應用材料公司日前召開了2021 年度投資者會議,發布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間(PPACt)的提升從而實現營收、利潤和自由現金流增長的計劃。同時還公布了通過訂閱式長期協議創造70%未來關于服務和零部件營收的計劃。
應用材料公司同時概述了在長期戰略下驅動成長力道和創新需求的5個主要拐點。在宏觀層面,全球經濟數字化轉型正在加速。在計算領域,人工智能工作負載催生了對基于全新類型硅芯片的新架構的需求。在芯片制造領域,傳統摩爾定律下的2D 微縮發展放緩,產生了對PPACt“新戰略”的需求,旨在實現芯片和系統層面的持續改善。另一個拐點是產業更可持續、公平發展的需求。最終,客戶尋求的不只是更好的產品,還有更好的成效,這也使得應用材料公司業務模式向通過訂閱方式來交付解決方案的模式轉型。
應用材料公司已經部署了相關戰略來滿足日益復雜的客戶需求。很多客戶參與了對計算、半導體技術、服務,以及環境、社會、治理(ESG)等領域趨勢的探討。
應用材料公司總結了半導體系統業務的進展。公司的產品組合已經從只能實現單一步驟的單元工藝設備發展到帶有預驗證工藝組合的協同優化系統,結合多重制程技術的集成材料解決方案,能夠生產在真空條件下才可實現的新材料和芯片結構。