文獻摘要（229）

EIPC技術快訊：PCB表面處理

EIPC Technical Snapshot: PCB Surface Finishes

EIPC的一次網絡研討會主題是PCB的表面涂飾，重點考慮耐腐蝕性和對高頻損耗。導致PCB表面腐蝕的污染物可能來自多種來源，如氯、氯氣或氯化鈉，如硫、二氧化硫或硫化氫以及二氧化氮，再加上高濕度來支持，不同的金屬層對各種腐蝕物的敏感性不同的。研究結果表明，沒有一種單一的表面涂飾能夠抵抗所有的腐蝕物。表面涂飾又有接合要求，包括多種焊接、不同金屬線鍵合、觸點接觸、壓接和粘合等。基于高速電路中鎳的導電性和鐵磁性較差，化學鍍鎳的表面涂飾不是理想選擇。目前可用的如化學鍍鈀浸金（EPIG）、化學鍍鈀自催化金（EPAG）和直接浸金（DIG），現有一種在銅上沉積一個專有的50 nm無氰金層作為屏障的無鎳方法。涂飾層的選擇應體現成本和應用需求之間的平衡。

（By Pete Starkey pcb007.com，2020/12/28，共4頁）

蝕刻效果說明

Etch Effects Explained

一般都認為PCB的銅導線橫截面是矩形，而減去法蝕刻形成的內層線路截面基本是梯形，下面（W1）大于上面（W2）；對于外層線路由于有電鍍層就不一定是梯形了。蝕刻的效果可以用側蝕（undercut）、凹蝕（etch back）和蝕刻因子（etch factor）這幾個數據來表達。對于傳輸線阻抗在設計時是按矩形線路計算的，實際線路是梯形就會使阻抗變大，需要考慮其誤差。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/12，共5頁）

大批量生產的精確微切片

Accurate Micro sectioning for high Volume Production

PCB微切片顯示了一個選擇平面上微觀結構的橫截面圖。該測試樣本是特定設計的標準樣本，將其包含在每個PCB在制板中，可以在任何生產階段移除試樣進行橫截面切割。而試樣制作好壞會得出不同截面圖，會影響到判斷結果；研磨拋光應有四個步驟，研磨不當會損傷樣板。本文介紹一種半自動研磨拋光設備，可以精準裝載多個試樣，可縮短試樣加工時間，非常適合大量樣品的同時測試。

（By Tim Weber，PCD&F，2020/12，共5頁）

高可靠性第四代低溫焊錫合金

High-Reliability,Fourth-Generation Low Temperature Solder Alloys

低溫焊料因為較低的加工溫度可以使用更便宜的PCB和組件。第一代低溫焊料42 Sn 58 Bi合金在138 ℃下的熔點很有吸引力，但需要熱可靠性和機械可靠性相平衡。低溫焊料的性能取決于其多種添加劑的單獨作用和組合效應，經多次改進，第四代SnBi低溫焊料為含有56～58 wt.%Bi和約2 wt.%添加劑，在較低回流焊峰值溫度（165 ℃）下具有良好的焊點形成，與以前的SnBi和SAC305焊料進行了性能比較，綜合評價都有良好。

（By Morgana Ribas，Anil Kumar等，PCD&F 2020/12，共12頁）

航天應用中的高密度PCB技術評估

High-Density PCB Technology Assessment for Space Applications

歐洲航天局（ESA）正在進行HDI PCB評估。把HDI技術分為交錯微孔（基本類）和疊層微孔（復雜類），以聚酰亞胺（PI）為介質材料，基本類HDI層數不大于20，線寬/線距75 μm，埋孔孔徑/盤徑300 μm/600 μm；復雜類HDI層數不大于26，線寬/線距50 μm，埋孔孔徑/盤徑250 μm/550 μm。按照歐洲航天的HDI技術鑒定規范，進行試驗得出了不同基材的室溫到高溫的熱循環、高溫到低溫的熱循環、互連熱應力測試（IST）和導電陽極絲（CAF）測試的結果。

（By Maarten Cauwe,et al.SMT magazine，2020/12，共13頁）

了解材料與PCB制造工藝的相互作用

Understanding Material Interactions With PCB Fab Processes

對于PCB基材，設計師只考慮材料Dk和Df特性是不夠的，材料數據表上的Dk和Df值通常采用非電路測試方法生成，如果用電路形式評估相同的材料，則通常Dk和Df值會不同，因為電路上的傳播波可能會產生不同的影響。銅表面粗糙度指標，除了銅箔與基材的銅界面外，銅外表面粗糙度對電路性能也有影響。另外，加工中鍍銅厚度、最終涂飾層也會對電路特性產生重大影響。設計者了解材料特性、測試方法以及電路制造等影響，以確保新設計的電路最優化。

（By John Coonrod，PCB design，2020/12，共3頁)