魔改還是優(yōu)化

聯(lián)發(fā)科芯片的魔改時代

為了更好地與高通等競爭對手抗衡，聯(lián)發(fā)科在4G和5G時代分別祭出了“曦力”（Helio）和天璣（Dimensity）。其中，曦力家族曾首次在智能手機(jī)市場創(chuàng)下了十核記錄，前不久還迎來了HelioG96和Helio G88兩個新成員（圖1），旨在賦予4G智能手機(jī)先進(jìn)顯示和影像能力。而天璣家族自誕生以來則衍生出包括天璣1000、天璣900、天璣800、天璣700四大系列（圖2），并幫助聯(lián)發(fā)科在2020年度擊敗了高通，一舉成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

為了滿足客戶打造差異化產(chǎn)品的需求，聯(lián)發(fā)科其實在很早以前就付諸了行動。比如，聯(lián)發(fā)科在2019年推出的Helio G90，就被細(xì)分為了G90標(biāo)準(zhǔn)版和G90T，后者CPU和GPU頻率更高，支持更大內(nèi)存、更高像素攝像頭、更高刷新率屏幕以及更多的語音喚醒詞（圖3），無論“首發(fā)”還是“獨占”，都能成為一時間的宣傳賣點，從而博得更多消費者的關(guān)注并助產(chǎn)品溢價。

再比如，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布天璣800時，也順道制定了一顆被“開了小灶”的天璣820（圖4），后者不僅CPU主頻從2.0GHz提升到了2.6GHz，集成的GPU也從Mali-G57MC4變成了Mali-G57MC5。而這顆芯片也被Redmi10X5G獨占，享受了半年多的（較之搭載天璣800競品）性能紅利，隨后才被第二款vivoS7t手機(jī)列裝。與此同時，OPPOReno3手機(jī)也搭載了聯(lián)發(fā)科特別定制的天璣1000L，它屬于天璣1000+的縮水版，但規(guī)格和性能卻又明顯領(lǐng)先天璣820，從而讓Reno3獲得了更高溢價的權(quán)利。

像HelioG90T、天璣820和天璣1000L這種芯片，它們因為CPU、GPU、ISP、NPU等單元的規(guī)格發(fā)生了變化，屬于基于硬件層面的特別定制款，即通過“魔改”形成了一個全新的移動平臺。然而，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣5G開放架構(gòu)（首發(fā)天璣1200-AI）卻不涉及硬件的改動，屬于純軟件層面的深度定制，與“魔改”無緣。

由“硬”轉(zhuǎn)“軟”的開放架構(gòu)

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的新聞通稿顯示，天璣5G開放架構(gòu)致力于為終端廠商定制高端5G移動設(shè)備的差異化功能提供了更高靈活性，滿足不同細(xì)分市場的需求（圖5）。該方案基于天璣1200移動平臺，聯(lián)發(fā)科提供更接近底層的開放資源，為相機(jī)、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。

看不太懂？沒關(guān)系，下面咱們就來聊聊天璣5G開放架構(gòu)的真實面目。

公版驅(qū)動

我們都知道，無論高通、聯(lián)發(fā)科還是三星，這些SoC芯片商都有很多“獨門秘籍”，比如高通的EliteGaming游戲平臺和AIEngine引擎等。作為聯(lián)發(fā)科已量產(chǎn)芯片中的最強音，天璣1200也是如此，它支持HyperEngine3.0游戲優(yōu)化引擎、MiraVision顯示技術(shù)、5GUltraSave省電技術(shù)（圖6），基于多核ISP和NPU3.0的AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)，而這些技術(shù)和功能都直接開放給了OEM終端廠商。

換句話說，凡是購買了天璣1200移動平臺的手機(jī)廠商，也都順道獲得了可以使用上述技術(shù)和功能的“公版驅(qū)動”。

兼容困局

問題來了，手機(jī)廠商會根據(jù)具體產(chǎn)品的定位和成本，選擇來自不同供應(yīng)商的屏幕面板、顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻芯片以及CMOS傳感器等零部件。另一方面，以“華米OV”為代表的品牌也都有自己的研發(fā)團(tuán)隊，積累了大量技術(shù)和專利，比如私有的人像識別算法、拍照成像算法、快充協(xié)議以及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化技術(shù)等等（圖7）。

標(biāo)準(zhǔn)的天璣1200+公版驅(qū)動也許可以正常調(diào)用所有的硬件單元，但不見得可以充分挖掘出所有硬件芯片的性能潛力。另一方面，天璣1200特色的算法和功能不一定匹配手機(jī)廠商自己的算法和功能，需要后者付出更多的研發(fā)精力加以優(yōu)化或規(guī)避，否則“1+1”不僅難以等于2，還可能出現(xiàn)體驗上的耗損。

那么，如何才能實現(xiàn)軟硬件與SoC移動平臺的完美契合？最簡單的方法就是自己用自己的——在過去華為和榮耀手機(jī)都搭載自家的海思麒麟芯片，可以讓軟硬件協(xié)同得更有效率，從而進(jìn)一步提升使用體驗。前不久曾有榮耀員工抱怨，以前用海思芯片遇到問題時，可以直接與海思的員工當(dāng)面對接，還可以給海思領(lǐng)導(dǎo)發(fā)郵件施壓。如今換成驍龍平臺后，出現(xiàn)問題不僅需要花錢，溝通周期更長且不見得可以解決問題（圖8）。