戰(zhàn)術(shù)后仰

徐林

重點明確的性能定義

寫芯片的文章，常規(guī)操作肯定還是要羅列主要參數(shù)的。

聯(lián)發(fā)科天璣1200

·TSMC 6nm制程，SoC；

·1+3+4三叢集架構(gòu)CPU，1×CortexA78@3.0GHz+3×Cortex A78@2.6GHz+4×Cortex A55@2.0GHz，性能較天璣1000+提升22%，能效提升25%；

·GPU為ARM Mali G77，9核心，超頻后較天璣1000+性能提升13%，MediaTek HyperEngine 3.0升級為3.0，F(xiàn)HD+顯示刷新率最高能支持到168Hz；

·支持雙通道UFS 3.1閃存；

·ISP單攝像頭支持到2億像素，支持4K@60fps，10bit色深的HDR視頻，支持芯片級單幀逐行4K HDR視頻（Staggered HDR）錄制技術(shù)；

·6核APU 3.0進(jìn)一步提升能效，ETHZ AI-Benchmark較天璣1000+也有大幅提升；

·Modem支持SA/NSA雙模組網(wǎng)、5G雙載波聚合（2CC CA）、動態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語音服務(wù)等，支持Sub-6，不支持毫米波；

·支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍(lán)牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，可擴(kuò)充至雙通道串流音頻，延遲更低，續(xù)航更好；

聯(lián)發(fā)科天璣1100和天璣1200主要的區(qū)別在于

·雙叢集架構(gòu)，4×2.6GHz Cortex A78@2.6GHz+4×Cortex A55@2.0GHz；

·ISP單攝像頭支持到1.08億像素；

·顯示刷新率最高支持到144Hz。

從處理器各個模塊的設(shè)定來看，天璣1200的CPU選擇了目前ARM非定制架構(gòu)中最新的Cortex A78架構(gòu)，再配合6nm制程，超級大核主頻拉高到了3.0GHz，再加上頻率定義比較高的2.6GHz大核，同時能效核心的主頻也較高，達(dá)到了2.0GHz，單是從紙面性能上來看，天璣1200在應(yīng)用處理能力上是不會弱的。從官方發(fā)布的提升幅度來看，22%要略高于ARM官方發(fā)布的CPU架構(gòu)換代提升幅度。而弱一點的天璣1100的4+4架構(gòu)，在主頻方面和上一代的天璣1000+一樣，所以我們可以認(rèn)為它的對比提升幅度應(yīng)該是20%。

在GPU方面，這次天璣1200并沒有做出多大的改變，還是同樣的Mali G77架構(gòu)和核心堆疊數(shù)量，不過因為制程比前作的7nm有所提升，因此頻率方面有拉高（超頻方式），從而帶來性能方面的提升。按照官方信息預(yù)估，天璣1200在GFX Manhattan 3.0的測試成績可以達(dá)到130fps左右，比起高通上代旗艦驍龍865要高出5%。橫向?qū)Ρ韧钠炫灒飙^1200算不上強(qiáng)悍，但略超過驍龍865 Adreno 650的測試表現(xiàn)，用來應(yīng)付當(dāng)下幾乎所有的主流手游都不會有太大的問題。同時，這樣的性能設(shè)置對機(jī)身散熱、電池等的要求也會相應(yīng)降低一點，以滿足5G手機(jī)輕薄化的趨勢，也可以給終端其他功能設(shè)計留出更多空間。

除了AP模塊之外，ISP、Modem也都是常規(guī)升級，幅度也同樣不大，但是性能要滿足現(xiàn)下終端產(chǎn)品影像等方面的旗艦級功能設(shè)定也是沒問題的，但需要驗證的還是之前天璣1000+ ISP表現(xiàn)比較一般的問題。值得注意的是，這次天璣1200的Modem依舊沒有提供對毫米波的支持，按2020年得到的消息，其毫米波相關(guān)產(chǎn)品很快會問世。而從毫米波網(wǎng)絡(luò)當(dāng)前在全球部署的速度和表現(xiàn)以及聯(lián)發(fā)科的重點客戶結(jié)構(gòu)來看，聯(lián)發(fā)科在這個領(lǐng)域推進(jìn)保守一些也是可以理解。

關(guān)于天璣1200的解析到這里，很多性能黨肯定有一個大疑問：聯(lián)發(fā)科將天璣1200稱為旗艦級SoC，但從設(shè)定上來看，它離業(yè)界心目中的旗艦處理器還是有明顯的差距，比如不像高通驍龍888和三星Exynos 2100用上ARM最新的B2C定制架構(gòu)Cortex X1，GPU也沒用最新的Mali G78架構(gòu)，核心數(shù)也并不算多。在2021年年初這波手機(jī)旗艦處理器的競爭中，聯(lián)發(fā)科到底想怎么玩？

