邢潔林
(江蘇省陶都中等專業(yè)學(xué)校,江蘇宜興,214221)
研究表明,在電子技術(shù)剛進(jìn)入軟件+硬件的階段時(shí),單片機(jī)就已經(jīng)成為其不可缺少的一部分,而進(jìn)入固件階段后,對(duì)固件系統(tǒng)有重要意義的單片機(jī),又基于嵌入技術(shù)使自身煥發(fā)出了更強(qiáng)大生命力,SOC 技術(shù)應(yīng)此而具備了持續(xù)發(fā)展的條件。由此可見(jiàn),對(duì)二者進(jìn)行研究很有必要,有關(guān)人員應(yīng)對(duì)此引起重視。
SOC 是固件化水平和集成化水平極高的一種技術(shù),基于SOC對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),通常需要將電子系統(tǒng)集成在某個(gè)芯片上,僅有不具備繼承條件的機(jī)械部分和外部電路仍保留原有形態(tài)。
由常規(guī)理念指導(dǎo)開(kāi)展電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作,通常要以設(shè)計(jì)對(duì)功能模塊所提出要求為依據(jù),綜合設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng),簡(jiǎn)單說(shuō),就是先確定與設(shè)計(jì)要求相符的電路,再結(jié)合技術(shù)指標(biāo)對(duì)電路參數(shù)以及連接形式加以確定,而最終所得到系統(tǒng)的特點(diǎn),主要是器件分布和功能集成[1]。要想使設(shè)計(jì)結(jié)果與要求相符,一方面要考慮電路芯片參數(shù),另一方面要考慮PCB 電磁兼容性。此外,要想使系統(tǒng)呈現(xiàn)出更為理想的數(shù)字化水平,還要對(duì)單片機(jī)加以應(yīng)用,分布系統(tǒng)給電路固件所帶來(lái)影響,自然也在考慮范圍內(nèi)。
SOC 對(duì)電子系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)所參考依據(jù),同樣為參數(shù)要求及功能要求,但二者有極大的差異。SOC 并非基于功能電路所衍生出的分布式技術(shù),而是基于功能IP 所衍生出的技術(shù),該技術(shù)更看重電路和系統(tǒng)固件。一方面,實(shí)現(xiàn)功能的前提不是綜合功能電路,而是綜合整體固件電路,這項(xiàng)工作往往需要借助IP 技術(shù)開(kāi)展;另一方面,固件特性、功能模塊都會(huì)影響電路設(shè)計(jì)成果,但PCB 板電路分塊情況所能帶來(lái)影響可以忽略不計(jì),這便是設(shè)計(jì)結(jié)果具有更為理想的電磁兼容性的原因。
基于SOC 所設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),為嵌入結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)提供了便利,在實(shí)際操作時(shí),技術(shù)人員只需先參考系統(tǒng)需求對(duì)內(nèi)核進(jìn)行選擇,再結(jié)合設(shè)計(jì)要求對(duì)IP 模塊進(jìn)行選擇,便可獲得相應(yīng)硬件結(jié)構(gòu)。其中,最具代表性的為智能電路技術(shù),將SOC 與該技術(shù)相結(jié)合,可使系統(tǒng)固件特性得到充分實(shí)現(xiàn),其性能自然更符合預(yù)期。事實(shí)證明,對(duì)SOC 加以應(yīng)用,對(duì)設(shè)計(jì)周期的縮短有顯著效果。
分布設(shè)計(jì)技術(shù)難以確保固件特性得到最優(yōu)呈現(xiàn),究其根本在于該技術(shù)為綜合性技術(shù),這就決定其要想使集成電路具有更多使用面,通常要考慮以下內(nèi)容:其一,確保各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)δ芸刂扑岢鲆蟮玫綕M足;其二,酌情擴(kuò)大關(guān)于技術(shù)指標(biāo)以及應(yīng)用功能的考慮范圍[2]。由此可見(jiàn),集成電路只有對(duì)大量電路進(jìn)行附加,才能表現(xiàn)出理想的開(kāi)發(fā)性,固件特性分散的情況難以避免。
SOC 所遵循設(shè)計(jì)思想的核心為集成全系統(tǒng)固件,用戶可以根據(jù)自身需求,對(duì)嵌入結(jié)構(gòu)以及模塊進(jìn)行增刪或調(diào)整,既能夠使固件特性得到優(yōu)化,又省去了了解開(kāi)發(fā)定制電路所需技術(shù)和應(yīng)用方法的時(shí)間,在保證系統(tǒng)功能達(dá)到預(yù)期的基礎(chǔ)上,降低設(shè)計(jì)難度。
