原子彈和芯片誰更難造

到底造原子彈容易，還是造芯片容易？這個問題的答案，體現了一個人是否具備經濟常識。它絕對不是小事情。

先說答案：制造原子彈絕對比芯片容易得多。為什么？下面是分析。

首先是現象。這個世界上，能造原子彈的國家絕對比我們想象的要多，除了安理會常任理事國，一些小國家要造，也是很容易的事情。

原子彈的制造技術早已不是秘密，它的壁壘只有兩個：一是原材料，二是膽量。對于第一個，國際社會一般都通過原材料禁運來限制。對后一個，大家則通過施以壓力或好處來化解問題。當然，也有像以色列那樣的，直接去轟炸敵國的核設施。

總之，原子彈不難造。相比之下，芯片明顯難很多。最核心的原因是：兩者對國際協作的要求不同，也可以說產業鏈的長度和寬度不一樣。芯片的產業鏈比原子彈長很多，也寬很多，它需要國際分工，100%獨立自主的芯片產業基本上不可能存在，而且它極度不經濟。

在這里，有必要把芯片的產業環節做一個簡單梳理，至少有四個環節：一是IP版權，二是設計，三是制造，四是封測。

以手機芯片為例，最前端是IP方案供應商。在這個領域，英國ARM（中文譯為安謀公司）排名第一。第二個環節是品牌商（也叫設計商），三星、華為海思都在這個環節。那么，方案供應和品牌設計兩者有何不同？

通俗來說，兩者區別在于：方案供應商提供的是附帶知識產權（IP）的智慧設計，即設計一個通用的芯片模板，模板并不具備物理實體，而是一種無形的知識產權。方案商將知識產權賣給品牌商，前者一般不會自己出品自有品牌的芯片。

品牌商將方案買過來之后，在這個模板的基礎上，根據自己目標客戶的需要，自主進行“再次創作”，最終完成芯片的設計和開發。華為海思就是品牌商，它持有芯片的品牌。其他的品牌商還有三星、蘋果和高通等。

第三個環節是生產環節的制造商，主要廠商包括臺積電、三星、中芯國際和華虹等，它們承接品牌商的制造外包。中國大陸的“軟肋”，正是位于這個環節。臺積電在這個環節一度占據全球份額的50%以上，它有最頂級的技術和制程，華為海思的芯片找它代工是一種最優選擇。也正因為這樣，美國的一些政客才對臺積電施加壓力，迫使其斷供華為。

最后一個環節是封裝和測試，它的技術要求相對沒那么高，A股很多芯片概念的炒作題材公司都位于這個環節。

除了以上四個環節的“深度”，芯片產業鏈還有著“廣度”，即每個環節的廠商，他們還需要其他高技術供應商的配合。比如在制造環節，光刻機是最核心的設備，而其主要制造商是荷蘭ASML（阿斯表）公司，以及一些日本、美國企業。

芯片產業鏈的復雜遠遠不止于此，芯片和原子彈是兩個不同類型的物種，它們屬于不同的時代。某種程度上講，原子彈是可以“閉門造車”的，但芯片絕對不行，它必須在開放的環境之下來完成。

（摘自《南風窗》 譚保羅/文）