年中大盤點2021新潮流

處理器平臺 革新與漸變

處理器及主板是引領整個平臺變革的最重要一環，在之前的信息中，英特爾和AMD都會在年底推出新一代處理器及平臺，那么年中就應該有比較準確的正式消息。不過實際情況和大家的猜想大相徑庭，在兩者的發布會中都沒有直接涉及全新平臺，而是著重說明了針對目前平臺的設計和演化。

·11代酷睿方興未艾 12代酷睿猶抱琵琶

在年中的英特爾官方活動中，最吸引消費者的主要還是移動平臺上的“滿血”11代酷睿，在臺式機平臺方面，英特爾并沒有發布全新的處理器，仍然圍繞11代酷睿做文章。比如推出了一款不太像NUC的游戲型NUC——Beast Canyon（野獸峽谷），體型大到可以安裝全長顯卡（圖1）。

①

如果僅看桌面版處理器的話，大概只有后續報道中透露的Beast Canyon“特供”版處理器——酷睿B系列了（圖2）。它可能是專門針對強大但緊湊的主機產品，應該是一款可以運行在低功耗、低發熱狀態，但在必要時能發揮更強大性能的產品。

②

在正式的發布會外，有意無意間泄露的零散信息才更多地指向了大家關心的未來平臺，給我們勾勒出了很模糊的12代酷睿（Alder Lake）平臺的輪廓。比如12代酷睿的大核架構為Golden Cove，支持超線程技術，小核則并非是簡單的簡化，而是不同的Gracemont架構，不支持超線程，消費級的12代酷睿處理器最多可提供16核（8大8小）、24線程（圖3）。

③

性能方面，12代酷睿的大核IPC會比11代酷睿提升20%以上，小核的性能要弱得多，但也大致相當于Skylake核心（第6代酷睿）。如果這樣看的話，在游戲、影像處理、高端設計等應用中，12代酷睿的高端型號可以激活所有大核，擁有比同等級11代酷睿i7、i9處理器（8核16線程）高20%以上的性能、而剩余的小核們還有高于第6代酷睿i7（4核8線程）的總體性能，完全可以將游戲的音效、網絡、外設控制等剝離出來專門處理，同時還能隨時應對可能出現的其他運算需求，例如游戲時的截圖錄像、位于后臺的QQ或微信的呼叫等。讓大核專注于圖像、物理效果、NPC智能等方面的處理，進一步提升游戲或專業應用效能。

至于外部通道，12代酷睿處理器首發支持DDR5及PCIe 5.0基本已經確定，但也有消息稱可能會兼容DDR4內存。近期則在PCIe通道的版本上也有了新的情報，即對應的600芯片組自身PCIe版本只是從500系芯片組的PCIe 3.0升級到74.0，依舊沒有跟上處理器的腳步。當然，和當前的500系芯片組主板一樣，這并不妨礙主板支持處理器的PCIe 5.0通道，只是在使用多個M.2固態硬盤、多塊PCIe×16板卡時會有些設置上的麻煩而已（圖4）。

④

Zen4不著急 銳龍5000 XT或Zen3+實錘

相對來說，AMD的公開發布會本身就比較“有料”了，即使只看DIY和臺式機方面的信息也是相當有趣且信息量很大的。首先，AMDZ式確認了銳龍5000G將于8月初上市，而且直接推出了零售包裝與售價（圖5）。銳龍5 5700G和銳龍7 5600G的核心數量分別對應5800X（8核16線程，建議零售價449美元）和5600X（6核12線程，建議零售價299美元），但頻率低了100MHz和200MHz，三級緩存減少一半，增加了集成顯卡。

關于處理器的另一個消息比較獨特，AMD在發布其3D封裝（3D Chiplet）之后，宣稱會首先在銳龍5000高端處理器上用這一技術加入更大的緩存，也就是3D V-Cache。會上展示的應該是基于銳龍9 5900X的樣品（圖6），它的兩個計算核心芯片上都額外堆疊了64MB SRAM，加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。此外，AMD在封裝中應用了直連銅間結合、硅片間TSV通信等技術，在實現混合式緩存設計的同時，保證了兩種緩存的響應速度、連接帶寬等指標沒有太大的區別。

