金剛石半導體器件將進入汽車領域

一家專門從事合成、實驗室培育的電子級金剛石材料的制造和應用的科技公司AKHAN Semiconductor 上個月宣布，公司面向半導體、電信、消費行業(yè)和全球市場展示了能夠制造 300 毫米互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 金剛石晶圓。

近日，AKHAN半導體公司董事長亞當·汗(Adam Khan)在接受采訪時表示，將推動金剛石半導體器件在汽車領域的應用。

在碳化硅和氮化鎵市場看到的一切都很容易成為金剛石半導體的一部分，Khan在采訪中說，金剛石是碳化硅的直接競爭對手。他指出，與碳化硅的200℃(392°F)上限不同，金剛石可以在500℃以上工作。

自2014年以來，該公司一直在為洛克希德·馬丁公司和霍尼韋爾公司等客戶生產(chǎn)200毫米金剛石晶圓。AKHAN向300毫米金剛石晶圓的轉(zhuǎn)變是為了滿足更廣泛的設備需求。

在軍事航空應用中面臨的許多類似挑戰(zhàn)(如高溫)也適用于汽車行業(yè)，在汽車行業(yè)，必須降低發(fā)動機的總體熱損耗。據(jù)Khan稱，AKHAN押注其向300毫米的轉(zhuǎn)變將使金剛石與現(xiàn)有工藝和生產(chǎn)線兼容，同時2024年將生產(chǎn)成本降低到與硅具有競爭力的水平。

“因為我們制作的是一層非常薄的金剛石，所以比我們以前使用的每單位面積或每磅氮化鎵便宜。它現(xiàn)在也比碳化硅便宜。”

不過，Khan承認，金剛石半導體并非行業(yè)顛覆。阻礙金剛石應用的一個主要因素是半導體摻雜工藝。金剛石的P型或硼摻雜會產(chǎn)生一些額外的導電性。使用砷或磷對金剛石進行N型摻雜是自20世紀60年代以來的研究重點，一直是AKHAN商業(yè)化的目標。他預測，“金剛石半導體器件將很快用于汽車功率逆變器。”