高端5G SoC芯片3D性能排行

隨著聯發科天璣1×00系列芯片的量產，2021上半年的高端5G SoC終于聚齊。就當前Android系統生態而言，CPU性能暫時處于相對過剩的狀態，真正能拉開體驗差距的還是強調GPU性能的3D游戲環境。

GFXBench 5.×是知名的GPU基準測試軟件，它內置阿茲特克廢墟、賽車、曼哈頓、霸王龍等多個測試項目，支持DX12、VuIkan等API，測試環境更加趨近于真實的游戲，最終的成績（幀速，FPS）較之3D Mark等其他3D基準軟件更具參考價值。

我們以高通上代旗艦驍龍865（集成Adreno 650 GPU）作為100%的性能基準，作為它的“超頻版”，驍龍870憑借更高的GPU頻率換來了接近20%的3D性能提升，已經非常趨近于麒麟9000，但較之驍龍888還有一定的距離。

天璣1100雖然是聯發科2021年主打的新品，而且用上7ARM最新的Cortex-A78架構核心，但它集成的GPU卻依舊延續了天璣1000+的Mail-G77MC9，只是通過適當的超頻獲得了3D性能的小幅提升，難逃在高端5G SoC中墊底的命運。

2021年，我們還將迎來ARM Mail-G79 GPU，有消息稱三星也會推出集成AMD RDNA GPU的Exynos 2200。至于集成下一代GPU的5G SoC孰強孰弱，還是等時間來證明吧。