1000系列SoC，并在進一步積極布局中低端市場。那么，這兩家產品都有哪些亮眼之處呢？

三星：Exynos 1080火熱上架，Exynos 2100王者出擊

三星在移動SoC市場上的存在感是比較弱的，究其原因主要是由于三星的移動SoC主要提供給自家Galaxy系列手機、平板使用，對外供貨相對較少。另外，此前三星在移動SoC的研發上還存在一些問題，比如代號為“貓鼬”的CPU架構在性能功耗比上相比當時的主流旗艦產品有一定的劣勢，再加上三星在制造工藝上相比臺積電也存在差距。綜合多方面的原因，三星在之前的移動SoC市場上名頭一直不夠響亮。

但是，這樣的情況在2021年可能會發生根本性的變化。2020年11月底，三星公布了全新Exynos 1080處理器，這款處理器整體配置十分均衡，定位高端市場。此外，三星還在隨后的發布會上公布了Exynos 2100的信息，它定位在旗艦和頂級市場。這是多年來三星使用自研架構，但并未在頂級市場取得顯著競爭優勢后，回歸ARM官方架構的首款旗艦產品，看點頗多。

全新5nm LPE工藝：三星Exynos 1080上市

作為三星計劃在2021年全面鋪開的重點SoC，相比之前的Exynos 980，全新的Exynos 1080在架構、工藝和設計上都進行了升級，實力大增。但是，根據三星的規劃，這款全新產品定位僅是高端產品，而不是旗艦級產品。所謂的“高端”定位，是指剛好卡在人們認知的“頂級”和“中端”之間，面向的是關注產品性能的檔次，同時又對性價比有一定要求的用戶，這一群體目前的數量較多。從這里也可以看出，三星試圖通過這種巧妙的定位來重新定義市場，盡可能覆蓋更多用戶，并在不同層級上針對競爭對手的產品獲取顯著的比較優勢。

Exynos 1080的架構設計很獨特。它的CPU部分采用了“1+3+4”的方案，搭配了規模非常大、性能強悍的GPU，同時集成了具有完整5G能力的基帶。工藝方面，Exynos 1080采用的是三星最新5nm LPE工藝，相比前代的8nm工藝有了長足的進步。

三星5nm LPE工藝是三星在2019年4月發布的全新一代制造工藝，當時的計劃是在2020年進入量產周期。現在看起來這個時間略有延后，但依舊算是當前最先進的工藝之一。三星的5nm LP工藝采用了DUV和EUV混合的方式，相比之前的三星的7nm LPP工藝，新的5nm LPE工藝由于EUV的加入，帶來了大約20%功耗降低或者10%的性能提升，面積降低了大約20%。如果都以官方發布的數據進行比較的話，三星5nm LPE的晶體管密度為126.5HTx每平方毫米，而臺積電的N5Z藝可以達到173.1MTx每平方毫米，臺積電7nm高密度工藝達到了113.9MTx每平方毫米。CCP（柵間距）數據上臺積電N5為50，三星5nm LPE為57。由此來看，三星5nm LPEZ藝還是落后臺積電同代工藝不少，更接近臺積電7nm FFP高密度工藝的水平。

除了工藝之外，三星在處理器的架構設計上也采用了目前流行的“1+3+4”的方案，也就是超高性能核心搭配高性能核心、高性能功耗比核心的“三簇”方案。具體配置為2.8GHz的Cortex-A78作為超高性能核心，搭配3個2.66Hz的Cortex-A78高性能核心和4個2.0 GHz的Cortex-A55高性能功耗比核心。這種設計主要是考慮到目前移動設備的各種應用依舊對單線程性能有一定要求，因此一個更高頻率的超高性能核心能在很大程度上帶給單核心任務更快的響應速度。從技術發展角度來看，這種“大中小”三檔次核心設計的方案由ARM首先提出，由高通首個實現，同時在實際應用中也很好地兼顧了性能和功耗，因此成為市場主流。

不過目前三星尚未給出Exynos 1080中超大核心的具體配置情況。一般來說，超大核心除了更高的頻率外，可能會擁有更大的緩存等配置以盡可能多地提高單核心性能，否則其存在意義可能不會太明顯。舉例來說，如果超大核心和其余高性能核心僅僅是頻率差異的話，比如Cortex-A78的頻率分別是2.8GHz（超高性能核心）、2.6GHz（高性能核心），那么單個超高性能核心相比單個高性能核心在理想狀態下僅僅會帶來大約7%～8%的性能提升，這樣一來應用超高性能核心存在的意義不會特別明顯。具體到Exynos 1080上，究竟三星是如何處理超高性能核心的，還有待后續資料的披露。

