TUF-RX6800-O16G-GAMING顯卡深度評測

張祖強

金屬鎧甲凸顯硬派主張

和MC此前評測過的新一代TUF GAMING系列顯卡相同，TUF- RX6800- O16GGAMING也采用比較硬朗的設計風格，其正面裝甲由金屬材質打造，表面輔以金屬噴砂和拉絲工藝，冷酷的整體形象恰似一位硬派特工。新一代TUF GAMING系列顯卡采用了全新的Logo，由多個平行四邊形拼接而成的Logo延續了上一代Logo的神韻，同時還顯得更加簡潔、時尚。事實上這款顯卡的正面和背面也融入了TUF GAMING系列顯卡新Logo的設計元素——其正面裝甲和一體式金屬背板上設有眾多平行四邊形暗紋予以點綴，同時其裝甲上的鏤空和凹陷設計也用平行四邊形這一設計元素與新Logo相呼應，所以當我們仔細欣賞這款顯卡時，其細節設計也值得我們靜下心來慢慢品味。

RGB燈效可以大幅提升顯卡的顏值，同時也是玩家展示個性的重要途徑。TUFRX6800-O16G- GAMING的RGB燈效隱藏在它頂部的Logo處，玩家可以通過燈效控制軟件實現呼吸、頻閃、彩虹等多種預設燈效，而且也可以根據自己的喜好調節燈效的色彩。不僅如此，這款顯卡還可以與其他華碩硬件的燈效實現同步，從而展現更加一體化的燈光效果。

成熟、高效的散熱設計

TUF- RX6800- O16G- GAMING采用了華碩當下非常成熟、高效的散熱系統，首先要著重和大家分享的是這款顯卡的散熱風扇。它搭載3個采用雙滾珠軸承設計軸流風扇，和傳統散熱風扇相比，軸流風扇可以給顯卡內部提供更強風壓和更多氣流，從而提升其散熱效率。同時其中央風扇配備13個葉片，而其全高阻隔環可提供增強的靜態壓力，將外部空氣直接吹向GPU散熱片。左右兩側的散熱風扇則配備了11個葉片，它們的阻隔環要比中央風扇更纖細，以提供更多的側面進風量。

為了避免相鄰散熱風扇在運轉時形成氣流干擾，TUF- RX6800- O16G- GAMING位于中央風扇的旋轉方向與兩側風扇相反，從而引導散熱風扇之間的氣流分別從顯卡的頂部和底部吹出，進一步提升其散熱性能。此外，當TUF- R X6800- O16GO16GGAMING的GPU溫度低于55℃時，其散熱風扇將停止轉動，這有助于消除顯卡在低負載狀態下發出的噪聲。這款顯卡還采用雙BIOS設計，玩家可以通過背板上的BIOS切換開關在P MODE和Q MODE之間切換。其中，P MODE允許顯卡給玩家提供更強的游戲性能，而Q MODE則能讓顯卡風扇在運轉狀態下的噪聲更低，給玩家提供一個更加安靜的使用環境。通風背板是消費級顯卡領域當下非常流行的散熱設計，TUF- R X6800- O16GGAMING也不例外。它背板上的通風口允許熱氣直接排出，從而在一定程度上提升其散熱性能。

TUF- RX6800- O16G- GAMING的散熱器內部也有不少亮點可尋。其散熱底座采用MAXCONTACT鏡面直觸技術，更高的平滑度可讓散熱底座更緊密地接觸芯片，幫助GPU的熱量快速傳導至散熱底座。連接散熱底座和散熱鰭片的是多達7根鍍鎳導熱管，同時其散熱鰭片采用2.9槽設計，提供比前代顯卡更大的散熱空間。總覽TUF- RX6800- O16GGAMING的散熱設計，我們認為它已經達到當下消費級顯卡的高端水準，而且從我們的測試經驗來看，其散熱設計水平已經非常接近市場定位更高的ROG STRIX系列顯卡，所以我們也對它在散熱性能測試中的表現充滿信心。

豪華PCB設計

“全”“超”“冷”是華碩近幾年廣受好評的顯卡設計理念，其中“冷”就是上文所說的高效散熱設計，“全”則指的是AUTO Extreme全自動化工藝。簡而言之，AUTO Extreme全自動化工藝可以說是華碩特有的PCB品控保證特色技術，在全自動化制程生產工藝下，該工藝能夠確保每一片顯卡PCB的質量都得到最好的控制，從而提升顯卡PCB的成品率與質量上的穩定性。在非常精準的全機器自動化工藝控制下，能夠比人工手動工藝實現更精準的制造規范要求和流程工藝上的美觀性。“超”指的是TUF- RX6800- O16GGAMING采用的11相第二代超合金供電設計。這款顯卡搭載包含第二代超合金電容、貼片式電感在內的多種高品質供電元器件，可為GPU和顯存提供穩定、純凈的電力供應。同時TUF- RX6800- O16GGAMING還搭載來自三星的GDDR6顯存，總顯存容量為16GB。

