封裝龍頭

牛嘉東

半導(dǎo)體封測(cè)，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓，按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求進(jìn)行加工，得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

伴隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)逐漸逼近硅制造工藝的物理極限，先進(jìn)封裝對(duì)延續(xù)摩爾定律生命周期的重要性，引起了晶圓制造廠商和IDM廠商的重視。

長(zhǎng)電科技通過(guò)多年深耕，已經(jīng)掌握擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，牢牢站上全球第三、全國(guó)第一的位置。

從零到一，技術(shù)研發(fā)占優(yōu)勢(shì)

在長(zhǎng)電科技的發(fā)展史上，技術(shù)研發(fā)一直是其主要旋律。

1972年，我國(guó)還處于計(jì)劃經(jīng)濟(jì)時(shí)代。當(dāng)時(shí)，全國(guó)各地掀起了建立晶體管廠的小高潮。江陰地方政府創(chuàng)辦的長(zhǎng)江內(nèi)衣廠不甘寂寞，也辦起了晶體管廠，這便是長(zhǎng)電科技的前身。

雖然只是過(guò)江之鯽中的一條，但這個(gè)小晶體管廠卻搞出了大名堂。憑借著自身堅(jiān)實(shí)的技術(shù)能力，它在我國(guó)同步衛(wèi)星發(fā)射中做出了貢獻(xiàn)，于1984年受到了中共中央、國(guó)務(wù)院和中央軍委的表彰。從這時(shí)起，長(zhǎng)電科技就被深深打上了技術(shù)先進(jìn)的烙印。

1988年，大批外資企業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品涌入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。江陰晶體管廠受到了嚴(yán)重沖擊，到了瀕臨倒閉的邊緣。為扶起這座將傾大廈，一個(gè)32歲的青年人被推到了臺(tái)上，臨危受命擔(dān)任廠黨支部書記兼副廠長(zhǎng)，他就是后來(lái)長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)——王新潮。

新官上任三把火，上任后的王新潮先是親自作詞作曲寫廠歌，構(gòu)建企業(yè)文化，然后提出狠抓生產(chǎn)質(zhì)量，接著帶領(lǐng)富余的技術(shù)員研發(fā)新型LED指示燈，以獲取新的營(yíng)收。前兩把火燒得很旺，但是第三把火卻燒出了問(wèn)題。在一些人看來(lái)，王新潮還沒(méi)賺錢就想著燒錢。投入研發(fā)新產(chǎn)品是一項(xiàng)冒險(xiǎn)的事情，這遭到了廠內(nèi)一些領(lǐng)導(dǎo)和工人的反對(duì)。

“一定要干！”在無(wú)法從銀行貸款的情況下，王新潮四處找人借錢，湊夠了5萬(wàn)元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。經(jīng)過(guò)潛心鉆研，終于攻克了LED指示燈的技術(shù)難關(guān)。1991年到1993年之間，在他親自帶人騎自行車四處推銷下，新開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品銷售額占到了全廠營(yíng)業(yè)額的三分之一，并且實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。這也是江陰晶體管廠第一個(gè)開(kāi)發(fā)成功的新產(chǎn)品。

LED指示燈甚至還拉來(lái)了國(guó)外客戶，緩解了工廠積弊已久的產(chǎn)品種類少與客戶單一的問(wèn)題。2000年，這家晶體管廠改制為江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司。

20世紀(jì)90年代末，國(guó)外大量電子器件通過(guò)走私進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生嚴(yán)重影響。

對(duì)此，王新潮作出了精準(zhǔn)的判斷和決策。在王新潮的調(diào)整下，長(zhǎng)電開(kāi)始專注于為國(guó)內(nèi)的分立器件廠商做封裝業(yè)務(wù)，并為將來(lái)的集成電路封裝業(yè)務(wù)儲(chǔ)備人才和技術(shù)。隨后長(zhǎng)電融資將規(guī)模擴(kuò)大4.5倍，形成了規(guī)模效應(yīng)，拉大了跟同行間的差距。

在長(zhǎng)電規(guī)模壯大的過(guò)程中，王新潮在決策上也出現(xiàn)過(guò)一些失誤。面對(duì)愈漸激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，他曾拿出1.72億元大打價(jià)格戰(zhàn)，試圖將潛在的小競(jìng)爭(zhēng)者擋在局外。然而，這招并沒(méi)有得到想要的結(jié)果，反而使自己傷痕累累。

面對(duì)現(xiàn)實(shí)，王新潮清楚地認(rèn)識(shí)到，靠低成本擴(kuò)張的日子一去不復(fù)返了，必須要重回創(chuàng)新的路子，才能在行業(yè)里面取得先機(jī)、占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