從已經公開的數據看，這一設計在同頻下可以提升12%的游戲幀速，相應產品則會在年底到來，這樣看來，AMD正式公開的很可能就是新一代的銳龍5000 XT，它們與銳龍3000XT不同，不僅是頻率提升版，而是通過結構上的部分改變進一步提升性能。

⑤

⑥

當然，銳龍XT的能力進一步提升，也是為Zen 4的推遲做準備。在本次發布會上缺席的Zen 4處理器信息，同樣通過其他渠道不斷豐富著。例如放棄插針插針式接口（pin grid array，PGA網格陣列封裝），使用觸點式封裝（land grid array，LGAT面網格陣列封裝）。

這一改變最主要的原因應該是為了擴展觸點密度，由于PGA封裝針腳不可能太細，加上針腳底部的小底座和“絕緣圈”占據面積，以及封裝必需的底部空白空間，目前的針腳密度已經是極限了，要在盡量不提升面積的情況下增加數據傳輸能力，只能選擇LGA封裝。從目前的信息來看，AM5確實在基本不改變封裝面積，同時去除底部空白的情況下，將觸點數量從AM4的1331個（圖7）增加到了1718個（圖8）。

⑦

⑧

LGA封裝還有一個優勢就是可以縮短內部芯片和基板觸點間的連接線長度，以降低成本和生產難度，同時做得更薄，更適合現在電腦的整體發展趨勢。不過對比一下現在的銳龍和酷睿，就會發現酷睿根本沒體現出這個優勢（圖9）。這可能因為兩家都考慮了兼容已有散熱器，也許在采用3D封裝或者徹底更新接口后，這一優勢才會更明顯的體現出來吧。

⑨

另外，最近的消息稱Zen 4可能并不支持PCIe 5.0，這倒是符合其一貫保護用戶投資的傾向。另外，英特爾需要快速引入PCIe 5.0也很可能與其希望轉向CXL總線（Compute Express Link）有關，倒不一定是顯卡、固態硬盤、實際應用等真的迫切需要總線速度再次翻倍。

⑩

小知識

LGA并不是沒有針腳，只是這些針腳被放在了主板上，而且帶有彈性（可以直接叫小簧片），這樣才能和CPU上的觸點緊密連接。這些小簧片更小更細，還要彎折以提供彈性，所以更脆弱，電流、電壓大點就會燒壞，所以供電能力其實比處理器陣腳要更差一些，不得不使用更分散的小電流供電。也正是因為這一問題，每次升級核心時，其實信號觸點的數量只是略微提升，但為了滿足新核心更高電力需求，供電和屏蔽觸點數量（黑色點）卻常常是大幅增加的（圖10）。

GPU與顯卡

在玩家朋友們關心的GPU與顯卡方面，年中也是各種消息“橫飛”的時刻。其中最“直接”的大概就是英偉達推出了RTX 3080 Ti和RTX3070 Ti兩個型號。相對來說，AMD的RX 6600系列在發布會和各種確定的信息中都缺席了，不過在發布會中公布的FSR（FidelityFX Super Resolution，超采樣技術）技術與英偉達DLSS類似，很可能會讓A卡的光追技術更加實用化，也是下半年非常重要，值得關注的技術進步。

英偉達的算盤強大的硬件與市場重整

火速鏈接

RTX 3080 Ti的具體規格、性能表現、典型產品可以參考本期的《高端顯卡再臨RTX 3080 Ti上市》一文。

在英偉達的發布會中，玩家們最關注的肯定是RTX 3080 Ti/3070 Ti這兩款產品，它們的定位有一定區別。其中RTX 3080 Ti實際上是RTX 3090的降級版，規格、定價都與RTX3080相差甚大，可以看作是RTX 30系列中真正的旗艦級游戲顯卡，相對來講，RTX 3090的能力其實更偏向于專業應用。而RTX 3070Ti則是RTX 3070的小改，價格也提升不多，它實際上是GAl 04核心的滿規格、高配顯存版本（圖11），可能是因為制程成熟后有了更多完全版的GPU和顯存顆粒良品吧。

