JLSemi景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資
2021-04-26 21:05:11
中國計(jì)算機(jī)報(bào) 2021年9期
關(guān)鍵詞：網(wǎng)絡(luò)通信融資
本報(bào)訊 近日，網(wǎng)絡(luò)通信芯片設(shè)計(jì)公司JLSemi景略半導(dǎo)體（金陣微電子，以下簡稱JLSemi），宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）領(lǐng)投，經(jīng)緯中國追投。完成B輪融資后，JLSemi將專注產(chǎn)品線拓展和團(tuán)隊(duì)規(guī)模化，并加速產(chǎn)品落地和業(yè)務(wù)成長。
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