2004年，當(dāng)看到發(fā)改委有關(guān)鼓勵(lì)電子元器件“貼片式”制造的文件后，王新潮當(dāng)機(jī)立斷投入6億元改造升級(jí)當(dāng)時(shí)市場(chǎng)主流的“直插式”元器件生產(chǎn)線，其速度遙遙領(lǐng)先于同行。后來(lái)，當(dāng)其他廠商都還在匆忙招聘工人更換“貼片式”設(shè)備時(shí)，長(zhǎng)電科技早已抓住了先行的機(jī)會(huì)，扶搖直上。

其后，長(zhǎng)電科技繼續(xù)加大自主研發(fā)的力度，共計(jì)申請(qǐng)了包括屬于中國(guó)的第一個(gè)封裝專利——FBP平面凸點(diǎn)封裝技術(shù)在內(nèi)的數(shù)百項(xiàng)封裝專利。

2020年4月，長(zhǎng)電科技通過(guò)了技術(shù)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)雙面封裝SiP產(chǎn)品的量產(chǎn)。2020年6月，長(zhǎng)電科技擁有了先進(jìn)的8英寸和12英寸的Bumping、WLCSP、FI/FOECP等多種晶圓級(jí)封裝技術(shù)。同年，長(zhǎng)電科技在多個(gè)方向取得了技術(shù)突破。

“現(xiàn)在有個(gè)誤區(qū)，說(shuō)到創(chuàng)新，人們就認(rèn)為高不可攀，比登天還難。其實(shí)不然，任何企業(yè)都可以在創(chuàng)新上做文章，都能有所作為。”王新潮如此說(shuō)。

以小博大，并購(gòu)合作“蛇吞象”

除了埋下頭認(rèn)真研發(fā)以外，長(zhǎng)電科技也非常重視并購(gòu)和合作的作用。在王新潮看來(lái)，只要是先進(jìn)的技術(shù)，就算不能研發(fā)出來(lái)也要學(xué)過(guò)來(lái)。2003年成功上市后，長(zhǎng)電科技就多次展開(kāi)并購(gòu)與合作，一步步取長(zhǎng)補(bǔ)短、完善自身。

新加坡APS公司是一家具有國(guó)際水平的集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。2002年，APS研發(fā)出了銅柱凸塊封裝技術(shù)。為讓這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)盡快產(chǎn)業(yè)化，APS開(kāi)始進(jìn)行全球推銷。由于還沒(méi)有中試，存在一定風(fēng)險(xiǎn)，所以對(duì)此感興趣的廠家并不多。

聽(tīng)說(shuō)此事后，苦于缺乏先進(jìn)技術(shù)的王新潮馬上聯(lián)系A(chǔ)PS總經(jīng)理，并在一個(gè)星期內(nèi)趕到了新加坡。王新潮知道，長(zhǎng)電科技的實(shí)力就在于“制造”，只要看好了這個(gè)行業(yè)，產(chǎn)業(yè)化宜早不宜遲，哪怕是不成功也要試試。僅僅1個(gè)月，雙方就簽訂了合資協(xié)議。2003年8月，由長(zhǎng)電科技出資75%、APS技術(shù)出資25%的合資公司江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司成立。

當(dāng)年，長(zhǎng)電科技即從APS引進(jìn)了用于FO（倒裝芯片）研究的設(shè)備，使長(zhǎng)電科技具備了FC封裝技術(shù)的研發(fā)能力。2004年，長(zhǎng)電科技又向APS購(gòu)買了6項(xiàng)凸塊專利，在引進(jìn)、消化、吸收的基礎(chǔ)上，對(duì)半導(dǎo)體芯片凸塊的技術(shù)進(jìn)行了二次自主開(kāi)發(fā)。

通過(guò)這一系列操作，長(zhǎng)電科技不但在國(guó)內(nèi)申報(bào)了8項(xiàng)專利，還具備了FCBGA封裝的研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)芯片封裝方式（WLGSP）產(chǎn)業(yè)化。

2009年初，受國(guó)際金融危機(jī)的影響，APS的經(jīng)營(yíng)陷入困境，王新潮順勢(shì)對(duì)其提出了收購(gòu)要約。雙方一拍即合，長(zhǎng)電科技一舉購(gòu)得了APS的母公司新加坡JCI公司的股權(quán)，間接持股了APS。就此，長(zhǎng)電科技獲得了APS在世界范圍內(nèi)71項(xiàng)專利的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

2014年2月，長(zhǎng)電科技更是與集成電路芯片制造巨頭中芯國(guó)際簽署合同，建立了具有12英寸凸塊加工及配套測(cè)試能力的合資公司。

同年，在并購(gòu)的方面，長(zhǎng)電科技還導(dǎo)演了一起“蛇吞象”的經(jīng)典好戲。

雖然此前已經(jīng)與中芯國(guó)際達(dá)成合作，但長(zhǎng)電科技仍然面臨著技術(shù)尚未達(dá)到一流水準(zhǔn)的問(wèn)題，這也是長(zhǎng)電科技難以進(jìn)入國(guó)際供應(yīng)鏈的最大障礙。對(duì)此，王新潮苦惱不已。恰在這時(shí)，他得到了星科金朋出售股權(quán)的消息。彼時(shí)，星科金朋在全球半導(dǎo)體封裝外包市場(chǎng)坐第4把交椅，擁有國(guó)際高端客戶以及眾多國(guó)際先進(jìn)的封裝技術(shù)。