賣多才是王道

2020年12月底，市場研究機(jī)構(gòu)CounterPoint發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場的份額數(shù)據(jù)。在這個季度，聯(lián)發(fā)科終于以31%的份額超過高通的29%，成為全球第一大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。這個成績放在很多熟悉手機(jī)芯片的人面前，有些意外，但也不算意外。年初聯(lián)發(fā)科推出天璣1000系列旗艦處理器時，部署算不上順利，直到5月19日，iQOO Z1搭配天璣1000+，才算這款處理器真正的大規(guī)模商用，可是起步價格卻被壓在2000元檔。要知道，天璣1000+套片的成本并不便宜，旗艦芯片的價格賣出了中端機(jī)的價格，這無疑又給一直雄心勃勃想要走高端的聯(lián)發(fā)科一盆結(jié)結(jié)實實的冷水。

“東邊不亮西邊亮”，旗艦處理器走勢一般，但它的小弟們過的卻是“吃香喝辣”的小日子，天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720和天璣700等這一系列處理器的推出，恰恰對上了終端廠商在2020年要將5G終端價格下移的戰(zhàn)略。與此同時，聯(lián)發(fā)科的最大競爭對手高通又犯了青黃不接的老毛病：在2020年，驍龍865紅得發(fā)紫，其背后卻是高通5G產(chǎn)品線單一且層次不夠的問題，橫向豎向都不理想：驍龍765G已被OEM廠商打磨得“閃閃發(fā)亮”，定位更低一些的驍龍750和驍龍690在面對聯(lián)發(fā)科時就更尷尬了，前者遇上天璣1000+的降維打擊完全沒有優(yōu)勢，后者面對天璣800/700系統(tǒng)的狼群更是勢單力薄。直到2021年1月4日，高通才推出了驍龍480處理器，貼近驍龍690的特性設(shè)定，似乎能反映出高通的心態(tài)有多急切。

除了和老對手的高通一直以來的恩恩怨怨，2021年手機(jī)處理器市場另一個公認(rèn)的大變數(shù)就是海思麒麟，特別是榮耀從華為剝離之后，聯(lián)發(fā)科成為榮耀體系當(dāng)前為數(shù)不多可以合作的芯片廠商——剛剛發(fā)布的榮耀V40就采用了聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。如果以這個思路再來看天璣1200/1100，我們又不難發(fā)現(xiàn)，這兩款處理器在設(shè)定上又和麒麟9000之前的海思處理器有些相似之處，即更加偏向AP、AI和網(wǎng)絡(luò)能力的設(shè)定。很多人可能都不知道，聯(lián)發(fā)科天璣處理器的Modem模組在日常使用中，其駐網(wǎng)的穩(wěn)定性不在巴龍之下，而功耗發(fā)熱表現(xiàn)更是當(dāng)下最好的水平，如果不信，你就把天璣平臺的手機(jī)當(dāng)成熱點用用就知道了。

再看當(dāng)下采用5nm工藝和ARM Cortex X1超大核的旗艦處理器，已經(jīng)上機(jī)的高通驍龍888，5nm工藝的表現(xiàn)算不上穩(wěn)健，現(xiàn)有終端因為系統(tǒng)調(diào)校的問題，目前對Cortex X1超大核的調(diào)用并不多，無法讓其得到理想的發(fā)揮，還需要時日“打磨”。而且，高通年度旗艦向來高昂的定價對于終端廠商的產(chǎn)品定義空間也是一種限制。不過好在今年高通不再那么倔強(qiáng)，一枚8系列次旗艦處理器驍龍870在天璣1200發(fā)布前夜登場，這樣的用意根本不用猜，簡直就寫在臉上——商業(yè)化的芯片公司，賣得多才是王道。

所以聯(lián)發(fā)科對此應(yīng)該是想得非常清楚，驍龍888已經(jīng)堆成那樣了，“中門對狙”的事情可以做，但投入產(chǎn)出未必滿意，與其這樣，倒不如來個“戰(zhàn)術(shù)后仰”：高通驍龍8系列與7系列之間那片廣袤的“開闊地”，機(jī)會不是大把么？一直以來終端廠商不正是對高通的“倔脾氣”頗有微詞么？那些量能龐大、已經(jīng)進(jìn)入存量用戶推動的市場，終端廠商需要的不正是多樣化高頻次的新品來推動用戶換機(jī)么？多層次的客戶需求和市場結(jié)構(gòu)，成為聯(lián)發(fā)科定義天璣1200/1100產(chǎn)品特性的根本，而這也是聯(lián)發(fā)科認(rèn)知的最好表現(xiàn)：性能旗艦是重要，但賣得多更重要。巧的是，有類似想法的還有三星，Exynos 1080基本和天璣1200的方方面面對比都是半斤八兩。

寫在最后

2020年，中國5G終端市場最后給出的答卷是超過了1.5億臺，整個行業(yè)都驚喜了一下，對于2021年的智能手機(jī)市場，中國5G終端市場的預(yù)期出貨量為3億臺（《中國聯(lián)通2021年5G終端發(fā)展規(guī)劃》）。如此大的出貨量預(yù)期，對整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都是巨大的吸引力，只靠高端產(chǎn)品是吃不下這樣大的市場的，只有依舊豐富的產(chǎn)品線，覆蓋盡可能多的市場區(qū)間，才是最適合的戰(zhàn)略。當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科對旗艦也沒有放棄，臺積電第二代5nm旗艦芯片還在后邊排隊等著，支持毫米波的基帶也快來了。