旗艦級特性全面下放　淺析聯發科天璣900移動平臺

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如果你對天璣1x00系列和驍龍780G移動平臺感興趣，可參考本刊2021年第5期《次旗艦雙子座 淺析聯發科天璣1200和天璣1100》和第10期《中端“神U”來襲 淺析高通驍龍780G移動平臺》這兩篇文章。

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天璣家庭開辟新戰場

聯發科“天璣”（Dimensuty）誕生于2019年，作為“曦力”（Helio）品牌的接班人，天璣之名來自北斗七星的第三顆星，借北斗七星指引方向之意，表明聯發科領先、貢獻、推動市場的決心。時至今日，天璣家族已經衍生出了天璣700、天璣800和天璣1000三大子系列，而天璣900則是該家族的第12名成員，也是天璣900系列的開山之作。

為了“一炮走紅”，聯發科給予了這顆芯片特別優待，首次將6nm工藝、A78大核、與Mali-G78同源的Mali-G68GPU、UFS3.1、LPDDR5、4K HDR視頻錄制、1.08億像素攝像頭、5G全網通、Wi-Fi 6、藍牙5.2等原本屬于旗艦級或準旗艦級的特性全部塞到了天璣900身上（圖1）。下面，咱們就來全方位解讀一下天璣900的規格特色。

引入6nm制程工藝

聯發科目前還沒有采用5nm工藝的頂級旗艦，哪怕是天璣1200和天璣1100也只能勉強應對來自驍龍870和三星Exynos 1080這些次旗艦的攻勢，因此我們自然也不能對天璣900奢望太多。

實際上，臺積電的6nm也不錯，它比7nm制程功耗降低8%，理論上不會遜色三星5nm太多，此次能用于中端芯片的制造已經算是很有誠意了。有意思的是，高通最新發布的驍龍778G（驍龍780G的衍生版）也從三星5nm換成了臺積電的6nm，足見該工藝的性能指標已經得到了主要芯片商的認可。

升級Cortex-A78架構

Cortex-A78是ARM在去年中旬發布的CPU IP核心，也是目前旗艦級移動平臺的標配（圖2）。這一次，聯發科也將其下放給了天璣900，并采用2個Cortex-A78大核和6個Cortex-A55小核的雙叢集架構方案，能效比應該比4+4的組合更好一些。

聯發科天璣800系列先后衍生出了天璣800、天璣820和天璣800U，天璣900其實更像是天璣800U的迭代更新，它們都采用2+6方案，而天璣800和天璣820則為4+4方案，后者的最高主頻更是高達2.6GHz（表1）。

表1：聯發科天璣800系列規格對比

首發Mali-G68 GPU

天璣900的GPU升級到了Mali-G68，這個GPU的核心、架構和特性完全沿襲Mali-G78，比如同樣支持全局時鐘域和FMA引擎等技術，只是其最多只能搭配6個計算單元。換句話說，搭配1～6個計算單元的Mali-G78就叫Mali-G68，超過6個計算單元后就能稱為Mali-G78（圖3）。

不過，聯發科此次只為天璣900搭配74個計算核心，Mali-G68MP4肯定要比天璣820集成的Mali-G57MC5強，但顯然還是不如天璣1000系列集成的Mali-G77MC9，后者雖然GPU架構落后一代，但畢竟計算核心數量更多（表2）。考慮到天璣800系列曾衍生出了天璣820，未來天璣900系列可能也會推出天璣920等增強版，通過提高CPU主頻和增加GPU計算單元數量進一步拔高性能。

表2：聯發科中高端移動平臺對比

值得一提的是，天璣900原生支持120Hz刷新率的FHD+屏幕（圖4），并繼承了來自天璣1x00系列的HyperEngine 3.0游戲引擎，對網絡優化、操控優化、智能負載調控和畫質優化四大核心引擎都進行了升級，包括先進的來電不斷網3.0、游戲通話雙卡并行、5G高鐵模式和超級熱點游戲模式，玩游戲時的體驗更好且更省電。

支持最新的存儲技術

天璣900的特色還表現在存儲方面的改進，它不僅支持UFS3.1閃存（當然也能使用UFS2.2/UFS2.1，視手機廠商的成本控制），更首次在中端處理器領域引入了對LPDDR5內存的支持（圖5）。雖然它僅支持雙通道的LPDDR5，不如驍龍888等支持四通道LPDDR5的旗艦，但與其定位相似的競品卻還在用雙通道LPDDR4X，孰強孰弱自不必說。

來自其他方面的改進

在網絡方面，天璣900支持Sub-6G全頻段、5G雙載波聚合（120MHz頻譜帶寬）、NSA/SA組網、FDD/TDD雙工、雙卡全網通、5G雙卡雙待、雙卡YoNR、5G UltraSave省電技術，還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.2，直接向天璣1x00系列看齊。

在影像方面，天璣900集成Imagiq 5.0 DSP圖像處理器和多核心ISP，支持硬件級4K HDR視頻（4K/30FPS）錄制引擎（圖6），以及HDR10+視頻播放實時畫質增強、3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）等技術（圖7），最高還可支持到1.08億像素傳感器領銜的四攝像頭組合。

在AI方面，天璣900集成APU3.0，但官方并沒有標注其APU的核心數量。作為參考，天璣1000系列是2個大核+3個小核+1個微小核的六核心APU3.0，理論上天璣900在APU核心數量和AI算力方面會有所縮水。

天璣900的競爭對手

2020年，聯發科旗下的天璣820堪稱是中端5G SoC領域的最強音，只是這顆芯片是Redmi 10X Pro專屬，其他品牌手機無緣享受，比其次一級的天璣800/天璣800U在與驍龍765G/驍龍768G的較量中優勢就不太明顯了。

作為聯發科新一代的中端“神U”，天璣900將開放給所有OEM客戶，而它的主要競爭對手，也換成了高通剛剛發布的驍龍780G和驍龍778G。如果你對其中的驍龍780G感興趣，可以參考本刊2021年第10期《中端“神U”來襲淺析高通驍龍780G移動平臺》這篇文章。驍龍778G則是驍龍780G的微調版，改用臺積電6nm工藝，CPU核心依舊是由Cortex-A78魔改而來的Kryo 670，并采用“1+3+4”三叢集架構方案，最高主頻2.4GHz，只是集成的GPU變成了Adreno 642L，集成的Spectra 570L ISP也帶有L的后綴（圖8）。此外，驍龍778G新增對LPDDR5內存的支持，在各項指標上與天璣900更像。

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至于兩顆芯片孰強孰弱，感興趣的朋友敬請關注CFan的后續報道。

小結

根據調查機構Counterpoint的統計，2020年聯發科已經拿下了手機芯片市場的32%份額，力壓高通等競爭對手問鼎冠軍。Counterpoint預測，202 1年，聯發科仍將保持領先優勢，甚至市場份額有望進一步增加到37%（圖9）。

天璣900的出現，無疑將幫助聯發科進一步鞏固在中端市場的地位，并與天璣700、天璣800、天璣1000系列構成一道更加嚴密的封鎖線。待下半年天璣2000問世之后，將補齊聯發科在頂配旗艦市場的最后一塊拼圖（圖10）。作為消費者，我們自然期待“發哥”推出更多口碑出色的移動平臺，讓手機芯片市場的競爭再激烈一些，最終才能享受到更多的實惠。