除了CPU架構采用了全新的配置方案外，在GPU架構部分，Exynos 1080也顯得“誠意滿滿”。Exynos 1080的GPU部分采用了Mali-G78 MP10的方案，相比之前的Mali-G76 MP5有了巨大的提升。一般來說，廠商考慮到芯片面積和成本、功耗的平衡，往往不會在非旗艦級SoC上使用如此巨大的GPU模塊。但是對高端用戶來說，較小規模和較低性能的GPU又很難滿足目前飛速發展的移動圖形計算的需求。因此三星Exynos 1080很好地適應了市場發展的趨勢，帶來了高性能、大規模的GPU，迎合了消費者的需求。除此之外，一些消息顯示，三星在旗艦級別的產品上有望配置更大規模和更高性能的GPU產品，還有待發布。

在目前流行的AI計算能力方面，三星前代產品采用的是集成方式進行有關機器學習的計算，整體效能表現相比獨立NPU的產品還是差了點意思。但是在Exynos 1080上，三星采用了新的獨立NPU搭配DSP的方案，帶來了大約5.7TOPS的機器學習能力。雖然這個數據并不算領先，但是考慮其產品定位，依舊是不錯的。不過三星依舊沒有公布NPU和DSP的細節信息，因此我們不清楚其內部設計和支持軟件的情況。

在多媒體方面，Exynos 1080相比上代產品可能有所弱化，比如其僅支持4K@60Hz的編解碼，而上代產品則支持4K@120Hz。這可能是三星考慮到成本優化所做出的取舍，畢竟后者占據的芯片面積和晶體管資源較多。ISP方面，Exynos 1080目前可以支持單攝像頭最多200MP，雙攝像頭32MP+32MP的方案。這個數據對單攝像頭來說是足夠的，畢竟目前只有三星推出了商用的1億像素CMOS。但是對多攝像頭系統來說，如果有廠商考慮使用更高的比如64MP的雙攝像頭系統，Exynos 1080是否夠用還有待檢驗。

在大家最關注的5G能力方面，Exynos 1080的表現還不錯。Exynos 1080目前能夠同時支持5G NR Sub-6GHz頻率段和毫米波，尤其后者是之前Exynos 980缺失的功能。其中4G支持LTE 16/18，最高下載速度為1000Mbps，上傳速度200Mbps。5G NR Sub-6GHz支持最高下載速度5100Mbps，上傳速度1280Mbps，毫米波支持最高下載速度3670Mbps，上傳速度3670Mbps，整體表現非常不錯。

在網絡制式方面，三星對Exynos 1080的設定非常有意思，因為一般來說，毫米波在美國以外的地區幾乎沒有架設，并且短期內非美國地區也會以5G NR Sub-6GHz作為主流方案進行推廣。三星在這里提供了毫米波方案，很可能是配合三星旗下手機在美國的銷售，或者說三星認為Exynos 1080會在美國市場占據較大份額。考慮到別的廠商往往只在旗艦芯片中加入毫米波方案，這可能也是三星在Exynos 1080這種高端定位的產品中所需要體現的比較優勢之一。

總的來說，Exynos 1080擁有四大優勢——分別是5nm LPE工藝、采用了“1+3+4”的CPU設計方案、Mali-G78 MP10的GPU、同時支持5GNR Sub-6GHz頻率段和毫米波。這樣的設計和規格使得Exynos 1080在高端市場擁有較強的競爭力，相比其他廠商的次頂級產品而言，Exynos 1080可能是相對均衡的選擇，這也是其競爭力的體現。

Cortex-X1上陣：三星Exynos 2100征戰頂級賽道

除了Exynos 1080這樣定位高端市場的產品外，三星在2021年1月下旬還發布了全新Exynos 2100，定位頂級市場。這款產品的特殊之處在于它是三星多年以來首個采用ARM公版架構的旗艦級產品。之前三星總會在旗艦級SoC上采用自家代號為“貓鼬”的M系列CPU架構，并且已經進化至第五代也就是M5。不過從實際產品來看，M5以及之前的M系列CPU在實際測試中的表現和ARM公版產品相比并不能全面勝出。因此在這一代旗艦級產品上，三星干脆改用ARM公版架構，引入了包括Cortex-X1、Mali-G78在內的全新設計方案。