在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),技術(shù)人員進(jìn)行應(yīng)用電子設(shè)計(jì)相關(guān)工作的主要內(nèi)容均為集成電路,SOC 向技術(shù)人員呈現(xiàn)的是IP 庫(kù),每個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)所依托基礎(chǔ)均為IP 模塊,這也使得技術(shù)人員所扮演角色,由早期的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師轉(zhuǎn)變成為器件設(shè)計(jì)師。由于SOC 是基于IP 模塊所衍生出的技術(shù),因此,對(duì)SOC 加以應(yīng)用的基礎(chǔ)自然是IP。
作為當(dāng)代社會(huì)主流電子技術(shù),單片機(jī)對(duì)獨(dú)立電子系統(tǒng)有重要意義,而固件特性的存在,使單片機(jī)成為SOC 技術(shù)應(yīng)用無(wú)法忽視的部分。
基于SOC 對(duì)電子系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的流程如圖1 所示,接下來(lái),筆者將對(duì)每一環(huán)節(jié)進(jìn)行詳細(xì)介紹:功能設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),技術(shù)人員應(yīng)對(duì)系統(tǒng)所表現(xiàn)出固件特性加以考慮,真正做到以固件特征為依托,對(duì)綜合功能進(jìn)行合理設(shè)計(jì);IP 綜合環(huán)節(jié)所開(kāi)展工作,主要是基于IP 庫(kù)使系統(tǒng)功能得到實(shí)現(xiàn);功能仿真則被用來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)要求是否實(shí)現(xiàn)進(jìn)行檢查;電路仿真所檢查內(nèi)容,通常為電路與設(shè)計(jì)指標(biāo)的契合度,這里所提到電路的基本單位為IP 模塊,需要尤為注意;產(chǎn)品測(cè)試是設(shè)計(jì)的最終環(huán)節(jié),由專業(yè)人員以測(cè)試結(jié)果為依據(jù),對(duì)技術(shù)參數(shù)加以調(diào)整,保證最終得出應(yīng)用參數(shù)有現(xiàn)實(shí)意義。

圖1 設(shè)計(jì)過(guò)程
SOC 所提倡設(shè)計(jì)觀念不同與原有觀念,技術(shù)人員的設(shè)計(jì)對(duì)象,由電路芯片轉(zhuǎn)變?yōu)镮P 模塊庫(kù),這也使得其無(wú)需在海量模塊電路中查找并確定系統(tǒng)所需芯片,而是以固件特性及系統(tǒng)功能為依據(jù)對(duì)IP 模塊進(jìn)行選擇即可。事實(shí)證明,上述方法使器件信息障礙被徹底消除,這是因?yàn)槊總€(gè)設(shè)計(jì)的本質(zhì)都是集成系統(tǒng),用戶所扮演角色更像是制造集成電路的廠商。
在應(yīng)用技術(shù)持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下,單片機(jī)已經(jīng)具備獨(dú)特且較為完善的常用嵌入結(jié)構(gòu),各系列單片機(jī)形成方式均為嵌入輔助電路及CPU。對(duì)SOC 而言,單片機(jī)所提出嵌入結(jié)構(gòu),對(duì)自身功能的發(fā)揮有無(wú)法被替代的作用?;赟OC 對(duì)嵌入結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),其優(yōu)勢(shì)有目共睹,簡(jiǎn)單說(shuō),就是技術(shù)人員無(wú)需花費(fèi)大量時(shí)間對(duì)單片機(jī)型號(hào)進(jìn)行選擇,只需結(jié)合系統(tǒng)特性及其功能需求,對(duì)CPU 內(nèi)核加以確定,再對(duì)配合IP 模塊進(jìn)行選擇,就能夠得到相應(yīng)的系統(tǒng)。由此可見(jiàn),從某個(gè)層面來(lái)說(shuō),SOC 使單片機(jī)擁有了更多可供選擇的技術(shù),其生命力也因此而變得更加強(qiáng)大。
綜上,SOC 推動(dòng)了單片機(jī)技術(shù)革命的進(jìn)程,基于電子系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。