這么好的機(jī)會(huì)對(duì)于長(zhǎng)電科技而言簡(jiǎn)直就是天上掉餡餅，如果可以成功將其并購(gòu)，這將是件大有裨益的事情。雖然并購(gòu)對(duì)王新潮來(lái)說(shuō)還是一個(gè)比較陌生的事物，更何況這是一次跨國(guó)并購(gòu)，但思前想后，他還是決定一試。

2014年7月30日是星科金朋在新加坡第一輪非約束性報(bào)價(jià)的日子，王新潮懷著忐忑的心情匆匆飛赴新加坡。一路上，王新潮都在盤算著如何給星科金朋報(bào)價(jià)。報(bào)的太少，可能下一輪都沒(méi)資格進(jìn)入，報(bào)的太多，自己又難以承受。果然，星科金朋的大股東淡馬錫提出了相當(dāng)苛刻的條件，這使得王新潮陷入沉思。

繼續(xù)還是放棄？

就在這時(shí)，全球封測(cè)龍頭日月光的代表一語(yǔ)點(diǎn)醒了王新潮。他認(rèn)為長(zhǎng)電科技是很適合并購(gòu)星科金朋，他對(duì)王新潮說(shuō)：“星科金朋的技術(shù)對(duì)你們而言很有互補(bǔ)性和前瞻性，你們也可以自己研發(fā)，但可能花30億美元都不一定做得出來(lái)。”

下定決心，經(jīng)過(guò)幾輪艱難談判，2014年12月31日晚，長(zhǎng)電科技報(bào)價(jià)7.8億美元收購(gòu)星科金朋。收購(gòu)?fù)瓿珊螅L(zhǎng)電科技一躍成為全球第三大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

多元布局，上下協(xié)同做芯片

業(yè)內(nèi)人士一般認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)與整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有著較強(qiáng)的相關(guān)性。新冠肺炎疫情爆發(fā)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成了重大影響，但半導(dǎo)體行業(yè)似乎卻沒(méi)有受到波及，反而貨品奇缺、供不應(yīng)求。

面對(duì)這種少見(jiàn)的市場(chǎng)行情，長(zhǎng)電科技的董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在發(fā)言中，展現(xiàn)了公司對(duì)國(guó)際趨勢(shì)的深刻洞察和行業(yè)發(fā)展方向的牢牢把控。鄭力認(rèn)為，面對(duì)當(dāng)下行情，也應(yīng)保持謹(jǐn)慎心態(tài)，避免“賺快錢”，以防影響長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)的“金科玉律”摩爾定律面臨諸多瓶頸，制程工藝也已逼近物理極限。業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體成品制造環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯，先進(jìn)封裝可能成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

現(xiàn)在，亞洲仍為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，以中國(guó)為代表的亞太市場(chǎng)發(fā)展迅速：智能電子產(chǎn)品滲透到生活中的方方面面;5G時(shí)代促使行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動(dòng)終端的需求和技術(shù)不斷發(fā)展升級(jí);大數(shù)據(jù)成為新型戰(zhàn)略資源，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片需求不斷增加。

與此同時(shí)，信息安全的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，對(duì)電子產(chǎn)品性能的各項(xiàng)要求提升速度加快，對(duì)材料和設(shè)備的基礎(chǔ)研究需求越來(lái)越大。全球化的供應(yīng)鏈已形成，中國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中不可缺少的一環(huán)。

這是長(zhǎng)電科技新的歷史機(jī)遇。從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時(shí)代，人們要更多地考慮如何提升系統(tǒng)性能以及提升整個(gè)系統(tǒng)的集成度，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來(lái)越高。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，集成的芯片種類越來(lái)越多，SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。長(zhǎng)電科技已經(jīng)掌握擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，這是公司在不斷的研發(fā)、并購(gòu)、合作中形成的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前汽車電子等集成電路應(yīng)用市場(chǎng)正面臨前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)在芯片成品制造中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。長(zhǎng)電科技捕捉到市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，成立了“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，以更專業(yè)的平臺(tái)為客戶提供更全面的技術(shù)支持。

財(cái)報(bào)顯示，2020年度長(zhǎng)電科技的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到264.6億元，同比增長(zhǎng)12.5%，如剔除會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變化影響，同口徑年增長(zhǎng)為28.2%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣13億元，超過(guò)公司上市17年問(wèn)凈利潤(rùn)總和的兩倍。2021年第一季度，長(zhǎng)電科技同樣取得好成績(jī)，營(yíng)收約67.12億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.59%;凈利潤(rùn)3.86億元人民幣，同比增長(zhǎng)188.68%。