Exynos 2100采用的同樣是上文提到的5nm LPE工藝，這已是三星目前掌握的最先進工藝了，理所當然會使用在旗艦級產品。在最受人關注的CPU核心架構方面，Exynos 2100同樣采用了“1+3+4”的方案，不過這次超高性能核心換成了ARM最新的Cortex-X1，頻率也進一步提升至2.9G Hz。高性能核心則依舊是Cortex-A78，頻率達到了2.8GHz。最后的高性能功耗比核心則采用了最常見的Cortex-A55，頻率也降低至了2.2GHz。另外，整個CPU部分還單獨設置了L3緩存，由于三星并沒有明確說明，所以這里可能指的是整個CPU集群公用的8MB L3緩存，也可能是專門設置了獨特的緩存結構。另外，三星還提及他們為Cortex-X1核心增加了獨立的電壓軌道，因此這顆超高性能核心的電壓和功耗將單獨設置，和其他核心分開，這有助于整個核心達到更高的單線程性能并提升整體性能功耗比。

值得一提的是，三星Exynos 2100目前對標的競爭對手是高通驍龍888。從規格來看，Exynos 2100在關鍵的CPU頻率參數上設置得更高。比如Exynos 2100的超高性能核心和驍龍888的大核配置相當，頻率略高一些（Cortex-X1：Exynos 2100@2.9GHz vs.驍龍888@2.86GHz），但是高性能核心頻率比驍龍888高出了近400MHz（Cortex-A78：Exynos 2100@2.8GHz vs.驍龍888@2.42GHz），高性能功耗比核心同樣高大約400MHz（Cortex-A55：Exynos 2100@2.2GHzvs.驍龍888@1.8GHz）。由于頻率更高，因此在某些條件下（尤其是驍龍888采用的也是三星5nm LPE工藝），Exynos 2100的CPU性能可能會比驍龍888高出一些。當然這涉及到功耗、溫度、設計目標等綜合內容。根據三星給出的數據來看，相比“Previous（以前的）”產品，Exynos2100帶來了19%單線程性能的提升和33%多線程性能的提升，提升幅度令人滿意。

Exynos 2100在GPU方面的變化也值得關注。Exynos 2100采用了頻率高達800HHz的Mali-G78 MP14 GPU。相比之前Exynos 1080上的Mali-G78 MP10，規模提升了40%。三星宣稱這款SOC的GPU提升了40%，但是沒有說明和誰對比。從架構角度來看，Exynos 2100采用的Hali-G78相比上代Mali-G77，性能提升幅度不大，大約為10%，再加上新的5nm LPE工藝，其整體每瓦特性能大約會提升32%。不過這些理論值和實際運行中GPU所處的情況差距還是比較大的，尤其是考慮到移動設備的功耗和溫度控制等問題。因此雖然規模變大，但是GPU在實際應用中的性能提升還需要進一步測試。

在NPU方面，Exynos 2100的變化在于NPU設計從之前的2核心加強為3核心，并且整體計算架構也進行了更新，比如在數據權重和數據處理方面，這使得新的NPU整體電源效能提升了2倍之多。根據三星提供的數據，Exynos 2100的AI計算性能是26TOPS，但是這個數據應該是三星綜合了CPU、GPU、NPU和DPS后的總和。相比2018年、2019年三星同級產品1.9TOPS和15TOPS的AI計算性能顯然提高了不少。考慮到Exynos 2100計劃正面對抗驍龍888，三星應該是用這樣的數據來進行市場宣傳，因此在計算規則上進行了模糊處理。

由于Exynos 2100定位旗艦，因此其強大的多媒體性能同樣備受關注。Exynos 2100最高支持200HP的單個CMOS，可以同時使用最多6個CMOS，并且并行運行其中的4個。因此，對于目前攝像頭越來越多的高端手機來說，Exynos 2100能夠滿足多攝像頭同時運行以改善拍攝畫質。相比驍龍888，后者能夠同時支持3個RGB CMOS和2個單色CMOS，雖然數量上看起來能夠并發更多的cM0s，但是并不清楚三星是否有類似的制式差別。

在視頻編解碼能力方面，Exynos 2100加入了8K@60Hz的視頻解碼單元，同時編碼能力維持在8K@30Hz和4K@120Hz的水平上。另外，Exynos 2100還提供了對AV1解碼的支持，考慮到目前AV1格式的視頻越來越多，三星這樣做無疑順應了市場變化。它也是繼聯發科天機系列SoC之后第二款支持AV1解碼的SoC產品。

