喬建彬
“可別小看這些薄片,每張市場售價高達2 000美元(約合13 109.6元人民幣),解決的是核心技術‘卡脖子的難題。”爍科晶體粉料部經理馬康夫介紹。
走進爍科晶體碳化硅生產車間,白色的長晶爐整齊列成一排,碳化硅晶片就在里面安靜地生長。車間內,工作人員不時站在設備前傾著身子仔細觀察,材料室內,研究人員正在專注檢驗。
“現在,我們所使用的粉料合成設備、長晶爐都是自己研發、自己生產的設備。設備的配套產品和功能元器件能滿足長期、穩定、可靠的使用要求,同時節能效果好,具有連續工作高穩定性和良好精度保持性。”馬康夫介紹,基地一期項目可容納600余臺碳化硅單晶生長爐。

碳化硅是全球最先進的第三代半導體材料,具有耐高壓、高頻、大功率等優良的物理特性,是衛星通信、特高壓、軌道交通、電動汽車、通信基站等重要領域的核心材料,尤其是在航天、軍工、核能等極端環境應用領域里有著不可替代的優勢。與普通硅基器件相比,碳化硅器件的耐壓性是它們的10倍。
“打個比方,5G之所以傳輸速度快,正因為它擁有一顆足夠強大的5G芯片心臟,碳化硅晶片就是5G芯片最理想的襯底。”馬康夫說。
研制碳化硅晶片,高純碳化硅粉料是第一步,粉料制作完成后,最關鍵的工序是晶體生長。“碳化硅晶體生長不同于硅材料的生長,它是氣相生長。由碳化硅粉末在碳化硅單晶生長爐內經受高達2 000 ℃的高溫,密閉生長7天,長成一個直徑為10.16厘米或15.24厘米的圓餅狀晶錠。”馬康夫介紹,從10.16厘米到15.24厘米,最關鍵的是晶體的生長。在這個生長過程中,晶體很容易出現缺陷,有個指標叫微管,就是晶體中出現的大概只有頭發絲幾十分之一細的一個管狀孔洞,眼睛是看不到的。一旦出現微管,整個晶體就不合格了。由于溫度太高,沒辦法進行人工干預,所以整個生長過程就如同“蒙眼繡花”,而這恰恰是晶片最核心的技術。
是否擁有核心技術,決定著一家高新技術企業能否走遠,能否持續“長跑”。
據了解,碳化硅單晶的制備一直是全球性難題,而高穩定性的晶體生長工藝則是其中最核心的技術。此前,這項技術只掌握在少數發達國家手里,全球也僅有極少數企業能商業化量產。由于我國的半導體材料長期依賴國外進口,由此帶來的問題就是半導體材料價格昂貴、渠道十分不穩定,而且產品的質量也難以得到有效保證。長期以來,國人都深切感受到核心技術受制于人的“卡脖子”之痛,我國半導體產業突破技術瓶頸迫在眉睫。
不能總跟在人家后面跑,與其讓外國人在技術上“卡脖子”,不如自己干。在第三代半導體材料上“彎道超車”,是打破前兩代半導體核心技術被國外壟斷的機遇。為此,從2009年起,該公司投入大量資金,經過近十年的大量技術攻關,最終完全掌握了這項技術,一舉突破國外對我國碳化硅晶體生長技術的長期封鎖,并達到國際先進水平。
2019年,爍科晶體率先完成10.16厘米高純半絕緣碳化硅單晶襯底材料的工程化和15.24厘米高純半絕緣碳化硅單晶襯底的研發,并順利實現了10.16厘米高純度碳化硅單晶的商業化量產。
一塊成品碳化硅晶錠,會被切割成20片0.5毫米厚的碳化硅晶片,也就是該公司最終的產品成品。“2021年,爍科晶體計劃將15.24厘米晶片全部推入市場。”爍科晶體總經理李斌介紹,本著生產一代、研發一代、儲備一代的原則,公司每年拿出20%的收入用于技術研發,除15.24厘米高純度碳化硅單晶將在2021年推向市場之外,更大尺寸的碳化硅晶片也有了突破,以保證能夠持續占據市場前端,“現在是我們帶動下游客戶往前走,而不是由下游客戶推動我們往前走。”
科學技術是第一生產力,科技人才是核心生產力。為實現技術突破,爍科晶體在高端人才引進方面不遺余力。該公司利用中國電科集團平臺優勢,制訂了專業的人才引入機制,并引入專業人才負責碳化硅材料研制,培養和帶起了屬于自己的核心技術團隊。在碳化硅晶體進入量產化階段,該公司在前期聚焦技術研發的基礎上,又通過引入專業管理團隊加強經營管理,此舉不僅提高了碳化硅晶體產量,提升了公司管理人員的管理意識,更擴大了產品的市場占有率。
據介紹,在爍科晶體的工作人員中,目前有4名博士和3名在讀博士。“團隊融合度高,產生了高效的運作管理模式。研發和生產高度結合,研發隨時可根據生產需求作出調整。”李斌介紹,該公司正計劃從國內硅行業中請專家團隊進一步提升加工水平,在起步階段就按照最高標準來做。
在后備人才的培養與儲備方面,爍科晶體每年都從高校吸收新鮮血液,在2020年增加160名高校畢業生的基礎上,2021年還將增加100人左右。發展的關鍵不僅是吸引人才,更要留住人才。為讓員工更有歸屬感和安全感,爍科晶體除員工薪資在國內同行業領先外,還通過實行員工持股計劃,不斷激發工作積極性,增強員工的主人翁意識。
李斌表示,從企業落地之初,山西綜改示范區就給予大力支持。在建設方面,僅僅10個月的時間,20 000平方米的廠房便從一片荒蕪的田野拔地而起,同時又給予包括人才住房、子女入學等方面很多優惠政策。
“爍科晶體2021年仍將投入2億~3億元增加設備,并將在2022年進軍科創板,未來兩三年內投資5億~10億元,建設一個基于5G通信網絡的智能化數字化車間,把1 000臺設備全部連接起來進行信息化監測。”李斌表示,具備了天時、地利、人和,對打造一個百億產值、千億市值的公司充滿信心。