匯智資訊

全球首臺智能數控系統正式發布

華中數控正式發布“華中9型”智能數控系統，該系統集成AI芯片，融合AI算法，可實現數控系統的自主感知、自主學習、自主決策和自主執行，將為數控機床智能化構筑開放平臺，為先進制造的數字化、網絡化和智能化開創路徑。目前該系統已順利定型轉產，進入批量市場推廣階段。

FF91將搭載NVIDIA Drive Orin 平臺芯片

法拉第未來（FF）宣布,將在FF 91電動車上搭載英偉達NVIDIA Drive Orin平臺芯片。FF 91計劃在2022年上市時實現高速公路自動駕駛功能、停車和召喚功能。

左手醫生與耶利米信息合作

雙方將以個性化醫療知識圖譜、數據處理和使用為核心，搭建人工智能技術平臺，打造一套專注全國精神科醫院的智能輔助系統。左手醫生將協助耶利米信息搭建專科知識庫，在科研數據使用方面，提供語義理解、結構化病歷、智能問診、數據分析等服務。

小米和OPPO自研5G芯片最早年底登場

小米和OPPO均與紫光展銳進行合作，將專注生產適用于手機的sub-6 GHz 5G通信模組，但這些芯片仍需要交給臺積電、三星和格羅方德半導體進行實際生產。

美的工廠實現訂單全流程可視化

合肥美的洗衣機工廠使用采集自動掃碼代替人工采集，提升信息采集的可靠性，現場設備系統互聯，實時記錄關鍵檢測數據，通過邊緣計算將不良品自動識別返修。在用戶端，智能洗衣機可實時采集和上傳洗衣機運行數據，通過對設備使用水電量排布、使用時間分布和程序使用頻次分布進行大數據運算，分析用戶的使用習慣，優化產品性能。

瑞士推出四腳機器人對工廠進行巡視檢查

瑞士的ANYbotics公司宣布推出一種完全自動的四腳機器人，配有檢測分析軟件，可對能源和工業進行端到端檢測。如果在巡視過程中發現問題，步行機器人會通過WiFi向控制室發出警報，也可選擇通過4G/LTE模塊發出警報，由專業技術人員跟進。ANYmal D每次充電的運行時間為90 min，機載電池即將耗盡時，機器人可以返回到設施中的充電站進行充電。

智工建智慧工地云平臺落地嘉興

智工建智慧工地云平臺近日與熵基（原中控）智能設備系統成功對接，完成嘉興市南湖區亞太路94#施工項目的數字化管理系統構建。該項目采用了智工建勞務實名制、管理人員考勤、數據云同步等系統，解決了現場考勤繁雜、勞務實名制落實難的問題，對關鍵人員到崗履職情況實現在線監管。幫助企業實現規范化的施工管理，打造智慧工地智能化信息管理。

成都發布智能制造三年行動計劃

在2023年底，成都市將打造20個國內知名的工業互聯網優勢平臺，培育10家本地智能制造系統解決方案供應商，建成300個數字化車間、50家智能工廠，培育10家全國甚至全球領先的標桿智能工廠。

光大銀行打造新一代云管平臺

云管理平臺是光大銀行建立面向新一代云化數據中心的IT能力調度中樞，致力于打造面向全行業務和場景的IT服務中臺，實現了總行云、分行云、開發測試云的資源統一納管，以服務目錄+自服務方式為業務用戶提供資源申請與供給，面向全行提供IaaS與PaaS云服務。

湖南發布首批“5G+工業互聯網”示范工廠

首批10家“5G+工業互聯網”示范工廠分別為山河智能智慧工廠、三一起重機5G+工業互聯網工廠、中國鐵建智能化工廠、博世汽車部件5G數字互聯工廠、康普通信工業互聯網項目、藍思科技5G+工業互聯網工廠、湖南華菱5G湘鋼智慧工廠、工業富聯衡陽智造谷5G+MEC項目、特變電工衡陽變壓器云集5G智慧工廠、常德中車新能源5G+智慧工廠。

云米發布旗艦掃拖機Alpha 2 Pro

云米Alpha 2 Pro集成了4目AI激光雷達，頂部LDS可全屋掃描建圖，側面3個激光雷達可實時掃描檢測障礙物，全面感知前方障礙物類型、方位、距離、大小。

五菱宏光MINI EV 敞篷版發布

五菱正式發布了宏光MINI EV CABRIO官圖，新車采用了一套電動軟頂敞篷結構，收納后與車身基本持平，增加了獨立的防滾架。該車預計將沿用現款車型的動力組合，電機最大功率20 kW，提供NEDC 120 km和170 km兩種續航。

國內首個釩鈦產業互聯網平臺發布

國內首個構建釩鈦全產業鏈服務體系的產業互聯網平臺——“鈦融易”在攀枝花市正式發布。平臺設置交易結算、倉儲物流、信息數據、金融服務、智能制造五大業務功能板塊，實現區塊鏈技術全流程嵌入、全應用場景支持，探索釩鈦產業數字化升級新路。

蔚來發布Power North 計劃

Power North計劃是針對北方八省（新疆、青海、寧夏、甘肅、內蒙古、遼寧、吉林、黑龍江）的基建規劃、充電優惠政策。未來3年內，在北方八省計劃實現100座換電站、120輛移動充電車、500座超充站，超2 000根超充樁、超10 000根目的地充電樁的資源布局。

臺積電3nm量產時間曝光

臺積電最新揭露了公司先進制程進度，3nm鰭式場效電晶體制程（FinFET）開發領先全球，針對行動通信與高效能運算（HPC）應用提供優化制程，預期今年將接獲多個客戶產品投片，預計明年下半年開始量產。