最后再來看通訊方面的規格。目前三星宣稱Exynos 2100支持5G規格，在毫米波模式下最大下載速度高達7.35Gbps，此外其他信息欠奉。考慮到之前發布的Exynos 1080都能夠實現對5G sub-6GHz和毫米波的支持，因此即使Exynos 2100沒有給出詳細的5G連接支持的規格，但應該也不會弱于定位更低的Exynos 1080。

總的來說，經歷了數年的自研CPU架構之后，三星向頂級市場重新發起了沖擊。這一次，三星和主要競爭對手高通站在了幾乎一個起跑線上，兩者都采用基于ARM的CPU架構，GPU性能方面也基本是相同檔次，更重要的是它們都使用三星5nm LPE工藝來生產這一代頂級SOC產品。這也是三星近幾代最為接近高通產品的一次。如果Exynos 2100在通訊、功耗控制、續航能力以及性能方面表現更為出色的話，它是有可能問鼎2021年安卓市場最強SoC榜單的。另外還有新消息稱，三星正在與AMD聯合，在移動SoC上引入AMD在Radeon GPU上的技術，并且已有初步成效。一旦這項強強聯合實現的話，三星可能會在GPU性能上超出高通，站穩性能王者的地位，值得期待。

聯發科：天璣系列出擊，無往不利

如果說聯發科在4G時代稍顯弱勢的話，那么在5G時代，憑借旗下產品超強的性價比和規格設計，聯發科天璣系列得到了消費者的廣泛贊譽，尤其是幾款新品在紅米、vivo、OPPO等品牌手機上使用獲得廣泛贊譽之后，聯發科在2021年更是再接再厲，連發數款新品，它們特色鮮明，頗具競爭力。

天璣1200：全新工藝架構、沖擊高端市場

聯發科在2021年推出的首發產品分別是天璣1200和天璣1100，這兩款產品都定位高端用戶，不過也做出了區分。天璣1200架構更先進，性能更出色，更適合對性能和功能敏感的用戶，聯發科稱這款產品擁有“非凡的AI多媒體及5G連接能力”。后者天璣1100則更偏向性價比，力圖為消費者在合理的價格內提供最出色的性能。我們先來看天璣1200。

按照慣例，還是先說工藝。天璣1200和天璣1100都采用了臺積電6nm工藝。實際上所謂“6nm”工藝是一個純粹的商業名，因為無論根據全代工藝命名或者半代工藝命名來看，都是不存在6nm這樣的代次。目前所謂的6nm工藝，一般都是指在之前7nm工藝上深入優化，能夠實現更高效能和更高密度的改良版7nm工藝的商業稱呼。比如臺積電的6nm工藝宣稱比7nm工藝在每平方毫米晶體管密度上提升了18%（甚至高于三星5nm LPE），但是依舊遠遠不如臺積電的5nm工藝。在生產便利性方面，6nm工藝全面兼容7nm工藝，用戶不需要在工藝上做任何改善就可以直接從7nm遷移到所謂“6nm”。另外，6nm工藝可能在能耗、性能方面也做出了一定改善，但具體數據還有待披露。

由于有相對出色的工藝支持，因此聯發科在天璣1200的CPU架構上采用了目前頂級和高端SOC普遍使用的“1+3+4”方案，整體性能更為優秀。根據聯發科的資料，天璣1200在CPU架構上采用了1個主頻高達3.0GHz的Cortex-A78核心搭配3個主頻高達2.6GHz的Cortex-A78核心實現了超高性能核心和高性能核心的搭配，另外還搭配了4個主頻高達2.0GHz的Cortex-A55核心。相比三星和高通的頂級產品，天璣1200沒有采用Cortex-X1核心，因此有效節約了成本并降低了產品售價。同時較高的主頻也可能會為這款SoC帶來顯著優于競爭對手同檔次產品的性能，比如三星Exynos 1080和驍龍865、驍龍870。不過，考慮到最終CPU性能受控于功耗、溫度等參數，因此還要參考具體產品的實現方案，不能一概而論。在GPU方面，聯發科在天璣1200上一改之前產品GPU性能較弱的態勢，采用了Mali-G77 MP9并輔之以高頻率的方案。內存方面則最高支持16GB、四通道LPDDR4X 4266內存。聯發科的數據顯示，天璣1200相比上代產品，CPU性能提升12%，GPU性能提升13%，綜合能效比提升了25%。