⑾

這兩款GPU及相應的顯卡除了彌補市場空缺外，其實還有更重要的作用，就是重新整理已然混亂不堪，不僅影響了玩家購買欲望，甚至已經影響游戲開發和發售的游戲顯卡市場。畢竟一旦玩家和游戲廠商都將重心轉向低3D需求的游戲，那么顯卡廠商和GPU廠商的未來也會變得一片灰暗。

由于這兩款新的GPU均在底層限制了一些所謂的“挖礦”能力，因此受到這些非游戲需求的影響很小，廠商和商家的溢價空間也就較小，而相對溢價較小的這兩款GPU相應顯卡，肯定會對大幅漲價的其他產品起到抑制作用。例如如RTX 3080Ti雖然上市就溢價了10%以上，并且持續小漲，但直到6月中旬，很多品牌現貨的實際價格也只是略高于RTX 3070，甚至遠低于同一系列的RTX 3080（圖12），這一定價使得很多RTX 3080不得不降價應對，RTX 3070 Ti上市之后也出現了類似情況，即3070 Ti的價格遠低于3070（圖13）。

⑿

⒀

其實在LHR（低哈希率）的RTX 30芯片已經上市后，相應的顯卡本身就失去了額外需求的價格支撐。這些價格虛高的顯卡非常需要這兩款產品作為市場價格破壞者，打破廠商和商家默認的、不得不維護的原有價格體系，給出足夠“理由”來降價，這兩款新品顯然就是攪動市場的“鯰魚”了。

AMD的野心 補完硬件缺隱

在AM D的發布會中，硬件方面的新品主要為RX 6000M系列移動顯卡，對于DIYer和臺式機玩家來說，之后公布的FSR技術更值得關注。它的基本能力與DLSS類似，但更加個性話，比如自帶4級調節（圖14）、最早可支持到Vega和RX 500顯卡、開源給游戲開發者等等，使用更加靈活，但這還只是開胃菜。

?⒁

由于是一種開源技術，且直接開源給游戲開發者，因此FSR技術也適用于“友商”的顯卡，例如在Steam硬件排行榜上“霸榜”很多期的GTX 1060顯卡（圖15）。當然，這并不是說AMD會為其他廠商的GPU提供驅動，FSR的兼容性主要依靠游戲自身的功能支持而不是顯卡層面的軟硬件驅動。

⒂

考慮到RX 6000的RDNA2架構已經與銳龍的Zen架構很相似，而應用在銳龍處理器中的3D V-Cache顯然也是RX 6000內置緩存的一種擴展方向，所以即使RX 6600的推遲與這一技術無關，它也必然會影響未來AMD GPU的設計，想一想內置緩存進一步擴大的GPU……

另外一種可能性則是RX 6600系列也在考慮如何降低游戲顯卡價格的場外影響因素，例如正在修改設計，限制哈希率能力等。如果這一推測成立，AMD還可能是特意等待自家的“礦卡”成熟后再推出這些限制能力的型號，既能討好玩家、穩定市場，又能不放棄另一個重大利潤來源。

機箱電源散熱器 變革將臨

在很多年度消費級電子展會上，機箱與電源都是非常吸引眼球的焦點。在這一次的年中發布熱潮中，雖然沒有集中的展示與對比，卻有著平臺升級、用戶需求變化等方面的更急迫的推動力。

我們以前文提及的英特爾新主機為例，Beast Canyon主機的機箱容量達到了8L，比之前的高性能、大體積NUC Extreme（圖16）更大，當然性能也更強，不僅使用更接近臺式機產品的處理器，而且理論上可選配RTX 3090顯卡甚至龐大的專業顯卡。