性能測試

根據華碩顯卡一貫的命名原則，我們不難看出TUF- R X6 8 0 0 - O16GGAMING經過預超頻—在游戲模式下，其GPU游戲頻率為1925MHz，GPU加速頻率可達2155MHz;而在超頻模式下其GPU游戲頻率為1980MHz，GPU加速頻率可達2190MHz，明顯高于公版RX 6800顯卡的GPU頻率設定。在本次測試中，我們將重點考察TUF- RX6800-O16G- GAMING在游戲模式下的性能表現，并將公版R X 6 8 0 0和競品RT X3070 FE作為對比顯卡，以此來考量TUFRX6800-O16G- GAMING的實力如何。考慮到TUF- RX6800- O16G- GAMING是面向高端市場的顯卡產品，所以我們重點在1440p和4K分辨率下考察這款顯卡的性能表現。

在其他規格保持一致的前提下，更高的G PU頻率通常能賦予顯卡更強的性能，這一點在TUF- RX6800- O16GGAM I N G上也得到充分體現。這款顯卡在3DMark中的綜合表現全面領先公版R X 6 8 0 0，特別是在3DMar k FireStrike這一測試場景中，TUF- RX6800-O16G- GAMING相比公版RX 6800的性能優勢達到6%。和當前市面上的競品RTX 3070 FE相比，TUF- RX6800- O16GGAMING在多個測試場景中獲得領先，但在測試顯卡光追性能的3DMark Port Royal中的表現則明顯落后，我們認為其主要原因是RTX 3070 FE搭載了性能非常出色的第二代RT Core，所以TUF- RX6800- O16G- GAMING的光追性能不及RTX 3070 FE也在情理之中。

在游戲性能實測環節，我們首先來看看TUF- RX6800- O16G- GAMING的表現。綜合這款顯卡的測試成績來看，它有能力在1440p和最高畫質下為玩家提供流暢游戲體驗的實力，同時在《生化危機：村莊》《極限競速：地平線4》這類對顯卡性能要求不算太高的游戲中，TUF- RX6800- O16G- GAMING還能在4K分辨率和最高畫質設定下提供超過60fps的流暢游戲體驗。對比TUF- RX6800- O16G- GAMING和公版RX 6800的游戲性能我們可以看到，更高的GPU頻率的確讓前者的游戲性能更加出色，這也是TUF- RX6800- O16G- GAMING命名中帶“O”的意義所在。

滿載核心溫度和功耗

前文中我們提到TUF- RX6800- O16G- GAMING采用了比較優秀的散熱設計，那么這款顯卡的散熱性能到底如何呢？在室溫約24℃的環境下，我們使用Furmark（1080p，關閉抗鋸齒）對這款顯卡進行了半個小時的烤機測試。GPU-Z的偵測結果顯示，TUF- RX6800- O16G- GAMING滿載半個小時后的GPU溫度僅55℃，比公版RX 6800烤機半個小時后的GPU溫度低了14℃之多，足以證明TUF- RX6800- O16GGAMING的確擁有非常出色的散熱性能。而在功耗方面，NVIDIA PCAT的測試結果顯示，這款顯卡在烤機測試中的平均功耗約265W，整個測試平臺的總功耗在400W出頭，同時我們推薦入手這款顯卡的玩家為它搭配額定功率為650W或更高的電源。

超頻性能測試

出色的散熱設計可以大幅提升顯卡的穩定性，這一點在TUF- RX6800- O16G-G A M I N G 超頻測試中也能體現出來。我們使用R a d e o nSoftware對它進行反復調試之后，這款顯卡的GPU頻率可穩定提升至2457MHz，顯存等效頻率可穩定提升至17200MHz。在上述設定下TUF- RX6800- O16G- GAMING順利完成Furmark半個小時的烤機測試，同時3DMark Fire Strike Ultra的顯卡分數提升約8.5%。值得一提的是，在手動超頻后的烤機測試中，我們也重點關注了這款顯卡的GPU溫度，GPU-Z的偵測結果顯示其GPU溫度僅56℃，看來這款顯卡的散熱設計完全可以應對其高負載下的散熱需求。

小結

從原理上來講，更高效的散熱設計可讓顯卡充分發揮其應有的性能，同時也能在長時間、高負載運行狀態下保持穩定的性能輸出，所以在選購顯卡時，玩家除了關注顯卡的GPU性能，同時也非常關注顯卡的散熱性能。而從我們的測試來看，強勁的GPU性能和高效的散熱設計正是TUF- RX6800- O16G- GAMING的兩大亮點，同時這款顯卡還擁有較高的超頻潛力和不俗的超頻性能，其可玩性也值得點贊。總的來說，TUF- RX6800- O16GGAMING是一款具有較高綜合素質的中高端顯卡，值得對顯卡的各方面都有較高要求的玩家入手。