除了傳統的CPU和GPU性能外，在AI性能方面，聯發科從之前數代產品開始就在積極準備，不但擁有自研的AI處理單元，還引申出了不少獨特的功能。在新的天璣1200上，聯發科宣稱這款SoC采用了新的六核心AI處理器MediaTek APU 3.0架構，支持混合精度計算，相比上代AI產品能效提升了12.5%。另外，其AI單元內置的深度學習加速器可以在本地處理FP16計算，相比GPU計算功耗降低了10倍，并且可以釋放GPU計算資源給圖形任務，整體表現更為出色。在AI功能方面，聯發科帶來了多款特色技術，包括AI HDR畫質增強技術，能夠實現AI針對SDR到HDR的畫質增強，實現逐幀畫質調校、AI場景偵測和對比度自動調整等功能。另外還帶來了AI流媒體畫質增強，能夠通過AI實時監控流媒體畫質表現，為在線視頻、直播、視頻會議等流媒體場景提供更優秀的畫質表現。其他功能還包括增強HDR10畫質的相關功能，能夠提升視頻畫質，非常實用。

另外，天璣1200在游戲方面也有非常出色的實用功能。聯發科本次將包括網絡優化、藍牙、多指操作、GPU端的光線追蹤以及整體SOC在能耗控制、電力節省方面的一些功能整體打包，以“MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎”為名稱對外界統一宣傳，希望進一步加強聯發科產品在游戲業界的形象，扭轉過去聯發科產品在游戲用戶中的弱勢地位。具體來看，這個新的“游戲優化引擎”分為四個部分，包括“網絡優化引擎3.0”，主要以電話不斷網、超級熱點、5G高鐵模式等為主打功能;“畫質優化引擎3.0”則以宣傳移動設備的光線追蹤能力，但是實際發布會上展示的是環境光遮蔽和柔和陰影效果，顯然是打了個擦邊球;“操控優化引擎3.0”主要宣傳的是藍牙低功耗音頻技術以及多指觸控技術方面的優化;“智能負載調控引擎”則將包括高刷新率屏幕的省電控制、Wi-Fi 6省電控制以及智能充電等和能源有關的技術打包在一起進行宣傳。總的來看，這一部分聯發科在技術統籌和宣傳上下足了功夫，希望也能給消費者帶來出色的實際體驗。

多媒體方面天璣1200支持跨屏HDR技術，支持單幀逐行4K HDR優化，支持HDR 10+視頻編碼，在HDR技術方面下足了功夫。另外還支持AV1和H.265等規格解碼、H.265和H264編碼，其中AV1解碼對應的是目前越來越主流的AV1編碼視頻。拍攝能力方面，聯發科宣稱天璣1200內置5核心ISP，支持最高2億像素拍攝，可以結合AI引擎實現HDR、降噪等操作，支持極速夜拍和超級全景夜拍等功能。

最后再來看有關網絡方面。天璣1200支持5G Sub-6GHz全頻段，最高峰值下載速度為4.7Gbps，最高上傳速度為2.5Gbps，支持5G高鐵模式、電梯模式等特殊場景下的信號優化，支持5G雙載波聚合以及5G超省電技術等。導航方面還支持包括北斗導航在內的幾乎所有導航系統。

從目前的天璣1200的規格來看，這款SoC定位其實非常精準，它的技術規格和三星Exynos 1080、驍龍870等產品的高端定位基本重疊，但是提供了有可能更為出色的CPU性能、基本持平的GPU性能以及大量包括AI、5G信號在內的優化功能，再加上聯發科一貫的高性價比以及“交鑰匙”特性，一經發布就得到了大量廠商的青睞，包括小米、vivo、OPPO以及realme在內的諸多品牌都計劃在今年推出基于天璣1200或者天璣1100的相關新品。

此外，還有小道消息顯示，聯發科可能在天璣1200之上為某家企業定制了一顆頻率更高的產品，其CPU超高性能核心的頻率最高可達3.2GHz，其余規格不變。這款產品可能被稱之為“天璣1220或者天璣1250”。估計讀者在看到本文的時候，這款定制化新品已經發布了，大家屆時可以對比一下詳細參數。