信息時(shí)代的顯著特征便是對(duì)電子技術(shù)加以運(yùn)用的領(lǐng)域持續(xù)拓寬,不同領(lǐng)域所提出要求往往有一定差異存在。以航空航天為例,該領(lǐng)域希望電子系統(tǒng)體積可得到壓縮,而信息領(lǐng)域的要求主要集中在個(gè)性化和多樣化方面,原有固件技術(shù)所能發(fā)揮作用十分有限。近幾年,民用領(lǐng)域逐漸將目光聚焦于個(gè)性化設(shè)計(jì),不僅電子產(chǎn)品推陳出新的速度不斷加快,各類產(chǎn)品需要達(dá)到的要求也變得增加嚴(yán)格,這便是SOC 被提出的背景。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),受傳統(tǒng)觀念束縛,技術(shù)人員均認(rèn)為集成的前提是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大批量生產(chǎn),以電子系統(tǒng)為代表的小批量產(chǎn)品,往往更傾向于對(duì)固件/軟件+硬件/硬件加以應(yīng)用。SOC 的出現(xiàn)將原有格局打破,從技術(shù)人員的視角來(lái)看,SOC 可被用來(lái)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行經(jīng)濟(jì)且便捷的設(shè)計(jì),真正做到經(jīng)由單片芯片,對(duì)嵌入結(jié)構(gòu)加以實(shí)現(xiàn),由于墊片芯片價(jià)格較嵌入結(jié)構(gòu)更低,產(chǎn)品成本自然會(huì)大幅降低。
通過(guò)上文的分析可知,SOC 基礎(chǔ)為IP,這也決定了只有借助EDA 軟件,才能使設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)得到充分發(fā)揮,相較于并未對(duì)EDA 等軟件提出嚴(yán)格要求的原有設(shè)計(jì)技術(shù),SOC 對(duì)EDA 的依賴性更強(qiáng),以智能溫控系統(tǒng)為例,SOC 需要將借助某個(gè)芯片對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行集成,實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)的前提是對(duì)電路做綜合處理,EDA 的價(jià)值有目共睹。
另外,從理論上說(shuō),有外部系統(tǒng)總線存在的單片機(jī)應(yīng)用,通常不屬于單片機(jī)。由此可見(jiàn),在展開(kāi)設(shè)計(jì)工作時(shí),有關(guān)人員應(yīng)考慮兩方面內(nèi)容,分別是①如何使資源得到充分利用②如何避免外部總線形成。例如,對(duì)傳感測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),常規(guī)方案是以單片機(jī)特點(diǎn)為依據(jù),對(duì)外部總線加以確定,系統(tǒng)過(guò)于龐大的問(wèn)題難以避免[3]。而引入SOC,系統(tǒng)對(duì)外部總線的依賴減弱,技術(shù)人員可去除單片機(jī)內(nèi)無(wú)用資源,僅對(duì)功能模塊進(jìn)行保留,如圖2 所示。

圖2 不同設(shè)計(jì)方法示意圖
通過(guò)圖2 所傳遞信息可知,如何使資源得到充分利用的問(wèn)題迎刃而解,技術(shù)人員可以視情況對(duì)電路加以選擇并應(yīng)用。另外,SOC 還將有精密調(diào)整需求的前置電路集中安放在了固定芯片內(nèi),這樣設(shè)計(jì)所帶來(lái)積極影響,主要是調(diào)試PCB 板的工作量大幅減少。在“系統(tǒng)單片化是單片機(jī)基本屬性”這一視域下,該系統(tǒng)更像是具有完善功能的單片機(jī)系統(tǒng),基于該系統(tǒng)所開(kāi)展測(cè)試和調(diào)試工作,自然不再適用于傳統(tǒng)方法,這也表明該系統(tǒng)已成為可對(duì)混合信號(hào)進(jìn)行模擬與處理的全新系統(tǒng)。由此可見(jiàn),對(duì)SOC 加以應(yīng)用,加快了單片機(jī)系統(tǒng)集成的發(fā)展速度。
1997 年誕生至今,SOC 始終是人們關(guān)注的焦點(diǎn),對(duì)其的研究從未停止。在SOC 已經(jīng)成為主流電子技術(shù)的當(dāng)下,受其影響較深的單片機(jī),正由早期的定制系統(tǒng)向嵌入系統(tǒng)進(jìn)行轉(zhuǎn)變。從技術(shù)人員的視角來(lái)看,這一變化所帶來(lái)影響,主要是需要重新思索設(shè)計(jì)模式及策略,只有基于SOC 開(kāi)展相關(guān)工作,才能不斷擴(kuò)大單片機(jī)的應(yīng)用范圍,并使其擁有更加良好的發(fā)展前景。