英特爾將代工制造高通芯片

科技巨頭英特爾公司7月26日表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴大其最新代工業務的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。

英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位，但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。

英特爾表示，它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執行官Pat Gelsinger說：“我們正向投資者展示業務細節，讓他們有信心持有我們的股票?！庇⑻貭栠€表示，它將改變其芯片制造技術的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺積電和三星以技術命名的方式保持一致。

獨立的半導體預測公司VLSIresearch的首席執行官Dan Hutcheson說，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業術語。他說，這給人以錯誤的印象，認為英特爾的競爭力較弱。英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術，后者在這方面仍然是專業級的。