⒃

如果仔細觀察市場，就會發現類似Beast Canyon主機的緊湊型（SFF）游戲主機正成為新的熱點，例如對游戲市場耕耘時間更長，理解非常充分的微星也幾乎同時推出了相應的產品MPG GAMING MAVERIK。稍早的時間點，華為在經過充分調研后推出的首款消費級臺式機B515同，甚至近期的兩款新一代游戲機都選擇了類似SFF的規格（容積分別為6.8L和10L左右）（圖17），應該也可以說明問題。在性能、散熱、供電都有保障的基礎上，更小更精致的主機，顯然正成為玩家乃至整個市場追求的目標。

⒄

⒅

電源市場中，從主板廠商流出的消息稱英特爾希望在下一代主板上就全面轉向12VO標準，但受到了一定的阻力。畢竟很多主板廠商與電源廠商有著相當不錯的關系，甚至很多廠商自身同時跨越兩個領域。即使是NZXT這樣的傳統電源、新晉板卡廠商（圖18）也不希望快速拋棄舊標準，不管是造成用戶不愿意升級平臺還是引起電源市場的恐慌，都會影響其自身利益。從目前的板卡設計看，舊電源規格持續一代甚至兩代問題不大，但考慮到目前配件的實際需求，12VO的時代真的已經不遠了，準備新購電源，特別是高端電源的用戶必須考慮到這個問題。

配件的另一個趨勢就是色彩的變化，隨著機箱、板卡，乃至內存的色彩越來越個性化（圖19），剩下的一些配件也開始滿足“好色”的新一代用戶。例如追風者（Phanteks）推出的白色液冷套裝（圖20）就非常適合搭配前文中的NZXT白色主板和白色機箱等配件，構建觀感獨特的全白色電腦主機。

⒆

⒇

內外存儲 新格式的挑戰

如果注意我們近期的新聞欄目，就會看到存儲也是一個愈發引人關注的熱點，例如在內存儲器方面，幾乎每個月都有廠商發布新的DDR5內存，配合年底前就可能來到的平臺升級;同時很多廠商也在發布DDR4的“最終版本”，頻率幾可與初代DDR5比肩，代表著一個時代最后的驕傲。

而在外存儲器方面，機械硬盤的熱輔助或微波輔助技術，以及剛剛公布的石墨烯技術，在將容量快速推向百TB級別。雙磁臂技術（圖21）乃至未來的多磁臂技術，配合兼容機械硬盤的NVMe 2.0規格，很可能讓機械硬盤速度不斷翻倍，替代目前的SATA接口固態硬盤。

（21）

相對于前面的幾種新技術、型規格，固態硬盤正在悄然發生的變化卻是更實際的，一些新產品的上市正逐步改變著市場。比如PCIe 4.0F_成為主流標準，造就了一些擁有高端PCIe 3.0固態硬盤速度，卻定位“入門級”的新品。同時很多不再公布顆粒形態的產品正在不斷涌入市場，它們直接以容量價格比、性能價格比和完全夠用的壽命吸引用戶，是TLC還是QLC，真的不是那么重要。

顯示器 新熱力的挑戰

最后是外設方面，曾經廣受關注的顯示器的新面板概念終于讓位于真正的產品，華為等新選手的加入打破了顯示器市場的設計桎梏，帶來了更多的可能性（圖22）;小米等較新的廠商則在悄悄完善著產品，微星、華碩的電競顯示器更是不斷帶來驚喜……

（22）

而鍵盤，特別是機械鍵盤領域，逐漸對鍵盤產品、應用需求、用戶喜好有了更深理解的廠商們，也提供了越來越多實用而有趣、強大且個性的產品。與之類似的是無線游戲耳機市場，隨著無線技術的實用化，各大品牌不僅掌握了相關的設計技巧，還為其獨特的應用模式與需求不斷優化，如同時適配手游，更跳脫的外形和色彩、主動降噪設計等（圖23）。

（23）