天璣1100：高性價比產品，定位5G主流市場

除了定位更高的天璣1200外，聯發科還發布了定位稍低一點，但是同樣針對高端市場的天璣1100。由于這兩款產品在很多規格、技術特性上都有相似之處，因此本文就不做更詳細的解釋了。天璣1100采用的也是臺積電6nm工藝，在CPU核心方面則有所改變，采用的是傳統的“4+4”方案，也就是CPU部分由4個頻率為2.6GHz的Cortex-A78高性能核心搭配4個頻率為2GHz的Cortex-A55高性能功耗比核心構建，這也是比較傳統的方案，整體技術已經非常成熟了。在GPU方面，天璣1100同樣采用了Mali-G77 MP9的方案，頻率方面可能有所降低，但是整體性能定位依舊非常出色。內存方面，和天璣1200一樣，都支持最高支持16GB、四通道LPDDR4X 4266內存。AI引擎方面同樣具有六核心MediaTek APU 3.0引擎，視頻編解碼方案也都加入了AV1解碼功能，這部分也和天璣1200基本相當。

圖像增強技術方面，天璣1100只支持AI畫質提升、增強HDR10+畫質等，其余功能則不再支持。MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎技術方面，相比天璣1200缺少了“畫質優化引擎3.0”以及藍牙低功耗音頻技術。另外，天璣1100同樣采用了5核心ISP設計，但只支持最多1億像素，也不支持AI降噪、AI處理HDR等操作，整體降低了一些規格。連通性能方面，天璣1100和天璣1200基本相同，都支持5G Sub-6GHz全頻段以及雙5G待機等功能，最高下載和上傳速度也都基本相同。

作為一款定位高性價比的產品，天璣1100在規格和功能上和天璣1200拉開了差距，但是相同的工藝和保留的絕大部分特色功能又為這款SoC帶來了更出色的性能功耗比和使用特性表現。天璣1100雖然看起來相比天璣1200沒有那么“龐大”和“強大”，但是“麻雀雖小五臟俱全”，這款SoC可能會憑借卓越的性價比和出色的定位，在千元機市場橫掃千軍，笑做江湖。

天璣700登場：入門級市場主力擔當

聯發科天璣系列SoC除了在中高端市場努力外，還在定位較低的中低端和入門級市場頻繁發力。最新發布的天璣700就是面向這個市場的新品。新的天璣700采用了7nm工藝制造，CPU部分采用的是八核心CPU設計，不過并非常見的“4+4”方案，而是在入門級產品上比較常見的“2+6”方案。其中包括兩個頻率為2.2GHz的Cortex-A76大核心和6個頻率為2.0GHz的Cortex-A55小核心，集成的GPu為Mali-G57MP2，運行頻率高達950MHz。

在CPU和GPU這種關鍵核心參數之外，天璣700還帶來了支持最高單攝像頭6400萬像素、雙攝像頭各自1600萬的攝像單元，支持多幀合成、3D降噪、景深處理等常見功能。AI方面集成了AI加速單元，可以對日常基本的AI操作進行加速。視頻編解碼方面支持2K分辨率下H.265和H.264編解碼，解碼還支持VP-9操作等。

通訊能力方面，天璣700支持5G超省電技術，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、5G VONR語音服務等，制式方面支持NSA/SA雙模，其最高5G峰值下載速度為2.77Gbps。其他通訊能力方面還支持Wi-Fi 5、藍牙5.1。衛星定位方面支持包括北斗在內的全球所有主流定位規格。

總的來說，新發布的天璣700整體規格就其市場定位而言是比較合理的，也能夠滿足普通用戶日常使用的需求，整體性能也頗有亮點。考慮到其實用的是成熟的7nm工藝，天璣700的功耗和成本應該控制得比較出色，這也有助于拉低整個芯片的成本，提高產品競爭力。

除了天璣700外，天璣800系列也應該會在2021年上半年更新，可能采用和天璣700同樣的7nm工藝，但是在CPU、GPU、AI計算、ISP以及網絡支持等方面會有一定的加強。

寫在最后

總的來看，三星在2021年的新品主要面向高端和頂級市場，三星希望憑借自己的努力在全球尤其是美國的5G市場站穩腳跟，形成和高通正面抗衡的態勢。聯發科則更注重產品性價比和實用性，推出的天璣1200、天璣1100等產品在高端市場都頗具優勢，而天璣700處理器則有可能把5G手機的價格拉低到一個更低的地步。2021年，5G的浪潮帶來了更激烈的競爭，市場也將提供更多樣化的5G手機供消費者選購。